[實用新型]屏蔽罩、電路板及電子設備

有效

• 申請號: 201821351938.8
• 申請日: 2018-08-21
• 公開（公告）號: CN208940303U
• 公開（公告）日: 2019-06-04
• 發明（設計）人: 王詩科
• 申請（專利權）人: 廈門美圖移動科技有限公司
• 主分類號: H05K9/00
• 分類號: H05K9/00
• 代理公司: 北京超凡志成知識產權代理事務所(普通合伙) 11371
• 代理人: 王文紅

本實用新型提供了一種屏蔽罩、電路板及電子設備，涉及電子設備領域。該屏蔽罩包括罩體及設置于罩體的吸盤。其中，罩體呈框體結構，其圍成一容置空間，吸盤位于容置空間內，且其一端與罩體的內側壁連接，另一端延伸至臨近罩體的重心的位置，并用于受吸嘴吸附，吸盤相對罩體可折斷。本實用新型實施例提供的屏蔽罩、電路板及電子設備在貼片時采用吸嘴將屏蔽罩吸附，吸嘴吸附于吸盤，由于吸盤設置于臨近罩體的重心的位置，吸附更加牢靠，屏蔽罩不易掉落，從而能夠有效降低貼片時屏蔽罩的拋料率；另外，在完成表面貼裝后，再將吸盤相對罩體折斷，以便后期組裝時通過容置空間貼散熱硅膠，這樣不會影響后期組裝時貼散熱硅膠。

技術領域

本實用新型涉及電子設備領域，具體而言，涉及一種屏蔽罩、電路板及電子設備。

背景技術

目前AP產品的屏蔽罩在電路板的AP和LPDDR兩個部分上方為了散熱都是要開窗出來貼硅脂，所以該屏蔽罩在貼片時吸嘴位置只能設置在屏蔽罩的邊沿位置，這樣的設計由于吸盤位置靠近一邊邊沿，在貼片時容易造成較高的拋料率。

實用新型內容

本實用新型的目的之一在于提供一種屏蔽罩，其能夠有效降低貼片時屏蔽罩的拋料率，并且不會影響后期組裝時貼散熱硅膠。

本實用新型的另一目的在于提供一種電路板，其能夠有效降低貼片時屏蔽罩的拋料率，并且不會影響后期組裝時貼散熱硅膠。

本實用新型的又一目的在于提供一種電路板，其能夠有效降低貼片時屏蔽罩的拋料率，并且不會影響后期組裝時貼散熱硅膠。

本實用新型的實施例是這樣實現的：

一種屏蔽罩，包括罩體及設置于所述罩體的吸盤，所述罩體呈框體結構，其圍成一容置空間，所述吸盤位于所述容置空間內，且其一端與所述罩體的內側壁連接，另一端延伸至臨近所述罩體的重心的位置，并用于受吸嘴吸附，所述吸盤相對所述罩體可折斷。

進一步地，在本實用新型的較佳實施例中，所述吸盤包括折斷部和吸附部，所述吸附部通過所述折斷部與所述罩體的內側壁連接，所述吸附部位于臨近所述罩體的重心的位置。

進一步地，在本實用新型的較佳實施例中，所述折斷部包括依次連接的第一連接段、折痕設置段及第二連接段，所述第一連接段與所述罩體連接，所述第二連接段與所述吸附部連接，所述折痕設置段上設置有折痕。

進一步地，在本實用新型的較佳實施例中，所述罩體的內側壁包括位于所述罩體同一側的連接壁與安裝壁，所述連接壁與所述安裝壁連接，所述安裝壁向內側凹陷形成容置槽，所述容置槽與所述容置空間連通，所述第一連接段與所述安裝壁連接。

進一步地，在本實用新型的較佳實施例中，所述折痕的延伸方向與所述連接壁的延伸方向平行或者共線。

進一步地，在本實用新型的較佳實施例中，所述第一連接段位于所述容置槽內，所述折痕位于所述容置槽的范圍內。

進一步地，在本實用新型的較佳實施例中，所述容置槽由所述折斷部分隔形成第一凹槽和第二凹槽，所述第一凹槽設置于所述折斷部的一側，所述第二凹槽設置于所述折斷部的另一側。

進一步地，在本實用新型的較佳實施例中，所述折痕由所述折痕設置段的表面向內凹陷形成。

進一步地，在本實用新型的較佳實施例中，所述折斷部的寬度小于所述吸附部的寬度。

本實用新型的實施例還提供了一種電路板，所述電路板包括板體以及屏蔽罩，所述屏蔽罩包括罩體及設置于所述罩體的吸盤，所述罩體與所述板體連接。所述罩體呈框體結構，其圍成一容置空間，所述吸盤位于所述容置空間內，且其一端與所述罩體的內側壁連接，另一端延伸至臨近所述罩體的重心的位置，并用于受吸嘴吸附，所述吸盤相對所述罩體可折斷。