[實用新型]一種基于半導體制冷制熱技術的溫度升降調節儀器

有效

• 申請號: 201821307977.8
• 申請日: 2018-08-14
• 公開（公告）號: CN208751071U
• 公開（公告）日: 2019-04-16
• 發明（設計）人: 胡曉
• 申請（專利權）人: 胡曉
• 主分類號: F25B21/02
• 分類號: F25B21/02
• 代理公司: 成都頂峰專利事務所(普通合伙) 51224
• 代理人: 陳錢

1.一種基于半導體制冷制熱技術的溫度升降調節儀器，其特征在于：包括電源(1)、溫度升降調節控制板(2)、載物導熱板(3)、初級水冷頭(4)、初級TEC器件(5)、初級水泵(6)和次級冷熱交互系統(7)，其中，所述電源(1)電連接所述溫度升降調節控制板(2)，在所述載物導熱板(3)中設有溫度傳感器(301)；

所述載物導熱板(3)位于所述初級水冷頭(4)的正上方，并在所述載物導熱板(3)與所述初級水冷頭(4)之間設有若干個呈矩陣排布的初級TEC器件(5)，其中，所述初級TEC器件(5)的N型半導體板與所述載物導熱板(3)相抵，所述初級TEC器件(5)的P型半導體板與所述初級水冷頭(4)相抵；

所述次級冷熱交互系統(7)包括第一次級水冷頭(701)、第二次級水冷頭(702)、第三次級水冷頭(703)、次級TEC器件(704)、次級水泵(705)和次級水路排熱管道(706)，其中，所述第一次級水冷頭(701)、所述第二次級水冷頭(702)和所述第三次級水冷頭(703)從上至下依次設置，并在所述第一次級水冷頭(701)與所述第二次級水冷頭(702)之間和所述第二次級水冷頭(702)與所述第三次級水冷頭(703)之間分別設有若干個呈矩陣排布的次級TEC器件(704)，所述次級TEC器件(704)的N型半導體板與所述第二次級水冷頭(702)相抵，所述次級TEC器件(704)的P型半導體板與所述第一次級水冷頭(701)或所述第三次級水冷頭(703)相抵；

所述初級水冷頭(4)、所述初級水泵(6)和所述次級冷熱交互系統(7)中的第二次級水冷頭(702)串聯連通，構成初級循環回路；

所述第一次級水冷頭(701)、所述第三次級水冷頭(703)、所述次級水泵(705)和所述次級水路排熱管道(706)串聯連通，構成次級循環回路；

所述溫度升降調節控制板(2)的輸入端電連接所述溫度傳感器(301)的輸出端，所述溫度升降調節控制板(2)的輸出端分別電連接所述初級TEC器件(5)、所述初級水泵(6)、所述次級TEC器件(704)和所述次級水泵(705)的受控端。

2.如權利要求1所述的一種基于半導體制冷制熱技術的溫度升降調節儀器，其特征在于：還包括輔助級冷熱交互系統(8)，其中，所述輔助級冷熱交互系統(8)包括第一輔助級水冷頭(801)、第二輔助級水冷頭(802)、第三輔助級水冷頭(803)、輔助級TEC器件(804)、輔助級水泵(805)和輔助級水路排熱管道(806)；

所述第一輔助級水冷頭(801)、所述第二輔助級水冷頭(802)和所述第三輔助級水冷頭(803)從上至下依次設置，并在所述第一輔助級水冷頭(801)與所述第二輔助級水冷頭(802)之間和所述第二輔助級水冷頭(802)與所述第三輔助級水冷頭(803)之間分別設有若干個呈矩陣排布的輔助級TEC器件(804)，所述輔助級TEC器件(804)的N型半導體板與所述第二輔助級水冷頭(802)相抵，所述輔助級TEC器件(804)的P型半導體板與所述第一輔助級水冷頭(801)或所述第三輔助級水冷頭(803)相抵；

所述第二輔助級水冷頭(802)串聯在所述次級循環回路中，所述第一輔助級水冷頭(801)、所述第三輔助級水冷頭(803)、所述輔助級水泵(805)和所述輔助級水路排熱管道(806)串聯連通，構成輔助級循環回路；

所述溫度升降調節控制板(2)的輸出端分別電連接所述輔助級TEC器件(804)和所述輔助級水泵(805)的受控端。