[實用新型]一種屏蔽罩、電路板組件及電子設備

有效

• 申請號: 201821351713.2
• 申請日: 2018-08-21
• 公開（公告）號: CN208987246U
• 公開（公告）日: 2019-06-14
• 發明（設計）人: 黃富勇
• 申請（專利權）人: OPPO（重慶）智能科技有限公司
• 主分類號: H05K9/00
• 分類號: H05K9/00;H05K7/20
• 代理公司: 深圳市威世博知識產權代理事務所(普通合伙) 44280
• 代理人: 唐雙

1.一種屏蔽罩，其特征在于，所述屏蔽罩包括頂壁及周側壁，所述頂壁包括本體部及彎折部，所述本體部與所述周側壁連接以形成一容置空間，所述本體部設有與所述容置空間連通的散熱孔，所述彎折部包括第一子彎折部及第二子彎折部，所述第一子彎折部與所述本體部彎折連接并朝向所述容置空間延伸，所述第二子彎折部與所述第一子彎折部彎折連接，以在所述散熱孔的開口方向上遮蓋所述散熱孔，且所述第二子彎折部與所述本體部間隔設置以形成與所述散熱孔連通的散熱間隙。

2.根據權利要求1所述的屏蔽罩，其特征在于，所述第二子彎折部包括連接端及延伸端，所述連接端與所述第一子彎折部連接，所述延伸端在所述延伸端的朝向上與所述本體部靠近所述散熱孔的一側平齊或凸出于所述本體部靠近所述散熱孔的一側。

3.根據權利要求2所述的屏蔽罩，其特征在于，所述延伸端的數量為多個，所述多個延伸端分別位于所述第二子彎折部的不同側，以在不同方向上延伸。

4.根據權利要求1所述的屏蔽罩，其特征在于，

所述第二子彎折部在遠離與所述第一子彎折部的連接端的方向上，與所述本體部在所述散熱孔的開口方向上的間距逐漸減??；或

所述第二子彎折部平行于所述本體部。

5.根據權利要求1所述的屏蔽罩，其特征在于，所述第二子彎折部包括第一部分及第二部分，所述第一部分與所述第一子彎折部彎折連接，所述第二部分與所述第一部分彎折連接，且所述第二部分在遠離與所述第一部分的連接端的方向上，與所述本體部在所述散熱孔的開口方向上的間距逐漸減小。

6.根據權利要求5所述的屏蔽罩，其特征在于，所述第一部分平行于所述本體部。

7.根據權利要求5所述的屏蔽罩，其特征在于，所述第二部分在遠離與所述第一部分的連接端的方向上，凸出于所述本體部靠近所述散熱孔的一側。

8.根據權利要求6所述的屏蔽罩，其特征在于，所述第一部分與所述第二部分的連接端與所述本體部靠近所述散熱孔的一側平齊。

9.根據權利要求5所述的屏蔽罩，其特征在于，所述第二部分的數量為多個，所述多個第二部分分別在所述第一部分的不同側與所述第一部分彎折連接。

10.根據權利要求1所述的屏蔽罩，其特征在于，所述周側壁及所述本體部中的至少一個遠離所述容置空間的一側設有散熱部。

11.根據權利要求10所述的屏蔽罩，其特征在于，所述散熱部為凹槽或凸起。

12.一種電路板組件，其特征在于，所述電路板組件包括：

電路板；

電子器件，設置于所述電路板上；

屏蔽罩，設置于所述電路板上，且包括頂壁及周側壁，所述頂壁包括本體部及彎折部，所述本體部與所述周側壁連接以形成一容納所述電子器件的容置空間，所述本體部設有與所述容置空間連通的散熱孔，所述彎折部包括第一子彎折部及第二子彎折部，所述第一子彎折部與所述本體部彎折連接并朝向所述容置空間延伸，所述第二子彎折部與所述第一子彎折部彎折連接，以在所述散熱孔的開口方向上遮蓋所述散熱孔，且所述第二子彎折部與所述本體部間隔設置以形成與所述散熱孔連通的散熱間隙；

其中，所述第二子彎折部上設有密封膠，以密封所述散熱間隙。

13.根據權利要求12所述的電路板組件，其特征在于，所述電路板組件進一步包括到導熱件，所述導熱件在所述容置空間內貼設于所述頂壁及周側壁中的至少一個。

14.根據權利要求13所述的電路板組件，其特征在于，所述頂壁及周側壁中的至少一個設有第一增強部，所述導熱件設有第二增強部，所述第一增強部與所述第二增強部配合設置，以增加所述頂壁及周側壁中的至少一個與所述導熱件的貼合面積。

15.一種電子設備，其特征在于，所述電子設備包括電路板組件，所述電路板組件包括：

電路板；

電子器件，設置于所述電路板上；

屏蔽罩，設置于所述電路板上，且包括頂壁及周側壁，所述頂壁包括本體部及彎折部，所述本體部與所述周側壁連接以形成一容納所述電子器件的容置空間，所述本體部設有與所述容置空間連通的散熱孔，所述彎折部包括第一子彎折部及第二子彎折部，所述第一子彎折部與所述本體部彎折連接并朝向所述容置空間延伸，所述第二子彎折部與所述第一子彎折部彎折連接，以在所述散熱孔的開口方向上遮蓋所述散熱孔，且所述第二子彎折部與所述本體部間隔設置以形成與所述散熱孔連通的散熱間隙；

其中，所述第二子彎折部上設有密封膠，以密封所述散熱間隙。