[實(shí)用新型]一種基于芯片測試的印制電路板

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201821475165.4
• 申請日: 2018-09-10
• 公開（公告）號(hào): CN209089280U
• 公開（公告）日: 2019-07-09
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 梁建;羅雄科
• 申請（專利權(quán)）人: 上海澤豐半導(dǎo)體科技有限公司
• 主分類號(hào): H05K1/14
• 分類號(hào): H05K1/14
• 代理公司: 上海碩力知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 31251
• 代理人: 郭桂峰

本實(shí)用新型公開了一種基于芯片測試的印制電路板，包括：從上至下依次設(shè)置的第一印制板，以及第二印制板；所述第一印制板與所述第二印制板通過連接鍵連接，形成電氣通路；在所述第一印制板上設(shè)置有電容；所述電容包括至少一個(gè)。通過將印制電路板有兩塊組成，并將電容設(shè)置在最薄的第一印制電路板上，改變了信號(hào)走線的過孔長度，使其阻抗控制在可控范圍內(nèi)，進(jìn)一步的提高了信號(hào)的速率。

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及芯片測試領(lǐng)域，尤其涉及一種基于芯片測試的印制電路板。

背景技術(shù)

在芯片生產(chǎn)過程中，需要通過測試手段保證芯片的各項(xiàng)功能符合設(shè)計(jì)要求。而芯片測試又可分成兩類測試，第一類是晶元封裝前的測試，第二類是晶元封裝后的測試。這其中，第一類的測試需要使用探針卡(probecard)進(jìn)行測試，第二類需要使用載板(loadboard)進(jìn)行測試。

圖1是目前比較成熟的垂直探針卡測試結(jié)構(gòu)示意圖，圖2圖是成熟載板的結(jié)構(gòu)示意；芯片測試中，對(duì)于高速信號(hào)測試通常會(huì)采用兩種方式，第一種是芯片自發(fā)自收，第二種是信號(hào)和機(jī)臺(tái)互連。對(duì)于第一種測試方式，由于大多數(shù)高速信號(hào)是AC耦合，因此信號(hào)環(huán)回過程中需要經(jīng)過電容。同時(shí)，由于chipside禁止擺放器件，因此該耦合電容是擺放在testerside。由于測試機(jī)臺(tái)的要求，PCB的板厚一般在150mil以上，有些設(shè)計(jì)的板厚甚至可以達(dá)到300mil以上。

在圖3中所示，TX/RX均為差分信號(hào)：信號(hào)從芯片(DUT)發(fā)出(TX)，在PCB上首先經(jīng)過一對(duì)過孔切換至內(nèi)層，然后經(jīng)過一段走線后經(jīng)過過孔切換至Bot層(testerside)；然后經(jīng)過電容到達(dá)RX信號(hào)線部分，再經(jīng)過過孔切換至內(nèi)層，然后經(jīng)過一段走線經(jīng)過孔切換至DUTside。由于過孔很長，這里過孔的阻抗很難控制，當(dāng)信號(hào)速率高達(dá)30Gbps及以上時(shí)，過孔對(duì)信號(hào)過孔影響非常大。

基于以上存在的技術(shù)問題，本申請?zhí)峁┝私鉀Q以上技術(shù)問題的技術(shù)方案。

發(fā)明內(nèi)容

本實(shí)用新型的目的是提供一種基于芯片測試的印制電路板，通過將印制電路板有兩塊組成，并將電容設(shè)置在最薄的第一印制電路板上，改變了信號(hào)走線的過孔長度，使其阻抗控制在可控范圍內(nèi)，進(jìn)一步的提高了信號(hào)的速率。

本實(shí)用新型提供的技術(shù)方案如下：

一種基于芯片測試的印制電路板，包括：從上至下依次設(shè)置的第一印制板，以及第二印制板；所述第一印制板與所述第二印制板通過連接鍵連接，形成電氣通路；在所述第一印制板上設(shè)置有電容；所述電容包括至少一個(gè)。

在本申請中，通過將印制電路板有兩塊組成，并將電容設(shè)置在最薄的第一印制電路板上，改變了信號(hào)走線的過孔長度，使其阻抗控制在可控范圍內(nèi)，進(jìn)一步的提高了信號(hào)的速率。

進(jìn)一步優(yōu)選的，所述第一印制板包括：第一頂層，以及第一底層；所述電容設(shè)置在第一頂層。

進(jìn)一步優(yōu)選的，包括：所述第一印制板包括：第一頂層，以及第一底層；所述電容設(shè)置在第一底層。

進(jìn)一步優(yōu)選的，所述第二印制板包括：第二頂層，以及第二底層；在所述第一底層與所述第二底層設(shè)置用于放置電容的容置腔；所述容置腔的數(shù)量與電容的數(shù)量一一匹配。

進(jìn)一步優(yōu)選的，所述連接鍵包括置球。

本實(shí)用新型提供的一種基于芯片測試的印制電路板，有益效果如下：

在本申請中，通過將印制電路板有兩塊組成，并將電容設(shè)置在最薄的第一印制電路板上，改變了信號(hào)走線的過孔長度，使其阻抗控制在可控范圍內(nèi)，進(jìn)一步的提高了信號(hào)的速率。

本申請中的新設(shè)計(jì)的過孔長度明顯縮短，過孔對(duì)于阻抗和損耗的影響也會(huì)明顯降低，信號(hào)質(zhì)量改善明顯，對(duì)于高速率信號(hào)的測試有很重要的意義。一般情況下，信號(hào)質(zhì)量可以提升10％-20以上。