[實用新型]具有鐳射或電鍍裝飾的智能卡

有效

• 申請號: 201821042710.0
• 申請日: 2018-07-02
• 公開（公告）號: CN208903288U
• 公開（公告）日: 2019-05-24
• 發明（設計）人: 李達;李慶勝
• 申請（專利權）人: 上海卡美循環技術有限公司
• 主分類號: G06K19/02
• 分類號: G06K19/02
• 代理公司: 上海信好專利代理事務所(普通合伙) 31249
• 代理人: 朱成之

本實用新型涉及一種具有鐳射或電鍍裝飾的智能卡，其中的智能卡中料層設有一個或多個非接觸式芯片，與各個非接觸式芯片相應電路連接的感應天線，以及對非接觸式芯片和感應天線封裝的絕緣體；至少一個包含鐳射膜與基片的組合體，連接至所述智能卡中料層的表面；所述基片設有透明部位；所述鐳射膜的正面連接至基片的背面，且所述鐳射膜通過透明部位得以在基片的正面顯示；所述鐳射膜的背面和/或基片的背面連接至所述智能卡中料層。本實用新型在智能卡表面可以利用鐳射膜、電鍍金屬層等進行美化裝飾，形式新穎，滿足個性化需求。

技術領域

本實用新型涉及智能卡領域，特別涉及一種具有鐳射或電鍍裝飾的智能卡。

背景技術

非接觸式智能卡已被廣泛、大量應用于城市交通、金融、社保等支付、信息存儲及身份識別的各個領域。然而，現有的智能卡通常只是在矩形卡片上印刷圖文信息，形式較為單一，難以滿足客戶訂制的個性化需求。

實用新型內容

本實用新型提供一種具有鐳射或電鍍裝飾的智能卡，在智能卡表面可以利用鐳射膜、電鍍金屬層等進行美化裝飾。

為了達到上述目的，本實用新型的技術方案在于提供一種具有鐳射或電鍍裝飾的智能卡：智能卡中料層設有一個或多個非接觸式芯片，與各個非接觸式芯片相應電路連接的感應天線，以及對非接觸式芯片和感應天線封裝的絕緣體；

至少一個包含鐳射膜與基片的組合體，連接至所述智能卡中料層的表面；所述基片設有透明部位；所述鐳射膜的正面連接至基片的背面，且所述鐳射膜通過透明部位得以在基片的正面顯示；所述鐳射膜的背面和/或基片的背面連接至所述智能卡中料層。

可選地，所述基片包含塑性材料制成的透明膜層，所述透明膜層上設有所述透明部位和非透明的絲印層。

可選地，所述基片包含塑性材料制成的透明膜層，所述透明膜層上設有所述透明部位和真空電鍍的金屬裝飾層；所述金屬裝飾層上還設有絲印保護層。

可選地，所述金屬裝飾層或絲印保護層上進一步設置有視讀信息層。

可選地，所述智能卡中料層的一個表面，與一個包含鐳射膜與基片的組合體連接；

所述智能卡中料層的另一個表面，與另一個包含鐳射膜與基片的組合體連接，或者設置有視讀信息層。

可選地，所述鐳射膜的正面和/或基片的正面，設置有視讀信息層。

可選地，所述視讀信息層是絲印層、或膠印層、或打印層。

可選地，所述智能卡中料層通過絕緣模塊、或絕緣膜片與所述組合體連接；

通過絕緣模塊對非接觸式芯片和感應天線直接封裝；

或者，非接觸式芯片和感應天線附在絕緣膜片之上，或夾在兩個絕緣膜片之中。

可選地，所述智能卡中料層通過卡基體與所述組合體連接；

通過絕緣材料的卡基體對非接觸式芯片和感應天線直接封裝；

或者，通過絕緣材料或金屬材料的卡基體，來承載封裝有非接觸式芯片和感應天線的絕緣模塊；

或者，通過絕緣材料或金屬材料的卡基體，來承載絕緣膜片；非接觸式芯片和感應天線附在絕緣膜片之上或夾在兩個絕緣膜片之中。

可選地，金屬材料的卡基體上形成有泄波縫，所述泄波縫內為空氣間隙，或填充有絕緣材料的聯結體。

本實用新型可以在智能卡表面可以利用鐳射膜、電鍍金屬層等進行美化裝飾，形式新穎，滿足個性化需求。

附圖說明

圖1~圖6對應本實用新型的第一實施例；

圖1是基片的正面示意圖；