[實(shí)用新型]一種基于半導(dǎo)體制冷制熱技術(shù)的溫度升降調(diào)節(jié)儀器

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201821307977.8
• 申請(qǐng)日: 2018-08-14
• 公開（公告）號(hào): CN208751071U
• 公開（公告）日: 2019-04-16
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 胡曉
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 胡曉
• 主分類號(hào): F25B21/02
• 分類號(hào): F25B21/02
• 代理公司: 成都頂峰專利事務(wù)所(普通合伙) 51224
• 代理人: 陳錢

本實(shí)用新型涉及升降溫設(shè)備領(lǐng)域，公開了一種基于半導(dǎo)體制冷制熱技術(shù)的溫度升降調(diào)節(jié)儀器。通過本實(shí)用新型創(chuàng)造，可提供一種以熱電制冷片為冷熱源基礎(chǔ)，并通過載物導(dǎo)熱板、水冷頭、水泵、水路排熱管道以及溫度升降調(diào)節(jié)控制板等搭建起的溫度升降調(diào)節(jié)儀器，不但具有體積小巧、重量輕、方便移動(dòng)、升降溫速度快、溫控精度高以及制造成本低等優(yōu)點(diǎn)，還可以為制冷制熱載物面提供?65～120攝氏度的任意溫度環(huán)境，并具有很強(qiáng)的負(fù)載能力，即在載物導(dǎo)熱板承載中小微型電子產(chǎn)品時(shí)，可使它們的外表溫度或者芯片監(jiān)測溫度在?50～100攝氏度之間任意升降溫調(diào)節(jié)，進(jìn)而可為各類商業(yè)檔和工業(yè)檔電子產(chǎn)品的生產(chǎn)制造及科學(xué)實(shí)驗(yàn)者創(chuàng)造各種不同的溫度環(huán)境或者要求連續(xù)的溫度循環(huán)環(huán)境。

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型屬于升降溫設(shè)備領(lǐng)域，具體涉及一種基于半導(dǎo)體制冷制熱技術(shù)的溫度升降調(diào)節(jié)儀器，可適用于光通信元器件產(chǎn)品的生產(chǎn)、制造以及產(chǎn)品研發(fā)實(shí)驗(yàn)等領(lǐng)域，尤其適用于在諸如光通信芯片、TO器件、光器件以及光模塊等的生產(chǎn)、制造、實(shí)驗(yàn)室過程中，提供創(chuàng)造工業(yè)級(jí)低、高溫度環(huán)境或高低溫連續(xù)的溫變循環(huán)的溫度環(huán)境。

背景技術(shù)

在當(dāng)前光通信、電子產(chǎn)品制造領(lǐng)域中，對(duì)于光通信元器件產(chǎn)品、電子產(chǎn)品的生產(chǎn)、制造以及產(chǎn)品研發(fā)實(shí)驗(yàn)等活動(dòng)，通用的高低溫環(huán)境提供設(shè)備主要有兩種：一種是壓縮機(jī)設(shè)備，另一種是熱流儀設(shè)備。

前述兩種設(shè)備都存在如下諸多不足：(1)體積大及笨重，很難靈活移動(dòng)，一般常用于制造的壓縮機(jī)尺寸大于80cm*100cm*120cm，重量超過50kg；(2)投資成本高，一臺(tái)壓縮機(jī)市場價(jià)格在10萬～80萬人民幣不等，常用于工業(yè)級(jí)產(chǎn)品制造或?qū)嶒?yàn)的壓縮機(jī)和熱流儀每臺(tái)設(shè)備的市場價(jià)在20萬人民幣左右；(3)升 /降溫速度很慢，一般情況下，壓縮機(jī)從常溫25攝氏度降低到-40攝氏度，再從-40攝氏度升溫到85攝氏度，再從85攝氏度回到常溫25攝氏度一個(gè)完整的溫度循環(huán)周期所需要的時(shí)間約20分鐘，且在預(yù)熱過程中，熱積累會(huì)對(duì)電子產(chǎn)品溫度的穩(wěn)定造成很大的影響；(4)溫度穩(wěn)定時(shí)間精度不高，一般情況下，在溫度-40攝氏度和85攝氏度的情況下，溫度精度不高，波動(dòng)溫度在3攝氏度以上； (5)企業(yè)中后期擴(kuò)產(chǎn)困難，由于現(xiàn)有設(shè)備存在前述(1)～(4)等缺陷，后續(xù)擴(kuò)產(chǎn)需要重新布局生產(chǎn)車間，造成巨大的損失，以及需要很長的時(shí)間來規(guī)劃。因此現(xiàn)有高低溫環(huán)境提供設(shè)備的應(yīng)用，給很多光通信、電子產(chǎn)品制造企業(yè)在快速投資、成長、更新?lián)Q代等過程中帶來了很多困難。此外，這兩種設(shè)備還存在噪聲污染和排氣排廢污染比較嚴(yán)重的問題。

隨著企業(yè)規(guī)模的逐漸拓展，若仍采用現(xiàn)有通用的壓縮機(jī)設(shè)備或熱流儀設(shè)備來為生產(chǎn)活動(dòng)提供高低溫環(huán)境，將會(huì)導(dǎo)致生產(chǎn)產(chǎn)能擴(kuò)充難度大，對(duì)產(chǎn)線重新布線布局造成重大浪費(fèi)和損失，擴(kuò)展擴(kuò)充時(shí)間長等諸多問題，已經(jīng)無法滿足光通信產(chǎn)品制造商的需求，急需研發(fā)一種更加集成化、小型化、輕便化、投資小及使用靈活度高的溫度升降調(diào)節(jié)儀器來支持企業(yè)的快速發(fā)展。

實(shí)用新型內(nèi)容

為了解決現(xiàn)有技術(shù)存在的上述問題，本實(shí)用新型目的在于提供一種基于半導(dǎo)體制冷制熱技術(shù)的溫度升降調(diào)節(jié)儀器。

本實(shí)用新型所采用的技術(shù)方案為：

一種基于半導(dǎo)體制冷制熱技術(shù)的溫度升降調(diào)節(jié)儀器，包括電源、溫度升降調(diào)節(jié)控制板、載物導(dǎo)熱板、初級(jí)水冷頭、初級(jí)TEC器件、初級(jí)水泵和次級(jí)冷熱交互系統(tǒng)，其中，所述電源電連接所述溫度升降調(diào)節(jié)控制板，在所述載物導(dǎo)熱板中設(shè)有溫度傳感器；

所述載物導(dǎo)熱板位于所述初級(jí)水冷頭的正上方，并在所述載物導(dǎo)熱板與所述初級(jí)水冷頭之間設(shè)有若干個(gè)呈矩陣排布的初級(jí)TEC器件，其中，所述初級(jí)TEC 器件的N型半導(dǎo)體板與所述載物導(dǎo)熱板相抵，所述初級(jí)TEC器件的P型半導(dǎo)體板與所述初級(jí)水冷頭相抵；