[實用新型]一種滾輪固定裝置及具有該固定裝置的滾輪組件有效
| 申請號: | 201821031161.7 | 申請日: | 2018-07-02 |
| 公開(公告)號: | CN208521902U | 公開(公告)日: | 2019-02-19 |
| 發明(設計)人: | 張淋;高嘉梁;鄭嚴嚴 | 申請(專利權)人: | 蘇州寶馨科技實業股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67;H01L31/18 |
| 代理公司: | 廣州三環專利商標代理有限公司 44202 | 代理人: | 賈允;肖丁 |
| 地址: | 215000 江蘇省蘇州*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 固定裝置 本實用新型 滾輪組件 底盤 卡爪 滾輪固定裝置 滾輪 通孔 轉軸 互不干涉 均勻設置 同一端面 碎片率 產能 制造 | ||
本實用新型公開了一種滾輪固定裝置,所述固定裝置包括底盤和若干個卡爪;所述卡爪均勻設置于所述底盤的同一端面上;所述底盤的中心設有通孔;所述卡爪與所述通孔互不干涉。本實用新型還公開了一種滾輪組件,包括上述固定裝置、轉軸和若干滾輪,所述滾輪通過所述固定裝置固定于所述轉軸上。采用本實用新型,固定裝置具有結構簡單,便于制造以及能夠重復使用的優點;滾輪組件能夠降低碎片率提高產能。
技術領域
本實用新型涉及化學處理設備的組件,尤其涉及一種滾輪固定裝置及具有該固定裝置的滾輪組件。
背景技術
太陽能電池板的工藝過程一般包括:裝片、制絨、化學清洗、擴散、刻蝕、去磷硅玻璃、PECVD、絲網印刷、燒結、分類檢測和包裝。其中,化學清洗是制板中很重要的一個環節,通常用專門的清洗設備進行清洗。在進行太陽能硅片濕法處理時,為了讓硅片能夠單面或者全部接觸藥液,需要專門的裝置對硅片施加力,以克服藥液的浮力。在現在的處理設備中,通過使用滾輪對其施加力。
現有滾輪組件中滾輪為整體式的等徑圓柱體,滾輪的整個筒壁與硅片接觸,將硅片壓在藥液中浸泡。但是,太陽能硅片一般較薄,這樣容易造成硅片的碎裂。因此,考慮將整體式的滾輪改進成分體式的多個滾輪進行組裝。多個滾輪設置在轉軸上時,如果不對滾輪進行固定,那么滾輪會在轉軸上任意動作,會造成碎片影響成品率。但是,如果對滾輪進行完全限位固定,滾輪與硅片又會形成剛性接觸,也會造成碎片影響成品率。
因此,需要設計出一種滾輪的固定裝置,不但能夠使滾輪固定在轉軸,還要減小滾輪與硅片的接觸剛度。
實用新型內容
為了解決上述技術問題,本實用新型提供了一種滾輪固定裝置,所述固定裝置包括底盤,所述底盤的中心設有通孔;
所述底盤上設有若干個卡爪,所述卡爪繞著所述底盤的軸線間隔設置于所述底盤的同一端面上。
進一步的,所述底盤為圓環狀,所述卡爪繞著圓環狀底盤的軸線間隔設置于所述底盤的同一端面上,也即所述卡爪沿著所述底盤的半徑方向間隔設置于所述底盤的同一端面上。
進一步的,所述卡爪為長方體;所述卡爪的一端與所述底盤的外緣平齊,所述卡爪的另一端與通孔平齊。
進一步的,所述圓環狀底盤的外徑范圍為20~30mm。
進一步的,所述通孔的孔徑范圍為10~20mm。
進一步的,所述圓環狀底盤的厚度為5~15mm;所述固定裝置的總厚度為10~25mm。
進一步的,所述卡爪的數目為3~6個。
進一步的,所述固定裝置通過一體制造成型。
進一步的,所述固定裝置可選用的材料包括PP、PVDF、PTFE和PEEK等塑料,它們在高溫下能夠膨脹,在低溫下可以收縮。
相應地,本實用新型還提供了一種滾輪組件,所述滾輪組件包括上述固定裝置、轉軸和若干滾輪;所述滾輪通過所述固定裝置固定于所述轉軸上。
進一步的,所述轉軸的直徑大于所述通孔的孔徑,所述轉軸的直徑范圍為15~20mm。
進一步的,所述固定裝置的底盤與所述轉軸連接,所述固定裝置的卡爪與所述滾輪間隙配合。
進一步的,所述固定裝置與所述滾輪連接處的周向存在一定間隙,因此所述滾輪能夠繞著轉軸進行一定幅度的轉動。
由于固定裝置具有熱脹冷縮的特性,在使用時,先對固定裝置進行加熱,使通孔的孔徑大于轉軸的直徑;再將固定裝置放置在轉軸上,其中固定裝置的卡爪與滾輪連接,等冷卻后,固定裝置與轉軸過盈配合,將滾輪固定在轉軸上。
實施本實用新型實施例,具有如下有益效果:
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





