[實用新型]剝離裝置有效
| 申請號: | 201821377979.4 | 申請日: | 2018-08-24 |
| 公開(公告)號: | CN208674081U | 公開(公告)日: | 2019-03-29 |
| 發明(設計)人: | 劉旭博;黃顯藝;申秋月;楊鵬雨;許帥 | 申請(專利權)人: | 米亞索樂裝備集成(福建)有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67;H01L21/66 |
| 代理公司: | 北京英創嘉友知識產權代理事務所(普通合伙) 11447 | 代理人: | 陳慶超;桑傳標 |
| 地址: | 362000 福建*** | 國省代碼: | 福建;35 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 熱熔膠 剝離裝置 封裝膜表面 切割 封裝膜 拾取 拾取件 刀具 剝離 柔性太陽能電池 刀具切割 檢測操作 檢驗結果 可分離地 熔痕 移除 | ||
本公開涉及一種剝離裝置,用于剝離柔性太陽能電池封裝膜上的熱熔膠,所述剝離裝置包括:刀具,用于切割所述封裝膜表面上的熱熔膠;和拾取件(3),包括用于可分離地與所切割下來的熱熔膠連接的拾取部(32),其中,所述刀具連接于所述拾取件(3),以在靠近所述封裝膜時能夠通過所述刀具切割所述熱熔膠和通過所述拾取部(32)連接所要切割下來的熱熔膠,并且在遠離所述封裝膜時能夠通過所述拾取部(32)從所述封裝膜表面移除所切割下來的熱熔膠。本公開所述的剝離裝置在熔痕檢測操作中能夠方便快捷地剝離封裝膜表面的部分熱熔膠,并提高檢驗結果的準確性。
技術領域
本公開涉及太陽能電池技術領域,具體地,涉及一種剝離裝置。
背景技術
柔性太陽能電池芯片通常通過封裝膜封裝,封裝膜為板狀且其表面層疊有熱熔膠,起到粘接封裝膜和電池芯片的作用。
柔性太陽能電池芯片在第一次封裝前,熱熔膠附有能夠接收芯片所產生的光電流的銅線,通過層壓過程將由附有銅線的熱熔膠、封裝膜和熱熔膠依次層疊而形成的三明治結構壓合到芯片上,層壓溫度一般為70℃,如果層壓溫度超過70℃,銅線就會在封裝膜上產生熔痕,影響柔性太陽能電池的性能。在熔痕檢測操作中,需要將封裝膜表面待檢驗部位的熱熔膠剝離,通過顯微鏡檢驗封裝膜的外觀,從而確認封裝膜在層壓過程是否出現熔痕?,F有技術中,通常通過鋼針和鑷子剝離封裝膜表面待檢驗部位的熱熔膠。
然而,這種方式極易因操作不當而導致封裝膜待檢驗部位出現人為劃痕,影響檢驗結果的判定。
實用新型內容
本公開的目的是提供一種用于柔性太陽能電池封裝膜的熱熔膠剝離裝置,以在熔痕檢測操作中方便快捷地剝離封裝膜表面的部分熱熔膠,并提高檢驗結果的準確性。
為了實現上述目的,本公開提供一種剝離裝置,用于剝離柔性太陽能電池封裝膜上的熱熔膠,所述剝離裝置包括:刀具,用于切割所述封裝膜表面上的熱熔膠;和拾取件,包括用于可分離地與所切割下來的熱熔膠連接的拾取部,其中,所述刀具連接于所述拾取件,以在靠近所述封裝膜時能夠通過所述刀具切割所述熱熔膠和通過所述拾取部連接所要切割下來的熱熔膠,并且在遠離所述封裝膜時能夠通過所述拾取部從所述封裝膜表面移除所切割下來的熱熔膠。
可選地,所述剝離裝置還包括:支撐座,用于支撐在所述封裝膜上;其中,所述刀具和所述拾取件均與所述支撐座連接,并且均能夠沿縱向方向相對于所述支撐座移動,以靠近或遠離所述封裝膜。
可選地,所述刀具可拆卸地連接于所述拾取件,以通過所述拾取件連接于所述支撐座,且與所述拾取件同步地相對于所述支撐座移動。
可選地,所述剝離裝置包括設置在所述拾取件與所述支撐座之間的彈性件,該彈性件的一端抵接所述拾取件,另一端抵接所述支撐座,以在所述刀具和所述拾取件朝向封裝膜的方向移動時,向所述刀具和所述拾取件提供背離所述封裝膜方向的彈力。
可選地,所述拾取件還包括與所述支撐座連接的安裝部,該安裝部與所述拾取部連接,所述彈性件的一端抵接所述安裝部,所述刀具可拆卸地連接于所述拾取部。
可選地,所述安裝部包括沿所述縱向方向延伸的桿和徑向凸出部,所述桿的一端與所述拾取部連接,另一端穿過所述支撐座且在端部設置有所述徑向凸出部,所述彈性件的一端抵接所述徑向凸出部,另一端抵接所述支撐座。
可選地,所述徑向凸出部通過螺紋配合結構可拆卸地連接于所述桿。
可選地,所述拾取部為塊狀結構,具有上表面和下表面,所述上表面與所述安裝部連接,所述下表面為平面,且其上涂有用于粘接所述熱熔膠的粘膠。
可選地,所述拾取部具有與所述縱向方向平行的多個側表面,所述刀具包括多個刀片,每個所述刀片可拆卸地設置于對應的所述側表面。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





