[實用新型]一種大容量數據讀寫存儲器有效
| 申請號: | 201821316565.0 | 申請日: | 2018-08-15 |
| 公開(公告)號: | CN208507664U | 公開(公告)日: | 2019-02-15 |
| 發明(設計)人: | 陳薇;段兆陽;夏真 | 申請(專利權)人: | 杭州排列科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L23/495 | 分類號: | H01L23/495;H01L23/367 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 310000 浙江省杭州市余*** | 國省代碼: | 浙江;33 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 上殼蓋 散熱片 鏤空網 底板 本實用新型 大容量數據 讀寫存儲器 插接槽 散熱 插接 引腳 焊接 芯片 底板組成 頂端連接 活動連接 可拆卸的 散熱出口 散熱平板 整體密封 傳統的 上表面 底端 底面 殼體 穿過 鋪設 體內 | ||
本實用新型公開了一種大容量數據讀寫存儲器,包括外殼,所述外殼由上殼蓋和底板組成,且上殼蓋安裝在底板上,所述底板置于上殼蓋的表面上安裝有芯片,且芯片的兩側焊接有引腳,所述引腳穿過上殼蓋,所述上殼蓋上表面設有散熱片,以及散熱片的底端焊接有T型頭,所述T型頭活動連接在上殼蓋殼體內,且上殼蓋殼體相應位置設有插接槽。本實用新型通過在外殼的上殼蓋上插接多組散熱片,并在散熱片的頂端連接散熱平板,增加散熱面積,以便更好的進行散熱,且散熱片利用T型頭插接在上殼蓋上,便于達到可拆卸的目的,通過在上殼蓋位于安裝散熱片的插接槽的底面設置鋪設鏤空網,利用鏤空網改變傳統的采用整體密封的方式,鏤空網增加散熱出口的面積。
技術領域
本實用新型涉及一種存儲器,特別涉及一種大容量數據讀寫存儲器。
背景技術
存儲器(Memory)是現代信息技術中用于保存信息的記憶設備。其概念很廣,有很多層次,在數字系統中,只要能保存二進制數據的都可以是存儲器;在集成電路中,一個沒有實物形式的具有存儲功能的電路也叫存儲器,如RAM、FIFO等;在系統中,具有實物形式的存儲設備也叫存儲器,如內存條、TF卡等。計算機中全部信息,包括輸入的原始數據、計算機程序、中間運行結果和最終運行結果都保存在存儲器中。但是大容量數據讀寫存儲器在使用過程中會產生大量的熱量,且容易因為高溫使得內部芯片燒毀,再將存儲器焊接在電路板上時,容易使得焊接不緊密,造成脫落,為此,我們提出一種大容量數據讀寫存儲器。
實用新型內容
本實用新型的主要目的在于提供一種大容量數據讀寫存儲器,通過在外殼的上殼蓋上插接多組散熱片,并在散熱片的頂端連接散熱平板,增加散熱面積,以便更好的進行散熱,且散熱片利用T型頭插接在上殼蓋上,便于達到可拆卸的目的,通過在上殼蓋位于安裝散熱片的插接槽的底面設置鋪設鏤空網,利用鏤空網改變傳統的采用整體密封的方式,鏤空網增加散熱出口的面積,使得熱量更加便于輸出,可以有效解決背景技術中的問題。
為實現上述目的,本實用新型采取的技術方案為:
一種大容量數據讀寫存儲器,包括外殼,所述外殼由上殼蓋和底板組成,且上殼蓋安裝在底板上,所述底板置于上殼蓋的表面上安裝有芯片,且芯片的兩側焊接有引腳,所述引腳穿過上殼蓋,所述上殼蓋上表面設有散熱片,以及散熱片的底端焊接有T型頭,所述T型頭活動連接在上殼蓋殼體內,且上殼蓋殼體相應位置設有插接槽,所述散熱片的頂端焊接在散熱平板上,所述上殼蓋位于插接槽內壁的位置設有鏤空網,所述引腳底端連接焊接腳,且焊接腳上開設有凹孔槽,所述焊接腳上設有通孔。
進一步地,所述通孔均勻分布在焊接腳上。
進一步地,所述散熱片間隔分布在外殼的上殼蓋表面且設置多組。
進一步地,所述芯片兩側的引腳并排設有多組。
進一步地,所述引腳為L型,且引腳與焊接腳連接的位置采用加厚彎腳。
與現有技術相比,本實用新型具有如下有益效果:
1、本實用新型通過在外殼的上殼蓋上插接多組散熱片,并在散熱片的頂端連接散熱平板,增加散熱面積,以便更好的進行散熱,且散熱片利用T型頭插接在上殼蓋上,便于達到可拆卸的目的。
2、本實用新型通過在上殼蓋位于安裝散熱片的插接槽的底面設置鋪設鏤空網,利用鏤空網改變傳統的采用整體密封的方式,鏤空網增加散熱出口的面積,使得熱量更加便于輸出。
3、本實用新型通過在引腳的焊接腳上開設有凹孔槽,并在焊接腳上設置通孔,便于在與焊料接觸時,可充分與之接觸,以便保證焊接的效果。
附圖說明
圖1為本實用新型一種大容量數據讀寫存儲器的整體結構示意圖。
圖2為本實用新型一種大容量數據讀寫存儲器的內部結構示意圖。
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