[實用新型]回焊裝置

有效

• 申請號: 201821347936.1
• 申請日: 2018-08-21
• 公開（公告）號: CN208696505U
• 公開（公告）日: 2019-04-05
• 發明（設計）人: 莊和財
• 申請（專利權）人: 群碁科技有限公司
• 主分類號: B23K3/00
• 分類號: B23K3/00;B23K3/08;H05K3/34;B23K101/42
• 代理公司: 中科專利商標代理有限責任公司 11021
• 代理人: 喻穎

一種回焊裝置，包括一回焊爐及兩個閘門，該回焊爐，具有一爐內空間，劃分有多個熱處理區域，其中一個該熱處理區域為一回焊區域；以及兩個閘門，分別設置于該回焊爐的該回焊區域及其他熱處理區域之間，兩個該閘門被設置為能在一開啟位置與一關閉位置之間進行移動，在兩個該閘門在該關閉位置時，該回焊區域與其它的該熱處理區域相隔離而形成一氣密空間，以供一個或多個電子組件在該回焊區域進行回焊。

技術領域

本實用新型涉及一種回焊裝置，特別涉及一種控制氮氣的活動區域的回焊裝置。

背景技術

電子產業之所以能夠蓬勃發展，表面貼焊技術(SMT，Surface Mount Technology)的發明及精進有極大程度的貢獻。而回焊(Reflow)又是表面貼焊技術中最重要的技術之一。

回焊是指利用焊膏(由焊料和助焊劑混合而成的混合物)將一或多個電子組件連接到接觸墊上之后，通過控制加溫來熔化焊料以達到永久接合，可以用回焊爐、紅外加熱燈或熱風槍等不同加溫方式來進行焊接。

回焊的程序目的在于逐步熔化焊料與緩慢加熱連接接口，避免急速加熱而導致電子組件的損壞。在傳統的回焊過程中，通常分為四個階段，稱為“區域(Zone)”，如圖1所示，該圖從左至右依序為預熱區域11、浸熱區域12、回焊區域13與冷卻區域14四個區域，每一個區域都擁有各自的溫度曲線：“預熱”、“浸熱”、“回焊”與“冷卻”。

而在回焊爐中通過不同加溫方式來對一或多個電子組件連接到接觸墊上進行焊接時需要加入氮氣，因為氮氣屬于惰性氣體的一種，不易與金屬產生化合物，也可以避免空氣中的氧氣與金屬產生氧化的反應，回焊爐加氮氣的優點如下：

可以讓錫膏的表面張力變小，利于爬錫。

可以降低氧化程度，讓印刷電路板(PCB)的第二面在第一面過爐時不易氧化，利于二次回焊，可以產生較好的焊接，也可以減少空洞的產生。

減少空洞率(void)。因為錫膏或焊墊的氧化程度降低，空洞自然就減少了。

但是在考慮氮氣的費用及實際所需的空間因素之下，在回焊爐內進行回焊過程中的四個區域“預熱”、“浸熱”、“回焊”與“冷卻”區域不需要在每個區域通入氮氣。

因此，如何在回焊爐內控制氮氣的實際活動區域，而能加速回焊的程序時間應是迫切需要的。

實用新型內容

本實用新型的目的在于改良上述的缺點，以提供一種回焊裝置，能夠控制氮氣的活動區域的回焊裝置，不但降低氮氣的費用也能加速回焊爐進行回焊的程序時間。

本實用新型為解決現有技術的問題，所采用的技術手段為提供一種回焊裝置，包括一回焊爐及兩個閘門，該回焊爐，具有一爐內空間，劃分有多個熱處理區域，其中一個該熱處理區域為一回焊區域；以及兩個閘門，分別設置于該回焊爐的該回焊區域及其他熱處理區域之間，兩個該閘門被設置為能在一開啟位置與一關閉位置之間進行移動，在兩個該閘門在該關閉位置時，該回焊區域與其它的該熱處理區域相隔離而形成一氣密空間，以供一個或多個電子組件在該回焊區域進行回焊。

在本實用新型的一實施例中提供一種回焊裝置，其中該回焊爐設有一氮氣通孔，連通至該回焊區域。在本實用新型的一實施例中提供一種回焊裝置，其中該回焊爐具有一抽真空通孔，連通至該回焊區域。

在本實用新型的一實施例中提供一種回焊裝置，更包含一自動控制裝置，連接于兩個該閘門，而控制兩個該閘門在該開啟位置與該關閉位置之間進行移動。

在本實用新型的一實施例中提供一種回焊裝置，其中兩個該閘門為隔熱材料所制成。

在本實用新型的一實施例中提供一種回焊裝置，其中在兩個該閘門在該關閉位置時，兩個該閘門的底部連接于該回焊爐的該爐內空間的底部且兩個該閘門的頂部連接于該回焊爐的該爐內空間的頂部。