[實用新型]納米鉆石薄膜PCB微鉆

有效

• 申請號: 201821395725.5
• 申請日: 2018-08-28
• 公開（公告）號: CN208644167U
• 公開（公告）日: 2019-03-26
• 發明（設計）人: 李昆侖;王軍祥
• 申請（專利權）人: 深圳市鑫寰宇精工科技有限公司
• 主分類號: B23B51/02
• 分類號: B23B51/02
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本實用新型公開一種納米鉆石薄膜PCB微鉆，由柄部和鉆頭所組成，所述鉆頭包括鉆身和繞設在所述鉆身外部的螺紋鉆齒，所述鉆身的一端連接在所述柄部上，所述鉆身的另一端為鉆尖，所述螺紋鉆齒之間形成有過渡區，所述鉆身涂覆納米晶金剛石涂層或類金剛石的碳基涂層，所述鉆尖涂覆微米晶金剛石涂層，所述螺紋鉆齒和柄部均涂覆有耐高溫強韌耐磨層，所述耐高溫強韌耐磨層為TiCrALSiN?DLC納米晶DLC復合涂層。本實用新型可以大幅度降低微鉆斷裂問題，同時可以大幅度提高微鉆的工作壽命，同時由于微鉆表面具有超高硬度和良好的切屑排出性能，進而提高了鉆頭的工作效率和加工質量。

技術領域

本實用新型涉及一種PCB微鉆，尤其涉及一種納米鉆石薄膜PCB微鉆。

背景技術

目前，隨著無鹵素印刷電路板和柔性電路板等難加工材料的應用，普通硬質合金微鉆在加工此類電路板時，常常出現排屑不暢，橫刃磨損加劇，孔壁粗糙，易斷刀，壽命短等現象。

實用新型內容

本實用新型的目的在于克服現有技術的不足，提供一種硬度強，高耐磨特性，韌性高，耐高溫，無粘結，排屑通暢，使用壽命長的納米鉆石薄膜PCB微鉆。

本實用新型的技術方案如下：

一種納米鉆石薄膜PCB微鉆，由柄部和鉆頭所組成，所述鉆頭包括鉆身和繞設在所述鉆身外部的螺紋鉆齒，所述鉆身的一端連接在所述柄部上，所述鉆身的另一端為鉆尖，所述螺紋鉆齒之間形成有過渡區，所述鉆身涂覆納米晶金剛石涂層或類金剛石的碳基涂層，所述鉆尖涂覆微米晶金剛石涂層，所述螺紋鉆齒和柄部均涂覆有耐高溫強韌耐磨層，所述耐高溫強韌耐磨層為TiCrALSiN-DLC納米晶DLC復合涂層。

在上述技術方案中，所述鉆身涂覆的納米晶涂層的晶粒度＜0.4μm。

在上述技術方案中，所述鉆尖涂覆的微米晶涂層的晶粒度為4～6μm。

在上述技術方案中，所述耐高溫強韌耐磨層為TiCrALSiN和DLC交替構成的復合層，其中，單層TiCrALSiN納米層厚度為1～4納米，單層DLC層厚度為1～3納米。

在上述技術方案中，所述耐高溫強韌耐磨層中的TiCrALSiN層的硅含量在1at.％到10at.％之間，且TiCrALSiN層中TiCrALN納米晶直徑為1～4納米，Si3N4非晶層厚度為0.1～1納米。

在上述技術方案中，所述柄部和鉆頭的表面涂層的厚度為10～40μm。

在上述技術方案中，所述柄部的材質為硬質合金。

在上述技術方案中，所述過渡區的長度為所述鉆頭直徑的1～1.5倍。

相對于現有技術，本實用新型的有益效果在于：本實用新型提供的鉆頭在鉆尖涂覆耐磨性能優異的微米晶金剛石涂層，有效的提高了鉆頭工作部位的磨削性能；在鉆身涂覆切屑排出性優異的納米晶或超納米晶金剛石涂層或類金剛石涂層等摩擦系數低的碳基涂層，具有優異的耐磨性能和切屑排出性能；在螺紋鉆齒和柄部均涂覆有耐高溫強韌耐磨層，其為TiCrALSiN-DLC納米晶DLC復合涂層，具有良好的耐磨性能、切削性能和耐腐蝕性，且由于硅的摻雜，使其具有強韌性和高耐溫性能。本實用新型可以大幅度降低微鉆斷裂問題，同時可以大幅度提高微鉆的工作壽命，同時由于微鉆表面具有超高硬度和良好的切屑排出性能，進而提高了鉆頭的工作效率和加工質量。

附圖說明

圖1為本實用新型的結構示意圖。

具體實施方式

以下結合附圖和具體實施例，對本實用新型進行詳細說明。