[實用新型]一種PCB與FPC焊接及貼裝冶具

有效

• 申請號: 201821164520.6
• 申請日: 2018-07-23
• 公開（公告）號: CN208540273U
• 公開（公告）日: 2019-02-22
• 發明（設計）人: 楊東明
• 申請（專利權）人: 昆山平成電子科技有限公司
• 主分類號: H05K3/36
• 分類號: H05K3/36
• 代理公司: 蘇州智品專利代理事務所(普通合伙) 32345
• 代理人: 王利斌

本實用新型公開了一種PCB與FPC焊接及貼裝冶具，包括底板、頂塊和導柱，底板的上方固定連接有頂塊，底板的上壁固定連接有承載托盤，承載托盤的上壁固定連接有承載板，承載板的上壁緊密貼合有壓附鋼片，壓附鋼片的上壁固定連接有導柱，導柱的下方與承載板的上方固定連接，導柱的外壁固定連接有主桿。采用了新型的導柱，在導柱的內部設有加密銅套和銅質的壓蓋，能夠有效的提高導柱的散熱效果，改善圓磨的連接質量，從而提高了導柱的使用效果，有效提高了焊接和貼裝PCB與FPC時的準確性，設置有定位孔，實現了定位準確的效果，并設置有磁鐵，能夠用來固定壓附鋼片，提高了焊接和貼裝PCB與FPC時的穩定性。

技術領域

本實用新型涉及電子產品技術領域，特別涉及一種PCB與FPC焊接及貼裝冶具。

背景技術

PCB與FPC焊接及貼裝冶具是一種用來將PCB與FPC焊接并進行貼裝的冶具，包括壓附鋼片和頂塊，將頂塊貫穿連接在壓附鋼片的內壁，然后通過頂塊起到支撐作用，從而達到對PCB與FPC的焊接與貼裝目的，但是在使用中，在對PCB與FPC進行焊接及貼裝時，由于FPC為柔性材質，表面貼裝時易出現錯位現象，且人工手動對位焊接效率低，往往使PCB與FPC的焊接及貼裝時打算誤差。

授權公告號為CN105307420A的中國專利公開了一種PCB與FPC焊接方法及貼裝冶具，通過將PCB拼板先在貼片夾具進行錫膏印刷或貼片，再將需要焊接 的FPC通過貼片夾具定位放置在PCB拼版上以使每個PCB拼版內的PCB和FPC焊接區域之間有印刷的錫膏，可靠性高，且無需專業技術人員維護，但是在實際運用時，在冶具上焊接和貼裝PCB與FPC時，冶具的定位不準確，誤差大，對壓附鋼片的穩定效果不佳，導柱的內部散熱效果差，圓磨的連接不嚴密，都會影響導柱的使用效果。

實用新型內容

針對現有技術存在的不足，本實用新型的目的是提供一種PCB與FPC焊接及貼裝冶具，包括底板、頂塊和導柱，所述底板的上方固定連接有頂塊，所述底板的上壁固定連接有承載托盤，所述承載托盤的上壁固定連接有承載板，所述承載板的上壁緊密貼合有壓附鋼片，所述壓附鋼片的上壁固定連接有導柱，所述導柱的下方與承載板的上方固定連接，所述導柱的外壁固定連接有主桿，所述導柱的外壁套接有加密銅套，所述加密銅套的內壁與主桿的外壁固定連接，所述導柱的外壁焊接有圓磨，所述圓磨的上方與加密銅套的下方固定連接，所述圓磨的外壁焊接有油槽，所述導柱遠離主桿的一側固定連接有連桿，所述連桿的上方與圓磨的下方固定連接，所述連桿的外壁活動連接有金剛彈簧，所述金剛彈簧的上方與油槽的下方固定連接，所述連桿靠近圓磨的一側固定連接有壓蓋，所述壓附鋼片的外壁焊接有定位孔，所述定位孔的內壁與頂塊的外壁固定連接，所述壓附鋼片的外壁緊密貼合有磁鐵。

進一步的，所述承載托盤的外壁固定連接有兩個卡扣架，所述卡扣架的下方與底板的上方固定連接，所述卡扣架的上方與承載板的下方固定連接，且兩個卡扣架呈對稱分布。

進一步的，所述卡扣架的外壁活動連接有鎖緊塊，所述卡扣架的上方與導柱的下方固定連接，且鎖緊塊的側面呈“三角形”狀。

進一步的，所述底板的下壁焊接有四根支撐柱，所述支撐柱的上方與承載托盤的下方固定連接，且四根支撐柱的間距相等，并且支撐柱相互平行。

進一步的，所述壓附鋼片的外壁緊密貼合有保護層，所述壓附鋼片的內部固定連接散熱板，所述散熱板的上方與保護層的下方固定連接，所述保護層的上方固定連接有導柱。

進一步的，所述壓附鋼片的底面緊密貼合有墊片，所述墊片的上方與散熱板的下方緊密貼合，所述墊片的下壁與承載板的上壁緊密貼合。

進一步的，所述壓附鋼片的下壁固定連接有四根軸承，所述軸承外壁與底板的內壁緊密貼合，所述四根軸承的外壁與支撐柱的外壁固定連接，且軸承的橫截面呈“圓形”狀。

進一步的，所述承載板的外壁緊密貼合有兩個凹槽，所述凹槽的下方與承載托盤的上方固定連接，且凹槽與承載板的外沿平齊。