[實(shí)用新型]一種射頻微波多層瓷介電容器微帶安裝結(jié)構(gòu)

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201821489647.5
• 申請(qǐng)日: 2018-09-12
• 公開（公告）號(hào): CN208848754U
• 公開（公告）日: 2019-05-10
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 張保勝;廖朝俊;黃必相;黃洪喜;王湘;楊凱;劉子瑜;黃攀;胡建松
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 中國(guó)振華(集團(tuán))新云電子元器件有限責(zé)任公司;貴州振華電子信息產(chǎn)業(yè)技術(shù)研究有限公司
• 主分類號(hào): H01G2/02
• 分類號(hào): H01G2/02;H01G4/12
• 代理公司: 貴陽睿騰知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 52114
• 代理人: 谷慶紅

1.一種射頻微波多層瓷介電容器微帶安裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：包括微帶(1)、焊膏(2)以及射頻微波多層瓷介電容器(3)，其中，微帶(1)為兩個(gè)，分別設(shè)置于射頻微波多層瓷介電容器(3)的兩側(cè)底部，射頻微波多層瓷介電容器(3)的兩側(cè)設(shè)有焊膏(2)，每一個(gè)微帶(1)通過焊膏(2)與射頻微波多層瓷介電容器(3)連接。

2.如權(quán)利要求1所述的一種射頻微波多層瓷介電容器微帶安裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述射頻微波多層瓷介電容器(3)兩側(cè)設(shè)置的焊膏(2)沿射頻微波多層瓷介電容器(3)的兩側(cè)邊緣向內(nèi)凸起形成焊膏突出部(21)。

3.如權(quán)利要求1所述的一種射頻微波多層瓷介電容器微帶安裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述焊膏(2)為高溫焊膏。

4.如權(quán)利要求2所述的一種射頻微波多層瓷介電容器微帶安裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述焊膏突出部(21)在射頻微波多層瓷介電容器(3)的兩側(cè)呈對(duì)稱分布。

5.如權(quán)利要求1所述的一種射頻微波多層瓷介電容器微帶安裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述微帶(1)的表面鍍有銅。

6.如權(quán)利要求5所述的一種射頻微波多層瓷介電容器微帶安裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述微帶(1)表面鍍銅的厚度為0.2mm。