[實用新型]PCB板蝕刻裝置

有效

• 申請號: 201821108628.3
• 申請日: 2018-07-12
• 公開（公告）號: CN208424952U
• 公開（公告）日: 2019-01-22
• 發明（設計）人: 董猛;盧根平;張壽明;楊振川
• 申請（專利權）人: 江西旭昇電子有限公司
• 主分類號: H05K3/06
• 分類號: H05K3/06
• 代理公司: 長沙瀚頓知識產權代理事務所(普通合伙) 43223
• 代理人: 朱敏;吳亮

本實用新型公開了一種PCB板蝕刻裝置。包括噴淋裝置，所述噴淋裝置包括分布于PCB板相對兩側的第一噴淋單元和第二噴淋單元，所述第一噴淋單元包括噴淋范圍分別覆蓋PCB板兩相對板邊的兩組第一噴嘴、設于兩組第一噴嘴之間且間隔設置的若干組第二噴嘴，所述第一噴嘴至PCB板的間距小于第二噴嘴至PCB板的間距；所述第二噴淋單元包括噴淋范圍分別覆蓋PCB板兩相對板邊的兩組第三噴嘴、設于兩組第三噴嘴之間且間隔設置的若干組第四噴嘴，所述第三噴嘴至PCB板的間距小于第四噴嘴至PCB板的間距。本實用新型提供的PCB板蝕刻裝置，在蝕刻工藝中能將板邊的殘銅完全蝕刻，從而使板邊無殘銅，以達到板邊不上金的目的。

技術領域

本實用新型涉及印制線路板技術領域，具體涉及一種PCB板蝕刻裝置。

背景技術

PCB(Printed Circuit Board,印刷線路板)，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的載體。PCB板板制作工藝中，包括電鍍、蝕刻、防焊、化金等工藝步驟。

現有技術中，PCB板板在電鍍生產時，由于電鍍存在尖端效應，PCB板的板邊鍍厚大于板中心鍍厚；然而，在蝕刻工藝中，蝕刻參數按照板中心銅厚進行蝕刻，致使板邊無法蝕刻掉，留有殘銅。在化金工藝中，由于板邊殘銅的存在，從而會在板邊殘銅上金，造成金鹽的浪費。為了解決該技術問題，現有技術中，主要技術手段是在板邊貼膠，在防焊后增加一道工序，造成成本浪費或時效浪費。

鑒于此，有必要提供一種新的工藝解決上述技術問題。

實用新型內容

本實用新型的目的是克服上述技術問題，提供一種PCB板蝕刻裝置，在蝕刻工藝中能將板邊的殘銅完全蝕刻，從而使板邊無殘銅，以達到板邊不上金的目的。

為解決上述技術問題，本實用新型采用的技術方案如下：

一種PCB板蝕刻裝置，包括槽體、設于所述槽體內用于傳輸PCB板的傳送裝置及沿所述PCB板的傳輸方向設置的噴淋裝置，所述噴淋裝置包括分布于所述PCB板相對兩側的第一噴淋單元和第二噴淋單元，所述第一噴淋單元包括噴淋范圍分別覆蓋所述PCB板兩相對板邊的兩組第一噴嘴、設于兩組第一噴嘴之間且間隔設置的若干組第二噴嘴，所述第一噴嘴至所述PCB板的間距小于所述第二噴嘴至所述PCB板的間距；所述第二噴淋單元包括噴淋范圍分別覆蓋所述PCB板兩相對板邊的兩組第三噴嘴、設于兩組第三噴嘴之間且間隔設置的若干組第四噴嘴，所述第三噴嘴至所述PCB板的間距小于所述第四噴嘴至所述PCB板的間距。

進一步地，所述第一噴嘴至所述PCB板的間距比所述第二噴嘴至所述PCB板的間距小10-15mm。

進一步地，所述第三噴嘴至所述PCB板的間距比所述第四噴嘴至所述PCB板的間距小10-15mm。

進一步地，所述第一噴嘴和第二噴嘴分別垂直于所述PCB板設置；所述第三噴嘴和第四噴嘴分別垂直于所述PCB板設置。

進一步地，所述第一噴淋單元和第二噴淋單元對稱設置。

相較于現有技術，本實用新型提供的PCB板蝕刻裝置，有益效果在于：

本實用新型提供的PCB板蝕刻裝置，通過改善第一噴淋單元和第二噴淋單元的噴嘴結構設計，使第一噴淋單元和第二噴淋單元兩端部的噴嘴至PCB板的間距小于其中部的噴嘴至PCB板的間距，通過縮短端部噴嘴到達PCB板板邊的間距，使單位時間內到達PCB板板邊的蝕刻液流量增加，從而實現將PCB板板邊殘銅完全蝕刻。通過該蝕刻工藝，使板邊無殘銅，以達到板邊不上金的目的。

附圖說明

為了更清楚地說明本實用新型實施例中的技術方案，下面將對實施例描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本實用新型的一些實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創造性勞動的前提下，還可以根據這些附圖獲得其他的附圖。