[實用新型]具有六面式保護(hù)層的晶片封裝結(jié)構(gòu)

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201821338068.0
• 申請日: 2018-08-17
• 公開（公告）號: CN209071313U
• 公開（公告）日: 2019-07-05
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 璩澤明
• 申請（專利權(quán)）人: 茂邦電子有限公司
• 主分類號: H01L23/31
• 分類號: H01L23/31;H01L23/29;H01L21/56;H01L21/304
• 代理公司: 北京科龍寰宇知識產(chǎn)權(quán)代理有限責(zé)任公司 11139
• 代理人: 孫皓晨;李林

1.一種具有六面式保護(hù)層的晶片封裝結(jié)構(gòu)，其特征是包含：

一矩形晶片，其具有六表面包含：一第一表面其上設(shè)有多個焊墊、一相對該第一表面的第二表面、及四個側(cè)表面分別環(huán)繞設(shè)在該矩形晶片的側(cè)邊上且分別延伸在該第一表面與該第二表面之間；其中在該第一表面的各焊墊上分別對應(yīng)設(shè)有一具有適當(dāng)高度的凸塊；該矩形晶片由一晶圓分割形成，該晶圓的第一面上成型設(shè)有多個形成陣列排列的矩形晶片及多條分割道，并使二相鄰的矩形晶片之間各設(shè)有一分割道；其中各矩形晶片的厚度與各分割道的深度相等且都小于該晶圓的厚度；

一第一保護(hù)層，其設(shè)在該矩形晶片的第一表面上，且該第一保護(hù)層上設(shè)有多個開口供分別對應(yīng)顯露各凸塊；

一第二保護(hù)層，其設(shè)在各矩形晶片的第二表面上；及

一第三保護(hù)層，其一體地設(shè)在該四個側(cè)表面上，使該第三保護(hù)層能與該第一保護(hù)層及該第二保護(hù)層結(jié)合構(gòu)成一體的六面式保護(hù)層供用來包覆并保護(hù)該矩形晶片所具有的六個表面

其中各分割道包括在該晶圓的第一面上預(yù)設(shè)的多條對應(yīng)于各分割道的凹槽，各凹槽的深度小于該晶圓的厚度而等于各矩形晶片的厚度，在各凹槽中填滿絕緣材；

其中該晶圓的第二面經(jīng)過研磨而顯露出位于同一平面上的各矩形晶片的第二表面及各分割道的底面，在該晶圓的經(jīng)過研磨的表面上形成有該第二保護(hù)層，使該第二保護(hù)層形成于各矩形晶片的第二表面上，且各分割道位于該第一保護(hù)層與該第二保護(hù)層之間并與該第一保護(hù)層及該第二保護(hù)層連結(jié)成一體；

分割后的各矩形晶片具有一由該第三保護(hù)層、該第一保護(hù)層及該第二保護(hù)層所結(jié)合構(gòu)成的一體的六面式保護(hù)層供用來包覆并保護(hù)各矩形晶片所具有的六個表面。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的具有六面式保護(hù)層的晶片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：在該晶圓的第一面上所預(yù)設(shè)的多條對應(yīng)于各分割道的凹槽是利用該第一保護(hù)層的絕緣材來填滿以形成各分割道。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的具有六面式保護(hù)層的晶片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：該第一保護(hù)層、第二保護(hù)層、或第三保護(hù)層所采用的絕緣材是環(huán)氧樹脂。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的具有六面式保護(hù)層的晶片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：該第一保護(hù)層、第二保護(hù)層、或第三保護(hù)層是采用旋轉(zhuǎn)涂布或印刷方式形成。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的具有六面式保護(hù)層的晶片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：該第二保護(hù)層進(jìn)一步是利用一兩層式膠帶來制作形成，其中該兩層式膠帶是由一在內(nèi)層的絕緣材層及一在外層的分割用膠帶層所構(gòu)成。