[實(shí)用新型]具有鐳射或電鍍裝飾的智能卡

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201821042710.0
• 申請(qǐng)日: 2018-07-02
• 公開（公告）號(hào): CN208903288U
• 公開（公告）日: 2019-05-24
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 李達(dá);李慶勝
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 上海卡美循環(huán)技術(shù)有限公司
• 主分類號(hào): G06K19/02
• 分類號(hào): G06K19/02
• 代理公司: 上海信好專利代理事務(wù)所(普通合伙) 31249
• 代理人: 朱成之

1.一種具有鐳射裝飾的智能卡，其特征在于，

智能卡中料層設(shè)有一個(gè)或多個(gè)非接觸式芯片，與各個(gè)非接觸式芯片相應(yīng)電路連接的感應(yīng)天線，以及對(duì)非接觸式芯片和感應(yīng)天線封裝的絕緣體；

至少一個(gè)包含鐳射膜與基片的組合體，連接至所述智能卡中料層的表面；所述基片設(shè)有透明部位；所述鐳射膜的正面連接至基片的背面，且所述鐳射膜通過透明部位得以在基片的正面顯示；所述鐳射膜的背面和/或基片的背面連接至所述智能卡中料層。

2.如權(quán)利要求1所述具有鐳射裝飾的智能卡，其特征在于，

所述基片包含塑性材料制成的透明膜層，所述透明膜層上設(shè)有所述透明部位和非透明的絲印層。

3.如權(quán)利要求1所述具有鐳射裝飾的智能卡，其特征在于，

所述基片包含塑性材料制成的透明膜層，所述透明膜層上設(shè)有所述透明部位和真空電鍍的金屬裝飾層；所述金屬裝飾層上還設(shè)有絲印保護(hù)層。

4.如權(quán)利要求3所述具有鐳射裝飾的智能卡，其特征在于，

所述金屬裝飾層或絲印保護(hù)層上進(jìn)一步設(shè)置有視讀信息層。

5.如權(quán)利要求1所述具有鐳射裝飾的智能卡，其特征在于，

所述智能卡中料層的一個(gè)表面，與一個(gè)包含鐳射膜與基片的組合體連接；

所述智能卡中料層的另一個(gè)表面，與另一個(gè)包含鐳射膜與基片的組合體連接，或者設(shè)置有視讀信息層。

6.如權(quán)利要求1所述具有鐳射裝飾的智能卡，其特征在于，

所述鐳射膜的正面和/或基片的正面，設(shè)置有視讀信息層。

7.如權(quán)利要求4或5或6所述具有鐳射裝飾的智能卡，其特征在于，

所述視讀信息層是絲印層、或膠印層、或打印層。

8.如權(quán)利要求1所述具有鐳射裝飾的智能卡，其特征在于，

所述智能卡中料層通過絕緣模塊、或絕緣膜片與所述組合體連接；

通過絕緣模塊對(duì)非接觸式芯片和感應(yīng)天線直接封裝；

或者，非接觸式芯片和感應(yīng)天線附在絕緣膜片之上，或夾在兩個(gè)絕緣膜片之中。

9.如權(quán)利要求1所述具有鐳射裝飾的智能卡，其特征在于，

所述智能卡中料層通過卡基體與所述組合體連接；

通過絕緣材料的卡基體對(duì)非接觸式芯片和感應(yīng)天線直接封裝；

或者，通過絕緣材料或金屬材料的卡基體，來承載封裝有非接觸式芯片和感應(yīng)天線的絕緣模塊；

或者，通過絕緣材料或金屬材料的卡基體，來承載絕緣膜片；非接觸式芯片和感應(yīng)天線附在絕緣膜片之上或夾在兩個(gè)絕緣膜片之中。

10.如權(quán)利要求9所述具有鐳射裝飾的智能卡，其特征在于，

金屬材料的卡基體上形成有泄波縫，所述泄波縫內(nèi)為空氣間隙，或填充有絕緣材料的聯(lián)結(jié)體。