[實(shí)用新型]一種多層板三維堆疊結(jié)構(gòu)有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201821246722.5 | 申請(qǐng)日： | 2018-08-03 |
| 公開（公告）號(hào)： | CN208424913U | 公開（公告）日： | 2019-01-22 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 李曦;宋志東;王帥 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人： | 中國(guó)航空工業(yè)集團(tuán)公司雷華電子技術(shù)研究所 |
| 主分類號(hào)： | H05K1/02 | 分類號(hào)： | H05K1/02;H05K1/18 |
| 代理公司： | 北京航信高科知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 11526 | 代理人： | 王子溟 |
| 地址： | 214063 *** | 國(guó)省代碼： | 江蘇;32 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 多層板 導(dǎo)電膠膜 三維堆疊結(jié)構(gòu) 電路 三維堆疊 可用 通槽 設(shè)計(jì)技術(shù)領(lǐng)域 本實(shí)用新型 多層板結(jié)構(gòu) 固定設(shè)置 屏蔽效果 燒結(jié) 耦合 板電路 常溫下 埋置 腔體 粘結(jié) 走線 損傷 微波 覆蓋 組建 保證 | ||
1.一種多層板三維堆疊結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括：
第一多層板(11)，沿其垂直方向開設(shè)有通槽，所述通槽貫穿所述第一多層板(11)；
第一器件(21)，設(shè)置在所述通槽中，且燒結(jié)或粘結(jié)在腔體(3)上；
導(dǎo)電膠膜(4)，其一側(cè)黏貼在所述第一多層板(11)的表面，且覆蓋所述通槽；
第二多層板(12)，其表面與所述導(dǎo)電膠膜(4)的另一側(cè)粘結(jié)，且覆蓋所述通槽；第二器件(22)，固定設(shè)置在所述第二多層板(12)背向所述導(dǎo)電膠膜(4)一側(cè)的表面。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的三維堆疊結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述第一多層板(11)與所述第二多層板(12)共享接地。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的三維堆疊結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述第一多層板(11)與所述第二多層板(12)通過金絲鍵合互連。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的三維堆疊結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述第二多層板(12)在與所述導(dǎo)電膠膜(4)黏接之前，完成所述第二器件(22)在第二多層板(12)上的固定。
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