[實(shí)用新型]單工位多物料轉(zhuǎn)盤(pán)式穿透焊設(shè)備有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201821438839.3 | 申請(qǐng)日: | 2018-09-04 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN208787756U | 公開(kāi)(公告)日: | 2019-04-26 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 張?chǎng)?/a> | 申請(qǐng)(專(zhuān)利權(quán))人: | 昆山研睿通機(jī)械設(shè)計(jì)有限公司 |
| 主分類(lèi)號(hào): | B23K26/21 | 分類(lèi)號(hào): | B23K26/21;B23P19/02;B23K26/70 |
| 代理公司: | 暫無(wú)信息 | 代理人: | 暫無(wú)信息 |
| 地址: | 215000 江蘇省蘇州市昆山市花*** | 國(guó)省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 物料轉(zhuǎn)盤(pán) 單工位 穿透 本實(shí)用新型 頂蓋 防爆片 焊接位 送料器 裝配壓合機(jī)構(gòu) 定位機(jī)構(gòu) 激光焊接 生產(chǎn)效率 壓合機(jī)構(gòu) 轉(zhuǎn)動(dòng)過(guò)程 工位 轉(zhuǎn)盤(pán) 裝入 裝配 | ||
1.一種單工位多物料轉(zhuǎn)盤(pán)式穿透焊設(shè)備,其特征在于,所述設(shè)備包括:頂蓋送料器、防爆片送料器、物料轉(zhuǎn)盤(pán)、裝配壓合機(jī)構(gòu)、焊接位定位機(jī)構(gòu)、焊接位壓合機(jī)構(gòu)以及激光焊接器;
所述頂蓋送料器、防爆片送料器并排設(shè)置,所述物料轉(zhuǎn)盤(pán)位于所述頂蓋送料器、防爆片送料器的下游位置,所述物料轉(zhuǎn)盤(pán)接收來(lái)自所述頂蓋送料器的頂蓋,以及來(lái)自所述防爆片送料器的防爆片,所述物料轉(zhuǎn)盤(pán)包括:防爆片齒盤(pán)、頂蓋齒盤(pán)、凸輪分割器連接板,所述凸輪分割器連接板連接固定所述防爆片齒盤(pán)、頂蓋齒盤(pán),所述防爆片齒盤(pán)、頂蓋齒盤(pán)具有位置和數(shù)量相對(duì)應(yīng)的沿軸向設(shè)置的多個(gè)物料位,任一物料位形成多個(gè)頂蓋和防爆片的收容空間,所述裝配壓合機(jī)構(gòu)、焊接位壓合機(jī)構(gòu)以及焊接位定位機(jī)構(gòu)位于所述物料轉(zhuǎn)盤(pán)的周側(cè),所述激光焊接器位于所述物料轉(zhuǎn)盤(pán)的上方。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的單工位多物料轉(zhuǎn)盤(pán)式穿透焊設(shè)備,其特征在于,所述頂蓋送料器、防爆片送料器均包括振動(dòng)盤(pán)以及一端與所述振動(dòng)盤(pán)相連接的送料通道。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的單工位多物料轉(zhuǎn)盤(pán)式穿透焊設(shè)備,其特征在于,所述物料轉(zhuǎn)盤(pán)還包括:轉(zhuǎn)盤(pán)底板、中間隔板,裝配在一起的防爆片齒盤(pán)、頂蓋齒盤(pán)、凸輪分割器連接板安裝于所述轉(zhuǎn)盤(pán)底板上,所述中間隔板位于所述防爆片齒盤(pán)、頂蓋齒盤(pán)之間。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的單工位多物料轉(zhuǎn)盤(pán)式穿透焊設(shè)備,其特征在于,所述物料轉(zhuǎn)盤(pán)還包括:外圍限位環(huán),所述外圍限位環(huán)安裝于所述轉(zhuǎn)盤(pán)底板上,并對(duì)所述裝配在一起的防爆片齒盤(pán)、頂蓋齒盤(pán)、凸輪分割器連接板進(jìn)行限位。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的單工位多物料轉(zhuǎn)盤(pán)式穿透焊設(shè)備,其特征在于,所述裝配壓合機(jī)構(gòu)位于裝配工位處,其包括:裝配塊以及驅(qū)動(dòng)所述裝配塊的裝配氣缸。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的單工位多物料轉(zhuǎn)盤(pán)式穿透焊設(shè)備,其特征在于,所述焊接位壓合機(jī)構(gòu)位于焊接工位處,其包括:壓料塊以及驅(qū)動(dòng)所述壓料塊的壓料氣缸。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的單工位多物料轉(zhuǎn)盤(pán)式穿透焊設(shè)備,其特征在于,所述焊接位定位機(jī)構(gòu)位于焊接工位處,并位于所述焊接位壓合機(jī)構(gòu)和物料轉(zhuǎn)盤(pán)之間,其包括:定位塊以及驅(qū)動(dòng)所述定位塊的定位氣缸。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的單工位多物料轉(zhuǎn)盤(pán)式穿透焊設(shè)備,其特征在于,所述單工位多物料轉(zhuǎn)盤(pán)式穿透焊設(shè)備還包括:下料機(jī)構(gòu),所述下料機(jī)構(gòu)包括下料通道,所述下料通道傾斜設(shè)置,其一端搭接于下料工位處。
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B23K 釬焊或脫焊;焊接;用釬焊或焊接方法包覆或鍍敷;局部加熱切割,如火焰切割;用激光束加工
B23K26-00 用激光束加工,例如焊接,切割,打孔
B23K26-02 .工件的定位和觀測(cè),如相對(duì)于沖擊點(diǎn),激光束的對(duì)正,瞄準(zhǔn)或聚焦
B23K26-08 .激光束與工件具有相對(duì)運(yùn)動(dòng)的裝置
B23K26-12 .在一特殊氣氛中,例如在罩中
B23K26-14 .利用流體,如氣體的射流,與激光束相結(jié)合
B23K26-16 .排除副產(chǎn)物,例如對(duì)工件處理時(shí)產(chǎn)生的微粒或蒸氣





