[實用新型]一種EMMC芯片燒錄測試工裝

有效

• 申請號: 201821458607.4
• 申請日: 2018-09-05
• 公開（公告）號: CN208888343U
• 公開（公告）日: 2019-05-21
• 發明（設計）人: 陳祖鵬;周軍;張志堅
• 申請（專利權）人: 深圳市凱佳達智能顯示有限公司
• 主分類號: G01R31/28
• 分類號: G01R31/28;G01R1/04
• 代理公司: 深圳市惠邦知識產權代理事務所 44271
• 代理人: 滿群

本實用新型屬于電子技術領域，具體涉及一種EMMC芯片燒錄測試工裝，包括測試裝置和信號處理主控板，所述測試裝置包括工裝上轉接板、工裝下轉接板、底座，所述底座上方通過頂針安裝EMMC芯片，所述底座下方與所述工裝上轉接板焊接，所述工裝上轉接板上還焊接有第一對接卡座，所述工裝下轉接板上焊接有第二對接卡座，所述第一對接卡座與所述第二對接卡座進行對接，所述工裝下轉接板底層設有焊接錫球，所述工裝下轉接板通過焊接錫球直接焊接至信號處理主控板。本實用新型成本低廉、通用、信號完整度高。

技術領域

本實用新型屬于電子技術領域，具體涉及一種EMMC芯片燒錄測試工裝。

背景技術

EMMC是一種嵌入式非易失性存儲器系統，由閃存和閃存控制器兩部組成。由于外部采用了標準的BGA封裝，EMMC芯片內部很容易升級，并不用改變硬件結構。在手機市場，從2009年開始，智能型手機內嵌風潮涌起，EMMC芯片的使用得到廣泛應用。除了手機市場，EMMC也開始廣泛滲透入更多的嵌入式應用領域，特別是那些對閃存性能要求較高，使用環境復雜的領域。如移動互聯網、PC、PAD、TV、游戲、車載、導航等市場。在TV/商業顯示行業，采用EMMC芯片內嵌android系統已經成為一種趨勢，在中高端產品中已經得到普及。

采用內嵌EMMC芯片的控制系統，不可避免的就需要燒錄軟件資料。傳統的通用燒錄方法有以下2種：

1.用芯片供應商提供的專用EMMC燒錄工具。這種燒錄方式操作繁瑣，需要配套電腦，專業的作業指導，并且在首次開機時需要解壓縮才可實用，根據軟件大小，這個過程一般需要5～20分鐘，從而使生產效率極大降低和操作難度。

2.用EMMC芯片母片拷貝的方式燒錄，這種方式有個缺陷，就是沒法實際上級測試，如果由于各種原因燒錄不良，很有可能造成無法開機的故障，運氣好的話用專用ISP工具重新燒錄即可，嚴重的話有可能造成拆除芯片重新燒錄，這樣由于焊接問題，將可能導致板卡的大批量報廢以及板卡工作的不穩定。

針對EMMC芯片母片拷貝的方式，目前的做法是針對每個機型專門設計制作一個頂針工裝，這種做法成本很高，根據精度不同每個工裝的價格都在1500～3000之間，幾個機型下來成本就上萬了；如果每個批次都焊接到板卡上測試，費人費時不說，由于EMMC焊盤很小，1pcs板卡最多只能焊接2～3次，由于板卡成本較高，焊接測試報廢板卡的成本也就相當可觀了。

實用新型內容

本實用新型的目的是提供一種成本低廉、通用、信號完整度高的EMMC芯片燒錄測試工裝。

本實用新型的技術方案為：提供一種EMMC芯片燒錄測試工裝，包括測試裝置和信號處理主控板，所述測試裝置包括工裝上轉接板、工裝下轉接板、底座，所述底座上方通過頂針安裝EMMC芯片，所述底座下方與所述工裝上轉接板焊接，所述工裝上轉接板上還焊接有第一對接卡座，所述工裝下轉接板上焊接有第二對接卡座，所述第一對接卡座與所述第二對接卡座進行對接，所述工裝下轉接板底層設有焊接錫球，所述工裝下轉接板通過焊接錫球直接焊接至信號處理主控板。

優選地，所述信號處理主控板通過PCB電源板供電。

優選地，所述信號處理主控板與電腦端信號連接，負責接收電腦指令并通過測試裝置對EMMC芯片進行燒錄程序動作，所述信號處理主控板還用于測試已燒錄好的EMMC芯片并將測試信息發送給電腦以驗證EMMC芯片是否燒錄成功。

優選地，所述測試裝置采用短線布線。

本實用新型的有益效果為：1.設置工裝上轉接板和工裝下轉接板，并在所述工裝上轉接板上焊接第一對接卡座，所述工裝下轉接板焊接第二對接卡座，通過第一對接卡座與所述第二對接卡座的精密對接，進行EMMC芯片和信號處理主控板之間的信號傳輸，信號完整度高，不易引入干擾。2.工裝成本低廉、通用性強，在實際板卡上測試，表現直觀。

附圖說明