[實用新型]一種多層板三維堆疊結構

有效

• 申請號: 201821246722.5
• 申請日: 2018-08-03
• 公開（公告）號: CN208424913U
• 公開（公告）日: 2019-01-22
• 發明（設計）人: 李曦;宋志東;王帥
• 申請（專利權）人: 中國航空工業集團公司雷華電子技術研究所
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K1/18
• 代理公司: 北京航信高科知識產權代理事務所(普通合伙) 11526
• 代理人: 王子溟

本實用新型涉及微波多層板結構設計技術領域，特別涉及一種多層板三維堆疊結構。該結構包括：第一多層板，沿其垂直方向開設有通槽；第一器件，設置在通槽中，且燒結在腔體上；導電膠膜，其一側黏貼在第一多層板的表面，且覆蓋所示凹槽；第二多層板，其表面與導電膠膜的另一側粘結；第二器件，固定設置在第二多層板背向導電膠膜一側的表面。其可實現多層板電路的三維堆疊及器件的內埋置，同時使屏蔽效果可以得到保證，減少器件間的耦合，增加電路的穩定性；且多該層板電路的三維堆疊可在常溫下通過黏貼實現，不會對第一多層板、第二多層板及其上面安裝的器件產生損傷，簡單易于組建，方便大規模推廣應用；此外，該結構中第二多層板可用于走線，增加電路的可用面積。

技術領域

本實用新型涉及微波多層板結構設計技術領域，特別涉及一種多層板三維堆疊結構。

背景技術

在現在微波電路設計中，使用多層板可以提高集成度，使得電路體積更小，因此得到廣泛的應用。如圖1所示，當前的多層板電路一般使用平面布局，在微波多層板電路設計中，常在多層板1上開設通槽，將器件2設置在通槽中，采用此種設置方式可將大功率器件直接燒結在腔體3上，起到最好的散熱效果。

與多層板的平面布局相對的是多層板的三維堆疊電路布局，此種布局最大的特點就是器件處于不同的平面，類似于“瓦片”一樣堆疊在一起，這種布局方式相比于傳統的平面布局方式擁有較大的優勢，其可以有效的減少電路尺寸，且可在增大布線面積的同時減少器件2之間的干擾。

當前，通常采用焊球陣列封裝封裝(BGA)的方法實現器件的三維堆疊及器件的內埋置，其是利用BGA工藝將電路板焊到另一塊電路板上實現三維堆疊，需要較高的溫度燒結，及要單獨占用一個溫度梯度的位置，工藝難度大，且BGA板與板之間有一個焊球的距離，不能起到很好的隔離作用，在頻段較高的微波信號傳輸中，BGA性能并不理想。

此外，多層板通槽里的器件尤其是功率較大的有源器件會通過空間耦合的方式互相干擾，且輻射出去的射頻信號也會在腔體里震蕩產生諧波，最終影響電路性能，目前一般采用采用金屬隔墻、加大有源器件之間的距離以及在蓋板上貼吸波材料3種方式來抑制器件之間的耦合和腔體雜波，其中，采用金屬隔墻的方式將腔體分割成幾個部分，可切斷耦合路徑以及抑制腔體諧波的產生，但采用該方法隔墻的高度不好控制，過高易頂起腔體蓋板，過低則無法起到良好的隔離效果，且會切斷表層電路，使得隔墻周圍不能放置器件和走線；加大有源器件之間的距離是從電路的角度入手，減少器件之間的耦合強度，其會增加電路面積，與小型化的需求不相符；在蓋板上貼吸波材料抑制腔體的諧波，其材料及人工成本較高。

發明內容

本實用新型的目的是提供了一種多層板三維堆疊結構，以克服或減輕上述至少一方面的問題。

本實用新型的技術方案是：一種多層板三維堆疊結構，包括：

第一多層板，沿其垂直方向開設有通槽，該通槽貫穿第一多層板；

第一器件，設置在通槽中，且燒結在腔體上；

導電膠膜，其一側黏貼在第一多層板的表面，且覆蓋所示凹槽；

第二多層板，其表面與導電膠膜的另一側粘結；

第二器件，固定設置在第二多層板背向導電膠膜一側的表面。

優選地，第一多層板與第二多層板共享接地。

優選地，第一多層板與第二多層板通過金絲鍵合互連。

優選地，第二多層板在與導電膠膜黏接之前，完成第二器件在第二多層板上的固定。