[實用新型]自清潔組件及芯片卷帶檢測設備

有效

• 申請號: 201821211349.X
• 申請日: 2018-07-27
• 公開（公告）號: CN208680030U
• 公開（公告）日: 2019-04-02
• 發明（設計）人: 朱志偉;孫權;徐泳涌;其他發明人請求不公開姓名
• 申請（專利權）人: 湖南銀杏數據科技有限公司;揚州迪飛特測控設備有限公司
• 主分類號: B08B5/02
• 分類號: B08B5/02;G01D21/02
• 代理公司: 北京超凡志成知識產權代理事務所(普通合伙) 11371
• 代理人: 趙志遠

本實用新型提供一種自清潔組件及芯片卷帶檢測設備，涉及芯片檢測技術領域，自清潔組件包括支撐架和送風組件；所述送風組件包括第一送風件和第二送風件，所述第一送風件和所述送風件間隔設置在所述支撐架上，且所述第一送風件的出風口與所述第二送風件的出風口相對設置。在芯片卷帶輸送至芯片卷帶檢測設備之前，芯片卷帶穿過第一送風件和第二送風件之間，第一送風件的出風口和第二送風件的出風口分別朝向芯片卷帶的兩個端面頂面和底面吹風，對芯片料帶進行清潔，防止灰塵在檢測時影響檢測的準確性。

技術領域

本實用新型涉及芯片檢測技術領域，尤其是涉及一種芯片卷帶檢測設備。

背景技術

芯片封裝技術就是將內存芯片包裹起來，以避免芯片與外界接觸，防止外界對芯片的損害的一種工藝技術。空氣中的雜質和不良氣體，乃至水蒸氣都會腐蝕芯片上的精密電路，進而造成電學性能下降。不同的封裝技術在制造工序和工藝方面差異很大，封裝后對內存芯片自身性能的發揮也起到至關重要的作用。隨著光電、微電制造工藝技術的飛速發展，電子產品始終在朝著更小、更輕、更便宜的方向發展，因此芯片元件的封裝形式也不斷得到改進。芯片的封裝技術多種多樣，有DIP、POFP、TSOP、BGA、QFP、CSP等等。此外，全球較為先進的芯片封裝技術為WLCSP技術。

現有技術中，有一些用于檢測利用BGA、QFP和CSP等技術進行封裝的芯片卷帶的芯片卷帶檢測設備，芯片卷帶檢測設備僅僅能夠檢測芯片卷帶的尺寸、芯片位置以及芯片方向是否符合標準，仍有許多其他參數不能進行檢測，并且現有的芯片卷帶檢測設備也無法利用檢測WLCSP技術進行封裝的芯片卷帶，芯片卷帶難以得到檢測。

此外，現有技術中的芯片卷帶檢測設備都是將芯片卷帶直接輸送至芯片卷帶檢測設備進行檢測，在芯片卷帶輸送過程中，芯片卷帶上容易落上灰塵，會影響到檢測結果的準確性。

實用新型內容

本實用新型的目的在于提供一種自清潔組件，以解決現有技術中的在芯片卷帶輸送過程中，芯片卷帶上容易落上灰塵，會影響到檢測結果的準確性的技術問題。

本實用新型提供的自清潔組件，包括支撐架和送風組件；

所述送風組件包括第一送風件和第二送風件，所述第一送風件和所述第二送風件間隔設置在所述支撐架上，且所述第一送風件的出風口與所述第二送風件的出風口相對設置。

進一步地，所述第一送風件和所述第二送風件均為風刀。

進一步地，所述風刀包括風刀本體和蓋板；

所述風刀本體為中空結構，且所述風刀本體的端面上設有開口，所述蓋板上設有風刀口，且所述蓋板蓋合在所述開口上。

進一步地，所述送風組件還包括風機；所述風機與所述風刀連接。

進一步地，所述第一送風件和所述第二送風件能夠沿豎直方向相對于所述支撐架移動。

進一步地，所述支撐架上設有多個通孔，多個所述通孔沿豎直方向間隔設置，且所述第一送風件和所述第二送風件分別能夠與每個通孔固定連接。

進一步地，所述風機為離子風機。

本實用新型的目的還在于提供一種芯片卷帶檢測設備，包括輸送組件、成像組件、控制組件以及本實用新型所述的自清潔組件；

所述輸送組件用于輸送芯片卷帶，以帶動芯片卷帶相對于所述成像組件移動；

所述成像組件用于獲取芯片卷帶的圖像信息；

所述控制組件能夠接收芯片卷帶的圖像信息，并根據芯片卷帶的圖像信息判斷并顯示芯片卷帶的崩缺值、反轉值、位移值、污染值、缺失值、尺寸值、字元錯誤值以及封膜缺陷值是否符合預設的范圍；

所述自清潔組件設置在所述輸送組件與所述成像組件之間。