[實用新型]一種用于物流包裝盒的分體標簽

有效

• 申請號: 201821496109.9
• 申請日: 2018-09-12
• 公開（公告）號: CN209177183U
• 公開（公告）日: 2019-07-30
• 發明（設計）人: 林加良;李忠明;張瓊勇
• 申請（專利權）人: 廈門英諾爾信息科技有限公司
• 主分類號: B65D25/34
• 分類號: B65D25/34;G06K19/077
• 代理公司: 深圳市博銳專利事務所 44275
• 代理人: 張明

一種用于物流包裝盒的分體標簽包括輻射天線、耦合天線、RFID芯片和承載層；所述RFID芯片和耦合天線電連接且分別設于承載層上，所述承載層設于待拆封的物流包裝盒的一盒壁上；所述輻射天線印制于待拆封的物流包裝盒的另一盒壁上；待拆封的物流包裝盒上設有承載層的盒壁的一面與印制有輻射天線的盒壁的一面粘接，所述耦合天線和輻射天線對應設置且耦合連接。本實用新型的有益效果為可以有效降。

技術領域

本實用新型涉及電子標簽技術領域，特別涉及一種用于物流包裝盒的分體標簽。

背景技術

目前市面上存在這樣一種RFID分體標簽，其組成包括一個設置在第一承載層上的輻射天線，和設在第二承載層上的耦合天線、RFID芯片，兩層承載層連接，使得天線按照一定的位置關系進行耦合，從而構成一個完整的電子標簽。

這種電子標簽需要單獨制作兩個承載層，并將耦合天線和RFID芯片設置在一個承載層上，將輻射天線設于另外一個承載層上，如此制作成本較高。

實用新型內容

本實用新型所要解決的技術問題是：提供一種有效降低天線成本的用于物流包裝盒的分體標簽。

為了解決上述技術問題，本實用新型采用的技術方案為：

一種用于物流包裝盒的分體標簽，包括輻射天線、耦合天線、RFID芯片和承載層；

所述RFID芯片和耦合天線電連接且分別設于承載層上，所述承載層設于待拆封的物流包裝盒的一盒壁上；

所述輻射天線印制于待拆封的物流包裝盒的另一盒壁上；

待拆封的物流包裝盒上設有承載層的盒壁的一面與印制有輻射天線的盒壁的一面粘接，所述耦合天線和輻射天線對應設置且耦合連接。

進一步的，所述輻射天線的材質為銀漿或導電油墨。

進一步的，所述承載層與待拆封的物流包裝盒的盒壁粘接。

進一步的，所述承載層設于盒蓋上。

本實用新型的有益效果在于：包裝盒的表面作為承載層，輻射天線直接印制在包裝盒表面，從而減少了制作輻射天線的承載層的步驟，降低了成本，在包裝盒的另一個盒壁上設置好預先制作好的設有RFID芯片和耦合天線的另一承載層。當物流包裝盒打包好后，設有承載層的盒壁和印制有輻射天線的盒壁粘接，設有RFID芯片和耦合天線的承載層與輻射天線在空間中位置重合且準確耦合，這樣RIFD天線結構完整，可被讀取。

附圖說明

圖1為本實用新型實施例的用于物流包裝盒的分體標簽的物流包裝盒拆封狀態下的分體標簽的結構示意圖；

圖2為本實用新型實施例的用于物流包裝盒的分體標簽的物流包裝盒打包狀態下的分體標簽的結構示意圖；

1、輻射天線

2、耦合天線；

3、RFID芯片；

4、承載層；

5、盒壁。

具體實施方式

為詳細說明本實用新型的技術內容、所實現目的及效果，以下結合實施方式并配合附圖予以說明。

本實用新型最關鍵的構思在于：將包裝盒的表面直接作為承載層，從而簡化了天線制作的步驟，降低了天線制作的成本。

請參照圖1-2，一種用于物流包裝盒的分體標簽，包括輻射天線1、耦合天線2、RFID芯片3和承載層4；

所述RFID芯片3和耦合天線2電連接且分別設于承載層4上，所述承載層 4設于待拆封的物流包裝盒的一盒壁5上；