[實用新型]一種二極管矩陣框架結(jié)構(gòu)有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201821494750.9 | 申請日： | 2018-09-13 |
| 公開（公告）號： | CN208985974U | 公開（公告）日： | 2019-06-14 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 郟金鵬;殷培皓 | 申請（專利權(quán)）人： | 江蘇佑風(fēng)微電子股份有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/14 | 分類號： | H01L23/14;H01L29/861 |
| 代理公司： | 常州市華信天成專利代理事務(wù)所(普通合伙) 32294 | 代理人： | 何學(xué)成 |
| 地址： | 213000 江蘇省*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 芯片定位板 芯片 上端 芯片槽 銅材 二極管矩陣 固定設(shè)置 框架結(jié)構(gòu) 本實用新型 曲面連接板 二極管 定位孔 固定板 墊板 裝配 上下對稱設(shè)置 歪斜 拐角 邊角 焊接 | ||
本實用新型公開了一種二極管矩陣框架結(jié)構(gòu)，包括銅材框架，所述銅材框架的上端中部固定設(shè)置有芯片定位板，所述芯片定位板和固定板均上下對稱設(shè)置在銅材框架上端，所述芯片定位板之間且位于銅材框架上方固定設(shè)置有芯片槽，所述芯片定位板靠近芯片槽的一端固定設(shè)置有定位孔，所述固定板靠近的芯片槽的一端固定設(shè)置有曲面連接板，所述曲面連接板的一端且位于芯片槽上方固定設(shè)置有芯片墊板，所述芯片墊板的上端設(shè)置有芯片，所述芯片的四端拐角均位于定位孔的邊角上端，本實用新型涉及二極管裝配領(lǐng)域。該一種二極管矩陣框架結(jié)構(gòu)，通過對芯片進(jìn)行有效的定位，避免在焊接裝配后芯片可能會發(fā)生歪斜，有利于增強(qiáng)二極管的可靠性。
技術(shù)領(lǐng)域
本實用新型涉及二極管裝配領(lǐng)域，具體是一種二極管矩陣框架結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)
二極管，電子元件當(dāng)中，一種具有兩個電極的裝置，只允許電流由單一方向流過，許多的使用是應(yīng)用其整流的功能。而變?nèi)荻O管則用來當(dāng)作電子式的可調(diào)電容器。大部分二極管所具備的電流方向性我們通常稱之為“整流”功能。二極管最普遍的功能就是只允許電流由單一方向通過(稱為順向偏壓)，反向時阻斷(稱為逆向偏壓)。因此，二極管可以想成電子版的逆止閥。隨著二極管行業(yè)的規(guī)模化，二極管裝配中所用的框架都矩陣化了，早期是用石墨板來定位芯片，但因為矩陣的二維結(jié)構(gòu)，石墨板的定位無法實現(xiàn)。本專利是利用現(xiàn)有框架的銅材，增加芯片定位結(jié)構(gòu)，從而實現(xiàn)在焊接裝配過程中，芯片定位的問題，如果沒有芯片定位考慮，焊接裝配后，芯片可能會發(fā)生歪斜，從而導(dǎo)致產(chǎn)品會出現(xiàn)可靠性的風(fēng)險。
實用新型內(nèi)容
(一)解決的技術(shù)問題
針對現(xiàn)有技術(shù)的不足，本實用新型提供了一種二極管矩陣框架結(jié)構(gòu)，解決了現(xiàn)有芯片在焊接裝配過程中，沒有考慮芯片定位問題，焊接裝配后，芯片可能會發(fā)生歪斜，從而導(dǎo)致產(chǎn)品會出現(xiàn)可靠性風(fēng)險的問題。
(二)技術(shù)方案
為實現(xiàn)以上目的，本實用新型通過以下技術(shù)方案予以實現(xiàn)：一種二極管矩陣框架結(jié)構(gòu)，包括銅材框架，所述銅材框架的上端中部固定設(shè)置有芯片定位板，所述銅材框架且位于芯片定位板的一側(cè)固定設(shè)置有固定板，所述芯片定位板和固定板均上下對稱設(shè)置在銅材框架上端，所述芯片定位板之間且位于銅材框架上方固定設(shè)置有芯片槽，所述芯片定位板靠近芯片槽的一端固定設(shè)置有定位孔，所述固定板靠近的芯片槽的一端固定設(shè)置有曲面連接板，所述曲面連接板的一端且位于芯片槽上方固定設(shè)置有芯片墊板，所述芯片墊板的上端設(shè)置有芯片，所述芯片的四端拐角均位于定位孔的邊角上端。
優(yōu)選的，所述芯片墊板的中部表面固定開設(shè)有通孔。
優(yōu)選的，所述芯片墊板的表面均勻開設(shè)有第一固定孔。
優(yōu)選的，所述芯片的表面且與第一固定孔對應(yīng)位置固定開設(shè)有第二固定孔。
(三)有益效果
本實用新型提供了一種二極管矩陣框架結(jié)構(gòu)，具備以下有益效果：
該一種二極管矩陣框架結(jié)構(gòu)，通過在銅材框架的上端固定焊接有芯片定位板，在芯片定位板之間且位于銅材框架上方固定設(shè)置有芯片槽，通過在曲面連接板的一端且位于芯片槽上方設(shè)置有芯片墊板，可將芯片放置在芯片墊板上方，使芯片的四端拐角均位于定位孔的邊角上端，通過在芯片墊板的中部表面規(guī)定開設(shè)有通孔，可對芯片的使用過程中進(jìn)行散熱，同時通過在芯片定位板靠近芯片槽的一端固定設(shè)置有定位孔，可通過緊固釘螺穿過定位孔對芯片進(jìn)行壓緊，通過在芯片墊板的表面均勻開設(shè)有第一固定孔，在芯片的表面且與第一固定孔對應(yīng)位置固定開設(shè)有第二固定孔，可通過緊固釘穿過第二固定孔和第一固定孔對芯片進(jìn)行精準(zhǔn)的固定，通過有效的定位，避免在焊接裝配后，芯片可能會發(fā)生歪斜，從而導(dǎo)致產(chǎn)品會出現(xiàn)可靠性風(fēng)險的問題，增加了二極管的可靠性。
附圖說明
圖1為本實用新型整體結(jié)構(gòu)示意圖；
圖2為本實用新型芯片墊板連接結(jié)構(gòu)示意圖；
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