[發明專利]具有圓周供水機構的多磨頭裝置

有效

• 申請號: 202010783040.3
• 申請日: 2020-08-06
• 公開（公告）號: CN111922856B
• 公開（公告）日: 2022-01-18
• 發明（設計）人: 林智敏;陳祖西;吳江文;洪培英;黃嘉鴻;林榕棟
• 申請（專利權）人: 泉州市海恩德機電科技發展有限公司
• 主分類號: B24B19/22
• 分類號: B24B19/22;B24B41/04;B24B47/12;B24B55/03;B24B55/06
• 代理公司: 泉州市潭思專利代理事務所(普通合伙) 35221
• 代理人: 林麗英

1.一種具有圓周供水機構的多磨頭裝置，其特征在于：包括有多個圓周分布且以動力主軸為軸公轉的磨頭和為多個磨頭供水的供水機構，每一磨頭設置有一具有第一貫通孔的轉動軸；所述供水機構具有下水盤和隨磨頭公轉的分水盤，所述下水盤設置有環狀的承水腔室、連接外接水管的進水口、由承水腔室的底壁向下延伸的下水凸環和多個圓周均勻分布于下水凸環上且連通承水腔室的下水通孔；所述分水盤設置有承接水的導水環、分水腔室、多個分水葉片和多個分水孔；所述下水凸環套設于所述導水環內，且所述導水環的下端與分水腔室連通；多個所述分水葉片設置于分水腔室的底壁上并將分水腔室分隔成多個分腔室；多個分水孔圓周均勻設置在分水腔室的底壁上，且每一分腔室對應設置一個分水孔；每一磨頭對應一分水孔，且所述第一貫通孔的上端與分水孔連通連接；所述分水孔設置于分水腔室靠外一側的底壁；所述下水凸環的底端與所述導水環的下端之間具有間距，所述導水環的上端與所述承水腔室的底壁之間具有間距。

2.如權利要求1所述具有圓周供水機構的多磨頭裝置，其特征在于：所述分水孔插置有伸入第一貫通孔內的導水管。

3.如權利要求2所述具有圓周供水機構的多磨頭裝置，其特征在于：所述第一貫通孔內套設有組裝軸，所述組裝軸中心設置有上下貫通的第二貫通孔，所述導水管套設于第二貫通孔內；且所述組裝軸的下端設置有伸出第一貫穿孔外且供磨頭組設的環臺。

4.如權利要求3所述具有圓周供水機構的多磨頭裝置，其特征在于：所述組裝軸的上端設置鎖固座，所述鎖固座設置有套設在組裝軸上端外環的環座和插置于第一貫通孔的彈片。

5.如權利要求3所述具有圓周供水機構的多磨頭裝置，其特征在于：所述導水管和第二貫通孔之間的間隙設置有密封件。

6.如權利要求1所述具有圓周供水機構的多磨頭裝置，其特征在于：所述分水腔室為環形腔室，所述分水葉片由分水腔室的內環向外環螺旋外擴延伸。

7.如權利要求1所述具有圓周供水機構的多磨頭裝置，其特征在于：所述導水環的內徑與分水腔室的內徑相同，所述導水環的外徑小于所述分水腔室的外徑。

8.如權利要求1所述具有圓周供水機構的多磨頭裝置，其特征在于：所述進水口設置于承水腔室的頂壁，所述進水口設置有連通承水腔室的接水管；且所述進水口到承水腔室外側壁的距離大于所述下水通孔到承水腔室外側壁的距離。

9.如權利要求1所述具有圓周供水機構的多磨頭裝置，其特征在于：所述承水腔室的底壁向上凸設有多個分布在同一圓環上且呈圓弧狀的導片，所述導片與承水腔室同心設置；且所述下水通孔到承水腔室外側壁的距離小于所述導片到承水腔室外側壁的距離。

10.如權利要求1所述具有圓周供水機構的多磨頭裝置，其特征在于：所述動力主軸的上端套設有套筒座，所述套筒座的上下兩端分別通過軸承與動力主軸連接；所述下水盤、分水盤分別套置于套筒座上。