[實用新型]一種便于電池片層疊用裝置有效
| 申請號: | 201821490248.0 | 申請日: | 2018-09-12 |
| 公開(公告)號: | CN209216939U | 公開(公告)日: | 2019-08-06 |
| 發明(設計)人: | 穆雷;王云 | 申請(專利權)人: | 力茨(江蘇)機電裝備有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/677 | 分類號: | H01L21/677;H01L31/18 |
| 代理公司: | 南京九致知識產權代理事務所(普通合伙) 32307 | 代理人: | 嚴巧巧 |
| 地址: | 210000 江蘇省南*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 電池片 夾爪 轉軸 底板 扭簧 本實用新型 底板上表面 結構裝置 相對側面 轉軸旋轉 壓緊部 緊固 壓緊 生產成本 組裝 檢測 | ||
本實用新型提供一種便于電池片層疊用裝置,涉及電池片生產領域,包括底板、夾爪、轉軸和扭簧;所述底板上表面水平,所述轉軸安裝在底板相對側面,所述夾爪安裝在轉軸上,且具有繞轉軸旋轉的自由度;所述扭簧安裝在轉軸上,分別連接于底板和夾爪,且用于將夾爪緊固在底板上表面;本實用新型的夾爪和扭簧共同組成用于電池片組裝后的壓緊部,在使用時壓緊電池片,結構簡單,操作方便,有效提高電池片安裝層疊效率,并且能與后續電池片檢測等結構裝置配合使用,節省生產成本,并有利于推廣使用。
技術領域
本實用新型涉及電池片生產領域,具體涉及一種便于電池片層疊用裝置。
背景技術
當代社會隨著太陽電池行業的迅速發展,應用太陽能電池的場景逐年增加,因此對太陽能電池的加工制造行業提出了更高要求,并且制造行業在大批量生產太陽能電池時需要盡可能在不增加成本的基礎上,提高生產效率和加速生產時間;現有技術中,電池片的組裝和層疊主要是通過人工將EVA、太陽能電池串和蓋板依次安裝在玻璃板上,再進行密封檢測,組裝效率低,生產時間長,并且需要大量的人力支持,并且在電池片的各部件在組裝層疊過程耗損較大,進一步增大生產制造太陽能電池片的生產成本,降低企業效益。
此外,組裝層疊后電池片在人工轉移過程中各部件容易發生傾斜,需要重新組裝,增加生產耗時;組裝后的電池片需要人工進行下一步檢測操作,不能與其他過程直接相關,過程繁瑣。
實用新型內容
本實用新型目的在于提供一種便于電池片層疊用裝置,結構簡單,在電池片層疊時有效定位,且有效加快電池片安裝速度。
為達成上述目的,本實用新型提出如下技術方案:一種便于電池片層疊用裝置,包括底板、夾爪、轉軸和扭簧;
所述底板上表面水平,所述轉軸安裝在底板相對側面;
所述夾爪安裝在轉軸上,且具有繞轉軸旋轉的自由度;所述扭簧安裝在轉軸上,且扭簧用于將夾爪緊固在底板上表面。
電池片安裝時,轉動夾爪遠離底板上表面,運輸車依次將電池片層疊組件放置在底板上,電池片安裝完成后,由于電池片安裝在底板上,夾爪在扭簧扭力的作用下重新轉回至底板上電池片的表面,因此扭簧帶動夾爪對電池片有一個壓緊定位的效果。
進一步的,所述底板設置為方形結構,且方形結構的相對側面對稱設置有凹槽,所述凹槽與方形結構形成類“工”字形結構;
定義方形結構凹槽所在的邊為長邊,凹槽在長邊方向兩側的凸起分別為第一凸起和第二凸起;所述第一凸起和第二凸起靠近凹槽的側邊對稱設置有扭臂凹槽;所述轉軸穿設在第一凸起和第二凸起上,且轉軸平行于長邊;所述夾爪套裝在轉軸上,且部分安裝在凹槽內;底板上凹槽的結構設計有利于減小裝置的體積,夾爪和扭簧安裝在凹槽內,在底板上配合使用,整體電池片層疊的裝置在其外部不產生其他突出結構,有利于裝置與其他零部件配合使用,加工更方便。
進一步的,所述夾爪設置為折彎結構,包括折彎結構第一段和折彎結構第二段;所述折彎結構第一段套設在轉軸上,折彎結構第一段與凹槽間隙配合,且折彎結構第一段轉動,帶動折彎結構第二段在底板上表面形成開合結構,定義折彎結構第二段下表面距離底板上表面的垂直高度為H1,電池片的高度為H2,則H1<H2,并且折彎部第二段下表面水平,減小與電池片上表面壓緊時造成對電池片的損傷。
進一步的,所述扭簧為雙頭扭簧,包括第一彈簧體、第二彈簧體、U形連接部、第一扭臂和第二扭臂;
所述第一彈簧體和第二彈簧體套設在轉軸上,分別位于折彎結構第一段兩側;所述U形連接部連接于折彎結構第二段的上表面,所述第一扭臂和第二扭臂分別安裝在上述扭臂凹槽上;在本裝置中采用雙頭扭簧,結構簡單,安裝方便。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





