[實用新型]一種超薄銅箔

有效

• 申請號: 201821483953.8
• 申請日: 2018-09-11
• 公開（公告）號: CN208774179U
• 公開（公告）日: 2019-04-23
• 發明（設計）人: 李建國;尚心德;張燕聰
• 申請（專利權）人: 福建新崳柔性材料科技有限公司
• 主分類號: B32B7/12
• 分類號: B32B7/12;B32B15/20;B32B15/04;B32B27/36;B32B27/06;B32B33/00
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本實用新型公開了一種超薄銅箔，包括銅箔本體，所述銅箔本體底端設有支撐薄片，所述支撐薄片與銅箔本體復合，所述銅箔本體兩端通過活動塊固定連接撐銅箔本體頂端表面兩側，所述銅箔本體頂端表面設有絕緣膜層，且所述絕緣膜層一側與銅箔本體之間通過第一膠黏層粘接，且所述絕緣膜層另一側和PET離型膜層通過第二膠黏層粘貼連接。本實用新型通過支撐薄片與銅箔本體復合，銅箔進行壓合工作時保證裝置的穩定性，使得銅箔的薄度做成最大，保整超薄銅箔的生產質量和生產效率，設有保護層，保護層將銅箔本體與空氣隔絕，防止氧化，對銅箔進行保護，增加了銅箔的使用壽命，且噴涂有防靜電層，防止靜電對銅箔產生干擾。

技術領域

本實用新型涉及銅箔技術領域，特別涉及一種超薄銅箔。

背景技術

隨著微電子技術的應用，電子產品的升級換代逐漸加速，越來越向迷你和高集成方向發展，因其功耗不斷增大，對電子產品的導熱性、散熱性和電磁屏蔽性能要求越來越高，也成為了制約產品性能的關鍵因素。

銅箔是一種陰質性電解材料，沉淀于電路板基底層上的一層薄的、連續的金屬箔，它作為PCB的導電體，它容易粘合于絕緣層，接受印刷保護層，腐蝕后形成電路圖樣。但現有銅箔占用面積大，不利于內部元器件之間導通、粘結，現有的銅箔較厚，其遮蔽、絕緣、粘結效果差，為此，我們提出了一種超薄銅箔。

實用新型內容

本實用新型的主要目的在于提供一種超薄銅箔，可以有效解決背景技術中的問題。

為實現上述目的，本實用新型采取的技術方案為：

一種超薄銅箔，包括銅箔本體，所述銅箔本體底端設有支撐薄片，所述支撐薄片與銅箔本體復合，所述銅箔本體兩端通過活動塊固定連接撐銅箔本體頂端表面兩側，所述銅箔本體頂端表面設有絕緣膜層，且所述絕緣膜層一側與銅箔本體之間通過第一膠黏層粘接，且所述絕緣膜層另一側和PET離型膜層通過第二膠黏層粘貼連接，所述PET離型膜層頂端一側設有保護層，且所述保護層頂端表面噴涂有防靜電層。

進一步地，所述活動塊底端設有凸緣，所述凸緣一端設有吸磁片，且所述銅箔本體兩側對應凸緣位置設有凹槽，所述凸緣與凹槽鑲嵌，且所述凹槽內部底端設有金屬貼片。

進一步地，所述保護層兩端設有拉手，且所述拉手底端一側粘連活動塊頂端表面。

進一步地，所述第一膠黏層和第二膠黏層均為雙面膠，且為PET材質。

進一步地，所述支撐薄片為可導電金屬鐵片，且所述支撐薄片與銅箔本體壓合。

與現有技術相比，本實用新型具有如下有益效果：

1、該一種超薄銅箔，通過銅箔本體底端設有支撐薄片，支撐薄片與銅箔本體復合，且支撐薄片通過活動塊固定銅箔本體，銅箔進行壓合工作時保證裝置的穩定性，且支撐板能夠更好的保護銅箔片，使得銅箔的薄度做成最大，能夠有效實現銅箔片的運輸，并保證壓合時的安全，提升裝置穩點性、安全性，保整超薄銅箔的生產質量和生產效率，且銅箔本體頂端表面通過第一膠黏層粘接絕緣膜層，絕緣膜層對銅箔本體有良好的絕緣性能和電磁屏蔽性能，保證使用效果，且絕緣膜層通過第二膠黏層粘貼連接PET離型膜層，PET離型膜層對銅箔本體有保護作用，防止受損，且PET離型膜層頂端設有保護層，保護層將銅箔本體與空氣隔絕，防止氧化，對銅箔進行保護，增加了銅箔的使用壽命，且噴涂有防靜電層，防止靜電對銅箔產生干擾，提升產品質量；

2、活動塊底端設有凸緣與銅箔本體上的凹槽鑲嵌，增加接觸面面積，提升摩擦力，防止裝置松散，且凸緣一端設有吸磁片，凹槽內部底端設有金屬貼片，吸磁片與金屬貼片吸附防止銅箔片掉落，提升裝置使用安全性；