[實用新型]一種基于芯片測試的印制電路板有效
| 申請號： | 201821475165.4 | 申請日： | 2018-09-10 |
| 公開（公告）號： | CN209089280U | 公開（公告）日： | 2019-07-09 |
| 發明（設計）人： | 梁建;羅雄科 | 申請（專利權）人： | 上海澤豐半導體科技有限公司 |
| 主分類號： | H05K1/14 | 分類號： | H05K1/14 |
| 代理公司： | 上海碩力知識產權代理事務所(普通合伙) 31251 | 代理人： | 郭桂峰 |
| 地址： | 200233 上海市徐*** | 國省代碼： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 印制板 印制電路板 電容 芯片測試 從上至下 電氣通路 信號走線 依次設置 印制電路 阻抗控制 連接鍵 可控 | ||
【權利要求書】：
1.一種基于芯片測試的印制電路板，其特征在于，包括：
從上至下依次設置的第一印制板，以及第二印制板；
所述第一印制板與所述第二印制板通過連接鍵連接，形成電氣通路；
在所述第一印制板上設置有電容；
所述電容包括至少一個。
2.如權利要求1所述的基于芯片測試的印制電路板，其特征在于，所述第一印制板包括：第一頂層，以及第一底層；
所述電容設置在第一頂層。
3.如權利要求1所述的基于芯片測試的印制電路板，其特征在于，包括：
所述第一印制板包括：第一頂層，以及第一底層；
所述電容設置在第一底層。
4.如權利要求3所述的基于芯片測試的印制電路板，其特征在于，所述第二印制板包括：第二頂層，以及第二底層；
在所述第一底層與所述第二底層設置用于放置電容的容置腔；
所述容置腔的數量與電容的數量一一匹配。
5.如權利要求1所述的基于芯片測試的印制電路板，其特征在于，所述連接鍵包括置球。
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