[實(shí)用新型]一種用于物理氣相沉積的電介質(zhì)沉積的設(shè)備有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201821239904.X | 申請(qǐng)日: | 2018-08-02 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN208632632U | 公開(kāi)(公告)日: | 2019-03-22 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 陳金海;劉濤;金勇超;梁文勇 | 申請(qǐng)(專(zhuān)利權(quán))人: | 科匯納米技術(shù)(常州)有限公司 |
| 主分類(lèi)號(hào): | C23C14/26 | 分類(lèi)號(hào): | C23C14/26 |
| 代理公司: | 南京禾易知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 32320 | 代理人: | 王彩君 |
| 地址: | 213135 江蘇省常州市新北區(qū)*** | 國(guó)省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 抽真空裝置 裝置外殼 物理氣相沉積 電介質(zhì)沉積 鎢絲 本實(shí)用新型 正上方位置 反應(yīng)物蒸 焊接固定 離子轟擊 氣體離子 真空鍍膜 蒸發(fā)物質(zhì) 電熱管 室內(nèi)部 蒸發(fā)物 靶材 基材 配合 | ||
1.一種用于物理氣相沉積的電介質(zhì)沉積的設(shè)備,包括裝置外殼(1)和抽真空裝置(7),所述裝置外殼(1)位于抽真空裝置(7)正上方位置處,所述裝置外殼(1)與抽真空裝置(7)焊接固定,且所述裝置外殼(1)與抽真空裝置(7)之間相連通,其特征在于:所述裝置外殼(1)上表面中心位置處設(shè)置有控制系統(tǒng)(2),所述控制系統(tǒng)(2)與裝置外殼(1)上表面中心位置固定連接,所述裝置外殼(1)內(nèi)部下底端位置處設(shè)置有真空鍍膜室(4),所述真空鍍膜室(4)固定于裝置外殼(1)內(nèi)底端中心處,所述真空鍍膜室(4)上頂面設(shè)置有固定底板(3),所述固定底板(3)與真空鍍膜室(4)上頂面焊接固定,所述固定底板(3)兩側(cè)頂端位置處與裝置外殼(1)內(nèi)壁焊接固定,所述真空鍍膜室(4)內(nèi)部上頂面位置處設(shè)置有基材固定架(16),所述基材固定架(16)上頂面與固定底板(3)螺釘連接,所述真空鍍膜室(4)兩側(cè)位置處設(shè)置有電熱管(17),所述電熱管(17)上頂端與固定底板(3)固定連接,所述真空鍍膜室(4)內(nèi)部中心位置處設(shè)置有靶材(18),所述靶材(18)外端面纏繞有鎢絲(19),所述靶材(18)兩側(cè)端中心位置設(shè)置有高電流線(xiàn)路(20),所述基材固定架(16)下表面兩側(cè)端位置處設(shè)置有滑動(dòng)導(dǎo)軌(21),所述滑動(dòng)導(dǎo)軌(21)兩側(cè)端與基材固定架(16)內(nèi)壁焊接固定,所述滑動(dòng)導(dǎo)軌(21)共有兩組,所述基材固定架(16)中心位置設(shè)置有基材固定板(22),所述基材固定板(22)四角位置處設(shè)置有滑塊(24),所述滑塊(24)與基材固定板(22)螺釘連接,所述真空鍍膜室(4)下底面一側(cè)位置處固定連接有預(yù)抽真空管道(5),所述預(yù)抽真空管道(5)連通至裝置外殼(1)外端,所述預(yù)抽真空管道(5)中心位置處設(shè)置有真空電磁閥(6),所述真空電磁閥(6)與預(yù)抽真空管道(5)固定連接,所述預(yù)抽真空管道(5)下底端與抽真空裝置(7)焊接固定,且所述預(yù)抽真空管道(5)下底端與抽真空裝置(7)內(nèi)部連通,所述抽真空裝置(7)內(nèi)部下底面一側(cè)端設(shè)置有高真空抽氣管道(12),所述高真空抽氣管道(12)外頂端位置處設(shè)置有真空泵(13),所述真空泵(13)與高真空抽氣管道(12)焊接固定,所述高真空抽氣管道(12)上頂端焊接固定有緩沖管道(11),所述緩沖管道(11)上頂端位置處設(shè)置有高真空閥(9),且所述高真空閥(9)與預(yù)抽真空管道固定連通,所述高真空閥(9)內(nèi)部一側(cè)固定連接有水冷循環(huán)管(10),所述高真空閥(9)與緩沖管道(11)焊接固定,所述高真空閥(9)另一側(cè)頂端連通有排氣管道(15),所述排氣管道(15)與高真空閥(9)固定連接,所述排氣管道(15)中心位置處設(shè)置有排氣閥(14),所述排氣閥(14)與排氣管道(15)外壁固定連接。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種用于物理氣相沉積的電介質(zhì)沉積的設(shè)備,其特征在于:所述裝置外殼(1)上部?jī)蓚?cè)壁中心位置處設(shè)置有電源箱(8),所述電源箱(8)與裝置外殼(1)固定連接。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種用于物理氣相沉積的電介質(zhì)沉積的設(shè)備,其特征在于:所述電熱管(17)呈弧形,所述靶材(18)通過(guò)高電流線(xiàn)路(20)與電源箱(8)電性連接。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種用于物理氣相沉積的電介質(zhì)沉積的設(shè)備,其特征在于:所述基材固定板(22)內(nèi)表面外端邊緣位置處設(shè)置有彈簧板夾(23),所述彈簧板夾(23)與基材固定板(22)螺釘連接,且所述彈簧板夾(23)共有四組。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種用于物理氣相沉積的電介質(zhì)沉積的設(shè)備,其特征在于:所述滑塊(24)套接與滑動(dòng)導(dǎo)軌(21)外表面,所述滑塊(24)共有四組,且所述基材固定板(22)通過(guò)滑塊(24)與滑動(dòng)導(dǎo)軌(21)滑動(dòng)連接。
6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種用于物理氣相沉積的電介質(zhì)沉積的設(shè)備,其特征在于:所述基材固定板(22)中心位置處固定基材,所述彈簧板夾(23)壓固基材。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種用于物理氣相沉積的電介質(zhì)沉積的設(shè)備,其特征在于:所述基材固定板(22)與靶材(18)垂直位置處于同一軸線(xiàn)。
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C23C 對(duì)金屬材料的鍍覆;用金屬材料對(duì)材料的鍍覆;表面擴(kuò)散法,化學(xué)轉(zhuǎn)化或置換法的金屬材料表面處理;真空蒸發(fā)法、濺射法、離子注入法或化學(xué)氣相沉積法的一般鍍覆
C23C14-00 通過(guò)覆層形成材料的真空蒸發(fā)、濺射或離子注入進(jìn)行鍍覆
C23C14-02 .待鍍材料的預(yù)處理
C23C14-04 .局部表面上的鍍覆,例如使用掩蔽物
C23C14-06 .以鍍層材料為特征的
C23C14-22 .以鍍覆工藝為特征的
C23C14-58 .后處理
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