[實用新型]一種壓力補償微噴灌水器有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201821058437.0 | 申請日: | 2018-07-05 |
| 公開(公告)號: | CN208624275U | 公開(公告)日: | 2019-03-22 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 張中華;吳小李;呂名禮;李華;張冬菊 | 申請(專利權(quán))人: | 華維節(jié)水科技集團股份有限公司 |
| 主分類號: | A01G25/02 | 分類號: | A01G25/02 |
| 代理公司: | 北京力量專利代理事務(wù)所(特殊普通合伙) 11504 | 代理人: | 宋林清 |
| 地址: | 上海市金山區(qū)亭*** | 國省代碼: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 壓力補償 適配器 微噴頭 噴盤 微噴 本實用新型 壓力補償腔 補償腔 噴灌水 噴灑 封閉狀態(tài) 噴嘴平面 水壓補償 自動落下 噴嘴 下壓力 壓力差 重合 頂出 芯片 保證 | ||
本實用新型公開了一種壓力補償微噴灌水器,包括壓力補償微噴適配器、以及安裝在壓力補償微噴適配器上的旋轉(zhuǎn)微噴頭。壓力補償微噴適配器內(nèi)設(shè)有下壓力補償腔、上壓力補償腔、壓力補償腔、后壓力補償腔、壓力補償臺和壓力補償芯片組成的水壓補償系統(tǒng),旋轉(zhuǎn)微噴頭包括包括噴嘴、框架和噴盤,旋轉(zhuǎn)微噴頭1可做360度旋轉(zhuǎn)噴灑,噴灑半徑2~6米,流量40~200L/h。噴盤工作的時候,水將其頂出,把水灑出去,停止工作時,噴盤自動落下與噴嘴平面重合,達(dá)到封閉狀態(tài),防止蟲類、雜質(zhì)進入。本實用新型在一定的壓力差范圍以內(nèi),不管壓力如何變化,始終保證流量的一致,可確保作物獲得水分、養(yǎng)分的一致性。
技術(shù)領(lǐng)域
本實用新型涉及微噴灌領(lǐng)域,具體地說,特別涉及到一種壓力補償微噴灌水器。
背景技術(shù)
微噴灌作為灌溉的一種形式,比較適合果樹、蔬菜等需水相對較大的作物,在實施過程中,通常灌溉管道會根據(jù)作物種植株距而鋪設(shè),單條支管的長度可能會達(dá)到上百米或者幾百米,微噴頭連接與灌溉支管連接取水,安裝在作物附近噴灑。這種方式的缺陷在于:幾百米的管道的入口端與末端會因為水口損失而導(dǎo)致壓力差異很大,而普通微噴頭通常的流量跟壓力成正比,壓力越大,流量越大,會導(dǎo)致前端作物獲得水量與中間、末端獲得的水分、養(yǎng)分都不一致的情況,進而影響作物產(chǎn)量和品質(zhì)。
實用新型內(nèi)容
本實用新型的目的在于針對現(xiàn)有技術(shù)中的不足,提供一種壓力補償微噴灌水器,
可在一定的壓力差范圍以內(nèi),不管壓力如何變化,始終保證流量的一致,從而確保作物獲得水分、養(yǎng)分的一致性。
本實用新型所解決的技術(shù)問題可以采用以下技術(shù)方案來實現(xiàn):
一種壓力補償微噴灌水器,包括壓力補償微噴適配器、以及安裝在壓力補償微噴適配器上的旋轉(zhuǎn)微噴頭;
壓力補償微噴適配器的內(nèi)部為空腔,在空腔內(nèi)設(shè)有壓力補償臺,在壓力補償臺上設(shè)有壓力補償芯片,壓力補償芯片與壓力補償微噴適配器一側(cè)的內(nèi)壁構(gòu)成上壓力補償腔,壓力補償芯片與內(nèi)側(cè)的壓力補償臺構(gòu)成壓力補償腔,壓力補償臺和壓力補償微噴適配器另一側(cè)的內(nèi)壁構(gòu)成后壓力補償腔體,上壓力補償腔和壓力補償芯片下方的空腔設(shè)為下壓力補償腔;
下壓力補償腔的進水端與位于壓力補償微噴適配器底部的毛管接口連通,下壓力補償腔的出水端分別與上壓力補償腔和壓力補償腔連通,在壓力補償臺上開設(shè)有壓力補償副通道,壓力補償腔通過壓力補償副通道與后壓力補償腔體連通,后壓力補償腔體的出水口與位于壓力補償微噴適配器頂部的紊流腔連通,紊流腔的出水口與旋轉(zhuǎn)微噴頭連通。
進一步的,所述旋轉(zhuǎn)微噴頭包括噴嘴、位于噴嘴上方的框架、以及與框架活動連接的噴盤,噴嘴的入水口與紊流腔連通,噴嘴的出水口與噴盤的流道連通,流道的角度與圓周呈切線方向。
進一步的,所述壓力補償微噴適配器的壓力補償過程如下:
1)有壓水通過毛管接口進入下壓力補償腔后,有壓水的一部分會通過流道進入上壓力補償腔,有壓水的另一部分會通過通孔進入壓力補償腔;
2)由于下壓力補償腔與上壓力補償腔連通的流道截面積大于通孔的截面積,下壓力補償腔的進水速度會大于壓力補償腔的進水速度,因此上壓力補償腔內(nèi)的水壓會大于壓力補償腔內(nèi)的水壓,位于上壓力補償腔和壓力補償腔之間的壓力補償芯片會在水壓差的作用下向壓力補償臺方向發(fā)生大幅度的形變;
3)當(dāng)上壓力補償腔和壓力補償腔均灌滿水后,由于上壓力補償腔和壓力補償腔相互連通,上壓力補償腔和壓力補償腔的水壓趨于一致,壓力補償芯片的形變會恢復(fù);
4)在上述過程中,壓力補償腔中的部分壓力水會通過壓力補償副通道進入到后壓力補償腔體中,導(dǎo)致壓力補償腔的水壓稍小于上壓力補償腔的水壓,壓力補償芯片最終會保持小幅度的形變。
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