[實用新型]一種防拆的車輛用電子標簽有效
| 申請號： | 201821381679.3 | 申請日： | 2018-08-27 |
| 公開（公告）號： | CN208819234U | 公開（公告）日： | 2019-05-03 |
| 發明（設計）人： | 彭天柱;馬紀豐 | 申請（專利權）人： | 華大半導體有限公司 |
| 主分類號： | G06K19/077 | 分類號： | G06K19/077 |
| 代理公司： | 上海專尚知識產權代理事務所(普通合伙) 31305 | 代理人： | 張政權;周承澤 |
| 地址： | 201203 上海市浦東新區自由*** | 國省代碼： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 陶瓷板 金屬體 膠粘劑層 基材 電子標簽 標簽 芯片 車輛用 粘貼力 防拆 粘貼 本實用新型 膠粘劑 車輛玻璃 天線電路 通孔 覆蓋 | ||
1.一種防拆的車輛用電子標簽，所述標簽包括基材、陶瓷板、基材上金屬體、陶瓷板上金屬體、芯片、第一膠粘劑層、和第二膠粘劑層，其中：
所述基材上金屬體設置在所述基材的一側上；
所述陶瓷板上金屬體設置在所述陶瓷板的一側上；
所述基材上開有一通孔，所述芯片放置在所述通孔內；
所述基材的面積大于所述陶瓷板的面積；
所述陶瓷板的設置有所述陶瓷板上金屬體的一側通過膠粘劑粘貼至所述基材的未設置有所述基材上金屬體的一側，使得所述陶瓷板的設置有所述陶瓷板上金屬體的一側覆蓋住所述基材上的所述通孔，且使得被放置于所述通孔內的所述芯片連接所述陶瓷板上金屬體；
所述基材上金屬體與所述陶瓷板上金屬體共同構成所述防拆的車輛用電子標簽的天線電路；
所述基材的未設置有所述基材上金屬體的一側上的未被所述陶瓷板所覆蓋的部分上設置有第一膠粘劑層；
所述陶瓷板的未設置有所述陶瓷板上金屬體的一側上設置有第二膠粘劑層；
所述防拆的車輛用電子標簽整體通過所述第一膠粘劑層和所述第二膠粘劑層被粘貼至車輛玻璃上；
所述第二膠粘劑層的粘貼力大于所述第一膠粘劑層的粘貼力。
2.如權利要求1所述的防拆的車輛用電子標簽，其中，所述陶瓷板上布置有暗紋線，所述暗紋線的深度是所述陶瓷板深度的1/3-2/1，所述暗紋線至少有兩條，且暗紋線互相交叉。
3.如權利要求2所述的防拆的車輛用電子標簽，其中，所述陶瓷板上的暗紋線成角度地交叉。
4.如權利要求2所述的防拆的車輛用電子標簽，其中，所述陶瓷板上的暗紋線橫豎交叉。
5.如權利要求1所述的防拆的車輛用電子標簽，其中，所述基材上金屬體采用印刷或者蝕刻工藝緊密貼合在所述基材上。
6.如權利要求1所述的防拆的車輛用電子標簽，其中，所述陶瓷板上金屬體采用銀漿印刷加燒結工藝附著至所述陶瓷板。
7.如權利要求1所述的防拆的車輛用電子標簽，其中，所述芯片通過COB邦定工藝或者貼片工藝與所述陶瓷板上金屬體連接。
8.如權利要求1所述的防拆的車輛用電子標簽，其中，所述基材是陶瓷或FR4，所述基材是圓形或方形，所述基材的厚度為0.5mm～3mm。
9.如權利要求1所述的防拆的車輛用電子標簽，其中，所述基材上的所述通孔為方形或圓形、所述通孔的面積不大于5mm*5mm。
10.如權利要求1所述的防拆的車輛用電子標簽，其中，所述陶瓷板的面積不大于25mm*25mm，厚度為0.5mm～1mm。
11.如權利要求1所述的防拆的車輛用電子標簽，其中，所述第一膠粘劑層為雙面膠，所述第二膠粘劑層為環氧AB膠或者硫化硅橡膠，所述第一膠粘劑層覆蓋所述陶瓷板的不少于1/2的面積。
12.如權利要求1所述的防拆的車輛用電子標簽，其中，所述基材上金屬體和所述陶瓷板上金屬體的材質包括選自如下材質中的一種：銀、銅、鋁、或導電油墨。
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