[實(shí)用新型]一種便于芯片拆裝維護(hù)的硒鼓

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201821240832.0
• 申請日: 2018-08-02
• 公開（公告）號: CN208569304U
• 公開（公告）日: 2019-03-01
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 李丹陽
• 申請（專利權(quán)）人: 珠海市品格科技有限公司
• 主分類號: G03G15/00
• 分類號: G03G15/00;G03G15/08
• 代理公司: 北京聯(lián)瑞聯(lián)豐知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 11411
• 代理人: 張清彥

本實(shí)用新型提供了一種便于芯片拆裝維護(hù)的硒鼓，包括殼體、端蓋、芯片安裝座、芯片、打印組件；所述殼體為長條狀，其中部設(shè)有內(nèi)腔；所述殼體的內(nèi)腔設(shè)置打印組件；所述打印組件包括感光鼓、顯影輥、顯影刮刀、充電輥、清潔刮板、廢粉倉、碳粉倉、攪粉器；所述殼體端面蓋設(shè)有端蓋，端蓋上固設(shè)有芯片安裝座，所述芯片插接于芯片插座內(nèi)；所述芯片安裝座包括座體、插槽、夾持組件、安裝孔；所述座體中部設(shè)有插槽，所述插槽的周邊外沿設(shè)有夾持組件。本實(shí)用新型的一種便于芯片拆裝維護(hù)的硒鼓，其方便芯片安裝固定、便于安裝和維護(hù)。

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及打印機(jī)設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種便于芯片拆裝維護(hù)的硒鼓。

背景技術(shù)

打印機(jī)硒鼓，也稱為感光鼓。硒鼓不僅決定了打印質(zhì)量的好壞，還決定了使用者在使用過程中需要花費(fèi)的金錢多少。在激光打印機(jī)中，70％以上的成像部件集中在硒鼓中，打印質(zhì)量的好壞實(shí)際上在很大程度上是由硒鼓決定的。

目前，通常硒鼓裝配芯片時(shí)，需將芯片穿過限位柱，然后電烙鐵將限位柱頂端加熱溶膠，擴(kuò)大其上端面的尺寸口徑，以此去卡合固定芯片。上述的芯片裝配方式，其工藝復(fù)雜且效率不高，并伴隨膠體燒焦刺鼻氣味。

實(shí)用新型內(nèi)容

本實(shí)用新型的目的是提供一種便于芯片拆裝維護(hù)的硒鼓，其方便芯片安裝固定、便于安裝和維護(hù)。

本實(shí)用新型的目的是通過下述方案來實(shí)現(xiàn)的。

一種便于芯片拆裝維護(hù)的硒鼓，包括殼體、端蓋、芯片安裝座、芯片、打印組件；

所述殼體為長條狀，其中部設(shè)有內(nèi)腔；所述殼體的內(nèi)腔設(shè)置打印組件，所述打印組件包括感光鼓、顯影輥、顯影刮刀、充電輥、清潔刮板、廢粉倉、碳粉倉、攪粉器等，所述打印組件為現(xiàn)有結(jié)構(gòu)，在此不再詳述；

所述殼體端面蓋設(shè)有端蓋，端蓋上固設(shè)有芯片安裝座，所述芯片插接于芯片安裝座內(nèi)；

所述端蓋中部設(shè)有圓形通孔，圓形通孔內(nèi)穿設(shè)有旋轉(zhuǎn)軸套，旋轉(zhuǎn)軸套可繞圓形通孔的軸線旋轉(zhuǎn)，旋轉(zhuǎn)軸套上設(shè)有卡合臺(tái)階，卡合臺(tái)階尺寸大于圓形通孔內(nèi)徑；所述旋轉(zhuǎn)軸套為中部導(dǎo)通的圓環(huán)，其內(nèi)壁對稱的設(shè)置有兩處凸起滑塊；

所述芯片安裝座包括座體、插槽、夾持組件、安裝孔；所述座體中部設(shè)有插槽，所述插槽的周邊外沿設(shè)有夾持組件；

所述夾持組件包括底板、上壓板、前向卡爪、尾擋；所述底板水平設(shè)于座體底部，其上方設(shè)有與其平行的兩塊上壓板，上壓板與底板之間的間隔等于芯片厚度；

所述前向卡爪設(shè)于座體前端面，前向卡爪與底板之間設(shè)有開槽，以改善前向卡爪的彈性形變性能；優(yōu)選的，為便于芯片插入，所述前向卡爪的上端前側(cè)設(shè)置有斜面；

所述前向卡爪相對的另一端為尾擋，其為一凸起于底板上的臺(tái)階，其中部設(shè)有缺口槽，便于芯片退槽時(shí)，方便從后部推頂芯片。

所述安裝孔設(shè)于座體上部。

本實(shí)用新型的有益效果為：

其方便芯片安裝固定、便于安裝和維護(hù)。

附圖說明

圖1為本實(shí)用新型的便于芯片拆裝維護(hù)的硒鼓的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2為本實(shí)用新型的端蓋、芯片安裝座、芯片的裝配示意圖。

具體實(shí)施方式

下面結(jié)合附圖對本實(shí)用新型的具體實(shí)施方式作進(jìn)一步說明。在此需要說明的是，對于這些實(shí)施方式的說明用于幫助理解本實(shí)用新型，但并不構(gòu)成對本實(shí)用新型的限定。此外，下面所描述的本實(shí)用新型各個(gè)實(shí)施方式中所涉及的技術(shù)特征只要彼此之間未構(gòu)成沖突就可以相互組合。

如圖1、圖2所示，一種便于芯片拆裝維護(hù)的硒鼓，包括殼體1、端蓋2、芯片安裝座5、芯片6、打印組件；