[實(shí)用新型]高速光模塊PCB的散熱裝置

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201821034212.1
• 申請(qǐng)日: 2018-07-02
• 公開（公告）號(hào): CN211792575U
• 公開（公告）日: 2020-10-27
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 廖強(qiáng);伏春
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 太平洋（聊城）光電科技有限公司
• 主分類號(hào): H05K7/20
• 分類號(hào): H05K7/20;H05K7/14
• 代理公司: 暫無(wú)信息
• 代理人: 暫無(wú)信息

本實(shí)用新型公開了高速光模塊PCB的散熱裝置，包括安裝板和PCB，所述安裝板的頂壁上開設(shè)有放置槽，所述PCB位于放置槽的上側(cè)，所述PCB的外側(cè)壁與放置槽的外側(cè)壁之間對(duì)稱設(shè)有兩個(gè)固定裝置，所述安裝板的內(nèi)部開設(shè)有散熱槽，所述放置槽和散熱槽之間相互連通有散熱通道，所述散熱通道的側(cè)壁上安裝有散熱網(wǎng)片，所述散熱網(wǎng)片的頂端與PCB的底壁相互接觸，所述散熱槽的內(nèi)部對(duì)稱安裝有兩個(gè)馬達(dá)，且兩個(gè)馬達(dá)的驅(qū)動(dòng)端相互對(duì)應(yīng)。本裝置通過(guò)各個(gè)結(jié)構(gòu)的相互配合下，先對(duì)PCB進(jìn)行簡(jiǎn)單的安裝，然后再在馬達(dá)和扇葉的作用下將PCB產(chǎn)生的熱量進(jìn)行排出，通過(guò)上述操作可避免由于溫度過(guò)高導(dǎo)致電子設(shè)備的可靠性下降，甚至失效現(xiàn)象的發(fā)生。

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及電子元件技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及高速光模塊PCB的散熱裝置。

背景技術(shù)

PCB，中文名稱為印制電路板，又稱印刷線路板，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的載體。由于它是采用電子印刷術(shù)制作的，故被稱為“印刷”電路板。

現(xiàn)有技術(shù)中，PCB在電路中工作時(shí)會(huì)產(chǎn)生熱量，使設(shè)備內(nèi)部溫度迅速上升，器件會(huì)因過(guò)熱失效，電子設(shè)備的可靠性將下降，針對(duì)此類問(wèn)題需要進(jìn)行解決。

實(shí)用新型內(nèi)容

本實(shí)用新型的目的是為了解決現(xiàn)有技術(shù)中存在的PCB在電路中工作時(shí)會(huì)產(chǎn)生熱量，若設(shè)備持續(xù)升溫，器件會(huì)因過(guò)熱失效，電子設(shè)備的可靠性將下降，缺點(diǎn)，而提出的高速光模塊PCB的散熱裝置。

為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型采用了如下技術(shù)方案：

高速光模塊PCB的散熱裝置，包括安裝板和PCB，所述安裝板的頂壁上開設(shè)有放置槽，所述PCB位于放置槽的上側(cè)，所述PCB的外側(cè)壁與放置槽的外側(cè)壁之間對(duì)稱設(shè)有兩個(gè)固定裝置，所述安裝板的內(nèi)部開設(shè)有散熱槽，所述放置槽和散熱槽之間相互連通有散熱通道，所述散熱通道的側(cè)壁上安裝有散熱網(wǎng)片，所述散熱網(wǎng)片的頂端與PCB的底壁相互接觸，所述散熱槽的內(nèi)部對(duì)稱安裝有兩個(gè)馬達(dá)，且兩個(gè)馬達(dá)的驅(qū)動(dòng)端相互對(duì)應(yīng)，兩個(gè)所述馬達(dá)的驅(qū)動(dòng)端上均安裝有扇葉，所述散熱槽的底壁上開設(shè)有多個(gè)散熱孔。

優(yōu)選地，兩個(gè)所述固定裝置均包括轉(zhuǎn)桿和半圓板，所述半圓板安裝在轉(zhuǎn)桿的側(cè)壁上，所述轉(zhuǎn)桿轉(zhuǎn)動(dòng)連接在安裝板上，所述安裝板上開設(shè)有與半圓板相匹配的扇形槽，所述轉(zhuǎn)桿的側(cè)壁上對(duì)稱安裝有兩個(gè)限位板，兩個(gè)所述限位板分別位于半圓板的上側(cè)和下側(cè)。

優(yōu)選地，所述PCB的側(cè)壁上開設(shè)有與扇形槽相對(duì)應(yīng)的對(duì)接槽，且對(duì)接槽與散熱槽相互配合。

優(yōu)選地，所述安裝板上開設(shè)有與轉(zhuǎn)桿相匹配的豎向槽，所述轉(zhuǎn)桿轉(zhuǎn)動(dòng)連接在豎向槽內(nèi)，所述安裝板上開設(shè)有與限位板相匹配的轉(zhuǎn)槽，所述限位板轉(zhuǎn)動(dòng)連接在轉(zhuǎn)槽內(nèi)。

優(yōu)選地，所述轉(zhuǎn)桿的頂端安裝有螺帽，所述螺帽的頂壁上開設(shè)有十字槽。

優(yōu)選地，所述安裝板的頂壁上開設(shè)有與螺帽相匹配的螺帽槽。

相比于現(xiàn)有技術(shù)，本實(shí)用新型的有益效果在于：

1、通過(guò)轉(zhuǎn)動(dòng)螺帽進(jìn)而帶動(dòng)轉(zhuǎn)桿轉(zhuǎn)動(dòng)，同時(shí)轉(zhuǎn)桿上的半圓板可從扇形槽內(nèi)離開，并逐漸進(jìn)入對(duì)接槽內(nèi)，此時(shí)可對(duì)PCB進(jìn)行安裝固定。

2、散熱網(wǎng)片與PCB的底端相互接觸，可將PCB產(chǎn)生的部分熱量進(jìn)行傳導(dǎo)，其余熱量穿過(guò)散熱網(wǎng)片的空隙，進(jìn)入散熱槽內(nèi)，最后在馬達(dá)的作用下被扇葉從散熱孔排出散熱槽，完成散熱。

綜上所述，本裝置通過(guò)各個(gè)結(jié)構(gòu)的相互配合下，先對(duì)PCB進(jìn)行簡(jiǎn)單的安裝，然后再在馬達(dá)和扇葉的作用下將PCB產(chǎn)生的熱量進(jìn)行排出，通過(guò)上述操作可避免由于溫度過(guò)高導(dǎo)致電子設(shè)備的可靠性下降，甚至失效現(xiàn)象的發(fā)生。

附圖說(shuō)明

圖1為本實(shí)用新型提出的高速光模塊PCB的散熱裝置的整體結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2為本實(shí)用新型提出的高速光模塊PCB的散熱裝置的A部分結(jié)構(gòu)的放大圖。