[實用新型]一種觀察拍照系統

有效

• 申請號: 201821385159.X
• 申請日: 2018-08-27
• 公開（公告）號: CN208621828U
• 公開（公告）日: 2019-03-19
• 發明（設計）人: 張落成
• 申請（專利權）人: 蘇州能訊高能半導體有限公司
• 主分類號: G02B21/24
• 分類號: G02B21/24;G02B21/26;G02B21/36;G02B21/06
• 代理公司: 北京品源專利代理有限公司 11332
• 代理人: 孟金喆

本實用新型實施例提供一種觀察拍照系統，包括：底座；工作臺，固定于所述底座上；承片臺，嵌入所述工作臺遠離所述底座一側，用于承載待測物；第一觀察拍照設備和第二觀察拍照設備，所述第一觀察拍照設備和所述第二觀察拍照設備固定于所述底座上，且所述第一觀察拍照設備與所述第二觀察拍照設備位于所述承片臺的相對兩側，所述第一觀察拍照設備用于觀察待測物的正面，所述第二觀察拍照設備用于觀察所述工作臺與所述承片臺露出的待測物的背面。本實用新型實施例提供一種觀察拍照系統，以實現同時獲取到待測物的上表面和下表面的形貌，并拍照留證。

技術領域

本實用新型實施例涉及半導體設備技術，尤其涉及一種觀察拍照系統。

背景技術

晶圓芯片分選過程中需要對單個芯片上、下表面進行形貌和沾污檢查及拍照留證。金相顯微鏡和體式顯微鏡是晶圓芯片分選過程中對芯片表面進行檢查的常見裝置。某些新芯片由于工藝需求，需要在芯片上、下表面進行工藝處理，因此需要對上、下表面進行檢查，確定芯片的表面形貌和沾污是否滿足需求，并拍照留證。

金相顯微鏡和體式顯微鏡均可進行表面觀察，但只能單面觀察，另外一面需要翻面再觀察，表面檢查效率低，金相和體式顯微鏡無法滿足對被測晶圓芯片同一位置進行上、下表面同時觀察的功能需求。將晶圓芯片翻轉后對芯片的背面進行觀察的話，則容易導致芯片正面的電路造成損傷。

實用新型內容

本實用新型實施例提供一種觀察拍照系統，以實現同時獲取到待測物的上表面和下表面的形貌，并拍照留證。

本實用新型實施例提供一種觀察拍照系統，包括：

底座；

工作臺，固定于所述底座上；

承片臺，嵌入所述工作臺遠離所述底座一側，用于承載待測物；

第一觀察拍照設備和第二觀察拍照設備，所述第一觀察拍照設備和所述第二觀察拍照設備固定于所述底座上，且所述第一觀察拍照設備與所述第二觀察拍照設備位于所述承片臺的相對兩側，所述第一觀察拍照設備用于觀察待測物的正面，所述第二觀察拍照設備用于觀察所述工作臺與所述承片臺露出的待測物的背面。

可選地，所述第一觀察拍照設備包括第一顯微鏡和第一圖像采集設備，所述第一顯微鏡位于所述第一圖像采集設備與所述承片臺之間；

所述第二觀察拍照設備包括第二顯微鏡和第二圖像采集設備，所述第二顯微鏡位于所述第二圖像采集設備與所述承片臺之間。

可選地，所述承片臺為環形，所述承片臺的內側設置有斜坡，沿所述承片臺遠離所述底座方向上，所述斜坡所圍圖形的開口逐漸增大。

可選地，所述觀察拍照系統包括至少一個照明燈，所述照明燈固定于所述底座上，所述照明燈用于為待測物提供側向照明。

可選地，所述照明燈發出平行光。

可選地，所述觀察拍照系統包括四個所述照明燈，分別為第一照明燈、第二照明燈、第三照明燈和第四照明燈，所述第一照明燈與所述第二照明燈相對設置，所述第三照明燈與所述第四照明燈相對設置，所述第一照明燈指向所述第二照明燈的方向與所述第三照明燈指向所述第四照明燈的方向垂直；四個所述照明燈位于同一平面內。

可選地，所述工作臺包括工作臺旋鈕，所述工作臺旋鈕控制嵌入所述工作臺的承片臺沿X方向和Y方向運動；

其中，X方向和Y方向平行于所述承片臺所在平面，X方向和Y方向垂直。

可選地，所述底座設置有底座通孔，所述第二觀察拍照設備穿過所述底座通孔，所述工作臺設置有工作臺通孔，所述承片臺設置有承片臺通孔，所述底座通孔、所述工作臺通孔與所述承片臺通孔位于同一直線上；

所述工作臺的工作臺通孔與所述承片臺的承片臺通孔均露出待測物的背面。