[實用新型]晶圓傳送盒有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201821303053.0 | 申請日: | 2018-08-14 |
| 公開(公告)號: | CN208433390U | 公開(公告)日: | 2019-01-25 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 王豆;蓋晨光;劉家樺;葉日銓 | 申請(專利權(quán))人: | 德淮半導(dǎo)體有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/673 | 分類號: | H01L21/673 |
| 代理公司: | 上海盈盛知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 31294 | 代理人: | 孫佳胤;董琳 |
| 地址: | 223300 江蘇*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 后壁 晶圓傳送盒 擋板 盒體 開口 本實用新型 開口相對 傳送盒 槽口 底面 晶圓 卡槽 種晶 晃動 平行 體內(nèi) | ||
本實用新型涉及一種晶圓傳送盒,包括:盒體,包括開口以及與所述開口相對的后壁;后壁擋板,位于所述盒體內(nèi)靠近所述后壁設(shè)置,所述后壁擋板上設(shè)置有多個平行于盒體的底面設(shè)置的卡槽,所述卡槽的槽口朝向所述開口。所述晶圓傳送盒能夠避免晶圓晃動,延長晶圓傳送盒壽命。
技術(shù)領(lǐng)域
本實用新型涉及半導(dǎo)體技術(shù)領(lǐng)域,尤其涉及一種晶圓傳送盒。
背景技術(shù)
晶圓傳送盒(FOUP)用于放置并傳送晶圓。在半導(dǎo)體制造過程中,有時候需要人工搬運晶圓傳送盒。在搬運過程中,有可能會存在晶圓傳送盒(FOUP)傾斜的問題。在這種情況下,晶圓邊緣會與晶圓傳送盒之間發(fā)生摩擦,晶圓傳送盒會有損傷而產(chǎn)生顆粒雜質(zhì),對晶圓表面造成污染。
如何在搬運晶圓傳送盒的過程中,減少上述問題是目前亟待解決的問題。
實用新型內(nèi)容
本實用新型所要解決的技術(shù)問題是,提供一種晶圓傳送盒,能夠減少晶圓對晶圓傳送盒的損傷,提高晶圓傳送盒的使用壽命,同時減少晶圓表面的雜質(zhì)污染。
為了解決上述問題,本實用新型提供了一種晶圓傳送盒,包括:盒體,包括開口以及與所述開口相對的后壁;后壁擋板,位于所述盒體內(nèi)靠近所述后壁設(shè)置,所述后壁擋板上設(shè)置有多個平行于盒體的底面設(shè)置的卡槽,所述卡槽的槽口朝向所述開口。
可選的,還包括:傳動裝置,與所述后壁擋板連接,用于移動所述后壁擋板的位置。
可選的,還包括:前門擋板,所述前門擋板連接至所述傳動裝置,用于通過前門擋板的開合帶動傳動裝置來控制所述后壁擋板的位置。
可選的,當(dāng)所述前門擋板打開時,傳動裝置位于初始位,使得所述后壁擋板與晶圓位置之間具有一定距離;當(dāng)所述前門擋板關(guān)閉時,傳動裝置帶動所述后壁擋板朝向所述開口移動,使得所述后壁擋板上的卡槽能夠與晶圓完全接觸,使晶圓邊緣置于所述卡槽內(nèi)。
可選的,所述傳動裝置包括:齒輪、第一移動臂和第二移動臂;所述齒輪可轉(zhuǎn)動的固定于所述盒體的底面;沿所述第一移動臂和第二移動臂的長度方向上均設(shè)置有齒紋,所述第一移動臂和第二移動臂可移動的固定于所述齒輪兩側(cè)的盒體的底面且與所述齒輪嚙合;所述第一移動臂一端連接至所述后壁擋板,所述第二移動臂一端連接至所述前門擋板。
可選的,所述前門擋板上還具有垂直于所述盒體的底面設(shè)置的滑槽,所述第二移動臂的一端卡設(shè)于所述滑槽內(nèi),使得所述前門擋板可相對于所述第二移動臂在垂直于所述盒體的底面的方向上移動。
可選的,包括兩組所述傳動裝置,分別位于設(shè)置于所述盒體的底面靠近側(cè)壁位置處。
可選的,所述盒體的側(cè)壁內(nèi)側(cè)設(shè)置有晶圓槽,用于擱置晶圓邊緣;所述后壁擋板上的卡槽與所述晶圓槽位置對應(yīng)。
本實用新型的晶圓傳送盒內(nèi)設(shè)置有后壁擋板,所述后壁擋板上具有卡槽,所述后壁擋板與晶圓接觸時,晶圓邊緣可置于所述卡槽內(nèi),固定晶圓位置,避免晶圓在所述晶圓傳送盒的運輸過程中產(chǎn)生晃動而導(dǎo)致晶圓傳送盒受損,晶圓受污染等問題。所述晶圓傳送盒內(nèi)還設(shè)置有傳動裝置,與所述后壁擋板連接,用于調(diào)整所述后壁擋板的位置。所述傳動裝置還連接至前門擋板,可以通過所述前門擋板的開合,帶動傳動裝置來控制所述后壁擋板的位置。
附圖說明
圖1至圖2為本實用新型一具體實施方式的晶圓傳送盒的結(jié)構(gòu)示意圖;
圖3至圖4為本實用新型一具體實施方式的晶圓傳送盒的局部結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實施方式
下面結(jié)合附圖對本實用新型提供的晶圓傳送盒的具體實施方式做詳細(xì)說明。
晶圓傳送盒內(nèi)放置晶圓之后,通常晶圓傳送盒的后壁與晶圓之間具有一定空隙,使得晶圓傳送盒在移動過程中,晶圓會來回移動碰撞到晶圓傳送盒的后壁,導(dǎo)致晶圓傳送盒損壞,以及造成顆粒污染。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





