[實用新型]一種對講模塊

有效

• 申請號: 201821459991.X
• 申請日: 2018-09-06
• 公開（公告）號: CN209057205U
• 公開（公告）日: 2019-07-02
• 發明（設計）人: 鄭曄樺
• 申請（專利權）人: 泉州力同科技有限公司
• 主分類號: H04B1/3827
• 分類號: H04B1/3827;H04B1/40;H04L5/14
• 代理公司: 深圳鼎合誠知識產權代理有限公司 44281
• 代理人: 江婷

1.一種對講模塊，其特征在于，包括：主集成對講芯片、輔集成對講芯片、射頻發射電路和射頻接收電路，其中所述主集成對講芯片與所述輔集成對講芯片之間通過串行總線進行通信；

所述射頻發射電路與所述輔集成對講芯片連接，用于將所述輔集成對講芯片上的音頻信號發送出去；

所述射頻接收電路與所述主集成對講芯片連接，用于接收到的外界射頻信號反饋給所述主集成對講芯片進行處理。

2.根據權利要求1所述的對講模塊，其特征在于，所述射頻發射電路包括發射天線和至少一個發射功放電路；所述發射天線與所述發射功放電路的輸出端連接，所述發射功放電路的輸入端與所述輔集成對講芯片的輸出端連接，用于將所述輔集成對講芯片產生的射頻信號進行放大處理。

3.根據權利要求1所述的對講模塊，其特征在于，所述射頻接收電路包括接收天線和至少一個接收低噪放大電路；所述接收天線與所述接收低噪放大電路的輸出端連接，所述接收低噪放大電路的輸入端與所述主集成對講芯片的輸出端連接，用于將所述接收天線接收到的射頻信號進行噪音處理后發送至所述主集成對講芯片。

4.根據權利要求1-3任一項所述的對講模塊，其特征在于，所述主集成對講芯片和輔集成對講芯片均為SOC對講芯片。

5.根據權利要求4所述的對講模塊，其特征在于，所述SOC對講芯片包括RF射頻模塊和微控制器，所述RF射頻模塊與所述射頻發射電路或者所述射頻接收電路連接，并通過所述微控制器控制所述RF射頻模塊對接收到的信號進行的發送。

6.根據權利要求5所述的對講模塊，其特征在于，所述對講模塊還包括：與所述主集成對講芯片連接的音頻輸出單元和與所述輔集成對講單元連接的音頻輸入單元。

7.根據權利要求6所述的對講模塊，其特征在于，所述RF射頻模塊包括：射頻接收子模塊、振蕩電路和數模/模數轉換器；

所述射頻接收子模塊將通過接收天線接收到的射頻信號在所述振蕩電路和數模/模數轉換器的輔助下，轉換為音頻信號并由所述音頻輸出單元進行輸出。

8.根據權利要求7所述的對講模塊，其特征在于，所述RF射頻模塊還包括射頻發送子模塊，所述射頻發送子模塊將通過音頻輸入單元接收到的音頻信號在所述振蕩電路和數模/模數轉換器的輔助下，轉換為射頻信號并由發射天線進行輸出。

9.根據權利要求8所述的對講模塊，其特征在于，所述SOC對講芯片還包括用于控制所述RF射頻模塊中的射頻發送子模塊接通或者射頻接收子模塊接通的切換開關。