[實用新型]一種多芯片車載音頻功放引線框架有效
| 申請號： | 201821100703.1 | 申請日： | 2018-07-12 |
| 公開（公告）號： | CN208478334U | 公開（公告）日： | 2019-02-05 |
| 發明（設計）人： | 袁宏承 | 申請（專利權）人： | 無錫市宏湖微電子有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/495 | 分類號： | H01L23/495;H01L23/367;H01L23/00 |
| 代理公司： | 北京潤文專利代理事務所(普通合伙) 11317 | 代理人： | 王曄 |
| 地址： | 214000 江蘇省*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 外接引腳 引線框架 車載音頻 多芯片 散熱片 功放 鉚接孔 載片區 焊料 本實用新型 厚度均勻性 芯片連接 芯片裝片 有效解決 增加生產 隔離槽 鍵合區 平整度 打線 鉚接 裝片 焊接 隔離 芯片 穿過 | ||
1.一種多芯片車載音頻功放引線框架，其特征在于：所述引線框架包括外接引腳(1)和散熱片(2)，所述外接引腳(1)上開設鉚接孔(11)，所述外接引腳(1)通過鉚接釘(3)穿過鉚接孔(11)鉚接到散熱片(2)上，所述散熱片(2)上設置若干焊接芯片的載片區(21)，載片區(21)之間通過隔離槽(22)隔離，所述外接引腳(1)設置與芯片連接的打線鍵合區(19)。
2.根據權利要求1所述的多芯片車載音頻功放引線框架，其特征在于：所述外接引腳(1)通過邊筋(12)和中筋(13)連接，邊筋(12)上設置有定位孔(18)和步進孔(14)，所述外接引腳(1)的位于鉚接孔(11)一側設置連接邊筋(12)的連接筋(15)和連接通孔(16)。
3.根據權利要求1所述的多芯片車載音頻功放引線框架，其特征在于：所述鉚接孔(11)有圓形鉚接孔(11)和半圓形鉚接孔(11)。
4.根據權利要求1所述的多芯片車載音頻功放引線框架，其特征在于：所述散熱片(2)上設置月牙形通槽(23)，散熱片(2)兩側還開設半圓定位槽(24)，散熱片(2)背面四周設置凸臺(25)。
5.根據權利要求1所述的多芯片車載音頻功放引線框架，其特征在于：所述散熱片(2)背面位于鉚接釘(3)的位置上開設缺口沖孔(26)。
6.根據權利要求1所述的多芯片車載音頻功放引線框架，其特征在于：所述外接引腳(1)的管腳上還設置十字形平臺(17)。
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