[實用新型]一種射頻微波多層瓷介電容器微帶安裝結構

有效

• 申請號: 201821489647.5
• 申請日: 2018-09-12
• 公開（公告）號: CN208848754U
• 公開（公告）日: 2019-05-10
• 發明（設計）人: 張保勝;廖朝俊;黃必相;黃洪喜;王湘;楊凱;劉子瑜;黃攀;胡建松
• 申請（專利權）人: 中國振華(集團)新云電子元器件有限責任公司;貴州振華電子信息產業技術研究有限公司
• 主分類號: H01G2/02
• 分類號: H01G2/02;H01G4/12
• 代理公司: 貴陽睿騰知識產權代理有限公司 52114
• 代理人: 谷慶紅

一種射頻微波多層瓷介電容器微帶安裝結構，通過本實用新型的實施，在射頻微波多層瓷介電容器的底部兩側通過焊膏連接微帶，并在射頻微波多層瓷介電容器的兩側設置向內凸起的焊膏突出部，能夠大大增強射頻微波多層瓷介電容器的性能，此外，在安裝時，通過對微帶進行鍍銅清洗等工藝，極大的增強了微帶的導通性能，同時在焊接完成后進行鍍銀處理，也大大提高了射頻微波多層瓷介電容器的性能，使安裝了微帶結構的射頻微波多層瓷介電容器便于安裝和使用，適用于焊點間距大小不一的線路板。

技術領域

本實用新型屬于微波元器件技術領域，具體涉及一種射頻微波多層瓷介電容器微帶安裝結構。

背景技術

微帶型射頻微波多層片式瓷介多層瓷介電容器具高Q值、高射頻功率、低等效串聯電阻、低等效串聯電感、高可靠性、無極性、抗濕性好、頻率特性好、損耗低、可靠性高、電容量穩定性好、綜合性能優異的特點，被廣泛應用于移動通信基站、直放站、無線廣播電視設備、無線電臺、雷達、高速鐵路信號應答器、計算機、航天、航空、電子、兵器等領域。當使用在射頻微波或以上頻段時，往往需要更低等效串聯電阻的產品，以保證在高頻條件較低的能量損失。

實用新型內容

為解決上述技術問題，本實用新型提供了一種射頻微波多層瓷介電容器微帶安裝結構。

本實用新型通過以下技術方案得以實現。

本實用新型提供的一種射頻微波多層瓷介電容器微帶安裝結構，包括微帶、焊膏以及射頻微波多層瓷介電容器，其中，微帶為兩個，分別設置于射頻微波多層瓷介電容器的兩側底部，射頻微波多層瓷介電容器3的兩側設有焊膏，每一個微帶通過焊膏與射頻微波多層瓷介電容器3連接。

進一步的，所述射頻微波多層瓷介電容器3兩側設置的焊膏沿射頻微波多層瓷介電容器3的兩側邊緣向內凸起形成焊膏突出部。

進一步的，所述焊膏為高溫焊膏。

進一步的，所述焊膏突出部在射頻微波多層瓷介電容器的兩側呈對稱分布。

進一步的，所述微帶的表面鍍有銅。

進一步的，所述微帶表面鍍銅的厚度為0.2mm。

本實用新型的有益效果在于：通過本實用新型的實施，在射頻微波多層瓷介電容器的底部兩側通過焊膏連接微帶，并在射頻微波多層瓷介電容器的兩側設置向內凸起的焊膏突出部，能夠大大增強射頻微波多層瓷介電容器的性能，此外，在安裝時，通過對微帶進行鍍銅清洗等工藝，極大的增強了微帶的導通性能，同時在焊接完成后進行鍍銀處理，也大大提高了射頻微波多層瓷介電容器的性能，使安裝了微帶結構的射頻微波多層瓷介電容器便于安裝和使用，適用于焊點間距大小不一的線路板。

附圖說明

圖1是本實用新型的結構示意圖；

圖中：1-微帶；2-焊膏；21-焊膏突出部；3-射頻微波多層瓷介電容器。

具體實施方式

下面進一步描述本實用新型的技術方案，但要求保護的范圍并不局限于所述。

如圖1所示，本實用新型提供的一種射頻微波多層瓷介電容器微帶安裝結構，包括微帶1、焊膏2以及射頻微波多層瓷介電容器3，其中，微帶1為兩個，分別設置于射頻微波多層瓷介電容器3的兩側底部，射頻微波多層瓷介電容器3的兩側設有焊膏2，每一個微帶1通過焊膏2與射頻微波多層瓷介電容器3連接。

進一步的，所述射頻微波多層瓷介電容器3兩側設置的焊膏2沿射頻微波多層瓷介電容器3的兩側邊緣向內凸起形成焊膏突出部21。

進一步的，所述焊膏2為高溫焊膏。

進一步的，所述焊膏突出部21在射頻微波多層瓷介電容器3的兩側呈對稱分布。