[實用新型]剝離裝置有效
| 申請號: | 201821377979.4 | 申請日: | 2018-08-24 |
| 公開(公告)號: | CN208674081U | 公開(公告)日: | 2019-03-29 |
| 發明(設計)人: | 劉旭博;黃顯藝;申秋月;楊鵬雨;許帥 | 申請(專利權)人: | 米亞索樂裝備集成(福建)有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67;H01L21/66 |
| 代理公司: | 北京英創嘉友知識產權代理事務所(普通合伙) 11447 | 代理人: | 陳慶超;桑傳標 |
| 地址: | 362000 福建*** | 國省代碼: | 福建;35 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 熱熔膠 剝離裝置 封裝膜表面 切割 封裝膜 拾取 拾取件 刀具 剝離 柔性太陽能電池 刀具切割 檢測操作 檢驗結果 可分離地 熔痕 移除 | ||
1.一種剝離裝置,用于剝離柔性太陽能電池封裝膜上的熱熔膠,其特征在于,所述剝離裝置包括:
刀具,用于切割所述封裝膜表面上的熱熔膠;和
拾取件(3),包括用于可分離地與所切割下來的熱熔膠連接的拾取部(32),
其中,所述刀具連接于所述拾取件(3),以在靠近所述封裝膜時能夠通過所述刀具切割所述熱熔膠和通過所述拾取部(32)連接所要切割下來的熱熔膠,并且在遠離所述封裝膜時能夠通過所述拾取部(32)從所述封裝膜表面移除所切割下來的熱熔膠。
2.根據權利要求1所述的剝離裝置,其特征在于,所述剝離裝置還包括:
支撐座(1),用于支撐在所述封裝膜上;
其中,所述刀具和所述拾取件(3)均與所述支撐座(1)連接,并且均能夠沿縱向方向相對于所述支撐座(1)移動,以靠近或遠離所述封裝膜。
3.根據權利要求2所述的剝離裝置,其特征在于,所述刀具可拆卸地連接于所述拾取件(3),以通過所述拾取件(3)連接于所述支撐座(1),且與所述拾取件(3)同步地相對于所述支撐座(1)移動。
4.根據權利要求3所述的剝離裝置,其特征在于,所述剝離裝置包括設置在所述拾取件(3)與所述支撐座(1)之間的彈性件(4),該彈性件(4)的一端抵接所述拾取件(3),另一端抵接所述支撐座(1),以在所述刀具和所述拾取件(3)朝向封裝膜的方向移動時,向所述刀具和所述拾取件(3)提供背離所述封裝膜方向的彈力。
5.根據權利要求4所述的剝離裝置,其特征在于,所述拾取件(3)還包括與所述支撐座(1)連接的安裝部(31),該安裝部(31)與所述拾取部(32)連接,所述彈性件(4)的一端抵接所述安裝部(31),所述刀具可拆卸地連接于所述拾取部(32)。
6.根據權利要求5所述的剝離裝置,其特征在于,所述安裝部(31)包括沿所述縱向方向延伸的桿(311)和徑向凸出部(312),所述桿(311)的一端與所述拾取部(32)連接,另一端穿過所述支撐座(1)且在端部設置有所述徑向凸出部(312),所述彈性件(4)的一端抵接所述徑向凸出部(312),另一端抵接所述支撐座(1)。
7.根據權利要求6所述的剝離裝置,其特征在于,所述徑向凸出部(312)通過螺紋配合結構可拆卸地連接于所述桿(311)。
8.根據權利要求5所述的剝離裝置,其特征在于,所述拾取部(32)為塊狀結構,具有上表面(321)和下表面(322),所述上表面(321)與所述安裝部(31)連接,所述下表面(322)為平面,且其上涂有用于粘接所述熱熔膠的粘膠。
9.根據權利要求8所述的剝離裝置,其特征在于,所述拾取部(32)具有與所述縱向方向平行的多個側表面(323),所述刀具包括多個刀片(2),每個所述刀片(2)可拆卸地設置于對應的所述側表面(323)。
10.根據權利要求6所述的剝離裝置,其特征在于,所述支撐座(1)包括沿所述縱向方向延伸的支撐側壁(11)和垂直于所述縱向方向延伸的安裝板(12),沿所述縱向方向,所述支撐側壁(11)的一端的端面用于支撐在所述封裝膜上,另一端與所述安裝板(12)連接,所述安裝板(12)設置有通孔,所述桿(311)穿過所述通孔,所述拾取部(32)與所述支撐側壁(11)位于所述安裝板(12)的一側,所述徑向凸出部(312)位于所述安裝板(12)的另一側。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





