[實用新型]一種防塵散熱性低功耗工控主板

有效

• 申請號: 201821432990.6
• 申請日: 2018-09-03
• 公開（公告）號: CN208636771U
• 公開（公告）日: 2019-03-22
• 發明（設計）人: 楊曉站
• 申請（專利權）人: 中芯智能時代（深圳）有限公司
• 主分類號: G06F1/18
• 分類號: G06F1/18;G06F1/20
• 代理公司: 深圳市世通專利代理事務所(普通合伙) 44475
• 代理人: 謝素

本實用新型公開了一種防塵散熱性低功耗工控主板，包括一主板主體和安裝固定在主板主體上的散熱裝置，環繞主板主體一圈設有多個連接孔，相鄰兩個連接孔之間的距離相同，連接孔內的底部粘結固定一硅膠囊，硅膠囊的側面開設有多個出風孔，硅膠囊內開設有一儲氣腔，硅膠囊的一端穿過連接孔底部，裸露在連接孔外側；散熱裝置包括一殼體，殼體的左右兩側相對稱的一體式的延伸部，延伸部的底部連接一伸縮管，任意一伸縮管插入一連接孔內；伸縮管的外側粘結固定一支撐環。本實用新型結構簡單，安裝方便且穩定，能夠對主板的頂面和底面同時進行散熱防塵，具有良好的防塵散熱效果；便于對散熱風扇進行維修，拆卸簡單。

技術領域

本實用新型涉及一種防塵散熱性低功耗工控主板。

背景技術

工控主板是應用于工業場合的主板，被工業電腦所采用，根據需求可以適應寬溫環境，可以適應惡劣環境，可以長時間高負荷工作等。

現有的工控主板在使用時，散熱效果差，不具備良好的防塵效果，容易使得工控主板功耗增加，容易損壞；目前，散熱的方式一般是通過安裝風扇，風扇長時間使用后往往會積灰，需要對風扇拆卸，較為麻煩。

發明內容

本實用新型所要解決的技術問題是一種結構簡單，能夠解決上述問題的的防塵散熱性低功耗工控主板。

本實用新型是通過以下技術方案來實現的：一種防塵散熱性低功耗工控主板，包括一主板主體和安裝固定在主板主體上的散熱裝置，環繞主板主體一圈設有多個連接孔，相鄰兩個連接孔之間的距離相同，連接孔內的底部粘結固定一硅膠囊，硅膠囊的側面開設有多個出風孔，硅膠囊內開設有一儲氣腔，硅膠囊的一端穿過連接孔底部，裸露在連接孔外側；散熱裝置包括一殼體，殼體的左右兩側相對稱的一體式的延伸部，延伸部的底部連接一伸縮管，任意一伸縮管插入一連接孔內；伸縮管的外側粘結固定一支撐環，支撐環的底部設有多個凹部，相鄰兩個凹部之間距離相同，支撐環的底部與主板主體相抵。

作為優選的技術方案，殼體內設有一安裝腔，安裝腔的頂部通過螺絲固定一散熱風扇，散熱風扇的輸風端朝下；安裝腔延伸至延伸部內，延伸部的底部設有多個與安裝腔相導通的導風孔；伸縮管插入導風孔通過強力膠粘結固定；殼體的底部設有一圓孔，圓孔的內壁設有內螺紋，圓孔內螺紋連接密封塞。

作為優選的技術方案，連接孔的內直徑自上而下不斷縮小，伸縮管的底部與連接孔的中間處相抵。

作為優選的技術方案，硅膠囊的頂部開設有多個與儲氣腔相導通的進風孔，進風孔與連接孔相導通。

本實用新型的有益效果是：本實用新型結構簡單，安裝方便且穩定，能夠對主板的頂面和底面同時進行散熱防塵，具有良好的防塵散熱效果；便于對散熱風扇進行維修，拆卸簡單。

附圖說明

為了更清楚地說明本實用新型實施例或現有技術中的技術方案，下面將對實施例或現有技術描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本實用新型的一些實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創造性勞動的前提下，還可以根據這些附圖獲得其他的附圖。

圖1為本實用新型的局部結構示意圖；

圖2為本實用新型的A處的放大圖；

圖3為本實用新型的硅膠囊的結構示意圖；

圖4為本實用新型支撐環的主視圖。

具體實施方式

本說明書中公開的所有特征，或公開的所有方法或過程中的步驟，除了互相排斥的特征和/或步驟以外，均可以以任何方式組合。

本說明書（包括任何附加權利要求、摘要和附圖）中公開的任一特征，除非特別敘述，均可被其他等效或具有類似目的的替代特征加以替換。即，除非特別敘述，每個特征只是一系列等效或類似特征中的一個例子而已。