[實(shí)用新型]一種溫度檢測裝置有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201821393668.7 | 申請日: | 2018-08-28 |
| 公開(公告)號: | CN208998951U | 公開(公告)日: | 2019-06-18 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 梁遠(yuǎn)志;王文星;凌畋 | 申請(專利權(quán))人: | 蘇州曼能節(jié)能科技有限公司 |
| 主分類號: | G01K7/00 | 分類號: | G01K7/00 |
| 代理公司: | 廣州三環(huán)專利商標(biāo)代理有限公司 44202 | 代理人: | 郝傳鑫;賈允 |
| 地址: | 215028 江蘇省蘇州*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 電路板 連接器 芯片 測量 溫度檢測裝置 本實(shí)用新型 導(dǎo)熱硅膠 銅箔 傳輸線 集成電路芯片 標(biāo)準(zhǔn)件 安裝方便 生產(chǎn)流程 使用環(huán)境 數(shù)字處理 溫度檢測 體積小 元器件 測溫 模具 制作 生產(chǎn) | ||
本實(shí)用新型公開了一種溫度檢測裝置,包括電路板、測量芯片、連接器、導(dǎo)熱硅膠貼;所述電路板上設(shè)置有銅箔,所述測量芯片為集成電路芯片,所述測量芯片設(shè)置在所述電路板的一端,所述連接器設(shè)置在所述電路板的另一端;所述測量芯片與所述連接器通過所述銅箔連接;所述導(dǎo)熱硅膠貼設(shè)置在所述電路板的底部。本實(shí)用新型采用溫度檢測加數(shù)字處理一體芯片,減少了傳輸線,連接器等干擾,其測溫精度較高,且由于其生產(chǎn)流程簡單,元器件都是標(biāo)準(zhǔn)件,無需開模具,特別制作,其成本低,生產(chǎn)方便,加上其體積小,安裝方便,對不同的使用環(huán)境適應(yīng)性強(qiáng)。
技術(shù)領(lǐng)域
本實(shí)用新型涉及溫度檢測技術(shù)領(lǐng)域,特別涉及一種溫度檢測裝置。
背景技術(shù)
隨著現(xiàn)代企業(yè)對工業(yè)設(shè)備精細(xì)化管理水平的提高,一些老舊設(shè)備由于當(dāng)初設(shè)計(jì)的不完善在設(shè)備連接管道的進(jìn)出口沒有安裝溫度傳感器導(dǎo)致無法監(jiān)控設(shè)備的運(yùn)行狀態(tài);還有一些高溫高壓設(shè)備的進(jìn)出口管道由于不能安裝插入管道內(nèi)的溫度傳感器以避免泄漏的發(fā)生和管道內(nèi)流通阻力的增加。因此,就需要在設(shè)備的進(jìn)出口管道上安裝表面溫度傳感器。
現(xiàn)在大部分測管道或散熱片里水溫的方式有:1)鉆開管道,插入溫度探頭。 2)在需要測溫的管道或散熱片表面安裝溫度傳感器,測量其表面溫度。裝在表面的溫度傳感器一般都呈現(xiàn)出一定的弧面或平面。里面一般是負(fù)溫度系數(shù)熱敏電阻(NTC)或鉑電阻(PT)。這種類型的溫度傳感器屬于被動(dòng)器件,其變化需要經(jīng)過放大電路或轉(zhuǎn)化電路轉(zhuǎn)成控制器可以讀取的信號。并且他們的封裝外殼需要開模等復(fù)雜工藝。插入式的溫度檢測方式其安裝復(fù)雜,成本高,容易漏水。表面安裝式的溫度檢測方式施工方便,但是不同形狀的管道或散熱片表面對傳感器需求不一樣。傳感器外殼需要開模,制作中需要灌封等工藝,導(dǎo)致其其制造工藝復(fù)雜造成價(jià)格高。不同直徑的管道和不同形狀的散熱片使得表面安裝式的傳感器適應(yīng)性差,安裝不便。另外這類傳感器的精度容易受接線長度,連接器接觸不良和電磁干擾的影響。
因此本實(shí)用新型在于在于設(shè)計(jì)一種結(jié)構(gòu)簡單,制造方便,低成本,適用性強(qiáng),精度高的表面溫度檢測裝置。所有器件都是標(biāo)準(zhǔn)品,容易購買。標(biāo)準(zhǔn)印刷電路板制程(PCBA)就能生產(chǎn)出來。
實(shí)用新型內(nèi)容
針對現(xiàn)有技術(shù)的上述問題,本實(shí)用新型的目的在于,提供一種溫度檢測裝置,該溫度檢測裝置包括電路板、測量芯片、若干個(gè)貼片跳線、連接器、導(dǎo)熱硅膠貼。
為了解決上述技術(shù)問題,本實(shí)用新型的具體技術(shù)方案如下:
本實(shí)用新型提供一種溫度檢測裝置,包括電路板、測量芯片、連接器、導(dǎo)熱硅膠貼;所述電路板上設(shè)置有銅箔,所述測量芯片為集成電路芯片,所述測量芯片設(shè)置在所述電路板的一端,所述連接器設(shè)置在所述電路板的另一端,用于連接接頭裝置;所述測量芯片與所述連接器通過所述銅箔連接,所述測量芯片的測量數(shù)據(jù)通過連接器傳輸出去;所述導(dǎo)熱硅膠貼設(shè)置在所述電路板的底部。
具體地,所述電路板為單層印刷電路板。
優(yōu)選地,所述電路板為鋁基板,可以更好地進(jìn)行導(dǎo)熱。
具體地,所述測量芯片為溫度檢測加數(shù)字處理一體芯片,所述測量芯片為集成電路芯片,所述測量芯片將溫度檢測到后,采用數(shù)字信號往外傳輸,從而減少線長度,連接器和電磁干擾對溫度精度的影響。
進(jìn)一步地,所述溫度檢測裝置還包括至少一個(gè)貼片跳線和保護(hù)膠,所述貼片跳線兩端固定在所述電路板上,所述貼片跳線中部設(shè)置成比所述測量芯片略高的遮擋板;所述保護(hù)膠設(shè)置在所述導(dǎo)熱硅膠貼的底部。
優(yōu)選地,所述貼片跳線設(shè)置為兩個(gè),設(shè)置在所述測量芯片的兩側(cè),水平拱形狀貼片跳線的設(shè)計(jì)可以保護(hù)芯片不受上面物體壓力的損害。
可選地,所述貼片跳線也設(shè)置為一個(gè),所述遮擋板設(shè)置在所述測量芯片的上面,完全保護(hù)芯片不暴露在外面。
具體地,所述導(dǎo)熱硅膠貼貼合在所述電路板的底部。
具體地,所述保護(hù)膠貼合在所述導(dǎo)熱硅膠貼的底部。
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