[實用新型]具有對準功效的儲存盒有效
| 申請號: | 201821030741.4 | 申請日: | 2018-06-29 |
| 公開(公告)號: | CN208489175U | 公開(公告)日: | 2019-02-12 |
| 發明(設計)人: | 賴宏能;莊峻松 | 申請(專利權)人: | 均華精密工業股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/673 | 分類號: | H01L21/673;H01L21/68 |
| 代理公司: | 北京科龍寰宇知識產權代理有限責任公司 11139 | 代理人: | 孫皓晨;李林 |
| 地址: | 中國臺*** | 國省代碼: | 中國臺灣;71 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 對準 盒體 儲存盒 本實用新型 | ||
本實用新型提供一種具有對準功效的儲存盒,其包含有:一盒體;一第一側對準模塊,其設于該盒體的一側邊;以及一第二側對準模塊,其設于該盒體的另一側邊。
技術領域
本實用新型涉及一種具有對準功效的儲存盒,尤指一種設有多個定位機構的儲存盒,當面板被置入儲存盒的內部時,該多個定位機構能夠固定定位面板。
背景技術
現有的半導體制程中,扇出式面板封裝(Fan Out Wafer Level Package,FOPLP)被認為是具有成本效益的下一代高集成封裝IC技術。但前術的扇出式面板封裝所產出的面板的形狀近似圓形,故機器手臂搬運面板至儲存盒的過程,其所產生的問題略少。
然面板封裝制程所產出的面板的形狀非限制于近似圓形,面板的形狀可能會因客戶的需求或制程,而有所變動。該形狀為矩形、多邊形、近似圓形、近似橢圓形。
機械手臂于搬運近似圓形的面板至儲存盒的過程中,其應無任何對位的難題。但機械手臂于搬運多邊形的面板至儲存盒的過程中,恐面臨對位的難題。
綜合上述,多邊形的面板于進入儲存盒前,恐有對位的問題,故用于多邊形的面板的儲存盒的對位就有可討論的空間。
實用新型內容
有鑒于此,本實用新型主要目的在于,提出一種具有對準功效的儲存盒,于儲存盒設有多個定位機構,當一多邊形的面板被置入儲存盒的內部時,該多個定位機構能夠固定定位面板。
為達上述目的,本實用新型所提出的一種具有對準功效的儲存盒,其特征是包含有:
一盒體;
一第一側對準模塊,其設于該盒體的一側邊;以及
一第二側對準模塊,其設于該盒體的另一側邊。
所述的具有對準功效的儲存盒,其中:該盒體的端部的長度小于該盒體的側邊的長度。
所述的具有對準功效的儲存盒,其中:該盒體的兩內側面具有多個格條。
所述的具有對準功效的儲存盒,其中:該第一側對準模塊具有一第一側驅動源、一第一連桿、第一A推桿、一第一B推桿與至少一導位件;該第一側驅動源設于該盒體的一側;該第一連桿耦接該第一側驅動源;該第一A推桿固定于該第一連桿的一端,該第一A推桿具有多個第一A推柱,該多個第一A推柱延伸至該盒體的內部,并相鄰于該多個格條;該第一B推桿固定于該第一連桿的另一端,該第一B推桿具有多個第一B推柱,該多個第一B推柱延伸至該盒體的內部,并相鄰于該多個格條。
所述的具有對準功效的儲存盒,其中:該第二側對準模塊具有一第二側驅動源、一第二連桿、第二A推桿、一第二B推桿與至少一導位件;該第二側驅動源設于該盒體的一側;該第二連桿耦接該第二側驅動源;該第二A推桿固定于該第二連桿的一端,該第二A推桿具有多個第二A推柱,該多個第二A推柱延伸至該盒體的內部,并相鄰于該多個格條;該第二B推桿固定于該第二連桿的另一端,該第二B推桿具有多個第二B推柱,該多個第二B推柱延伸至該盒體的內部,并相鄰于該多個格條。
所述的具有對準功效的儲存盒,其中:還具有一第一端對準勾爪組,該第一端對準勾爪組設于該盒體的一側,并相鄰于該盒體的一端部。
所述的具有對準功效的儲存盒,其中:該第一端對準勾爪組具有一第一A驅動源、一第一B驅動源、一第一A樞桿、一第一B樞桿、一第一A勾爪與一第一B勾爪;該第一A驅動源設于該盒體的一側;該第一B驅動源設于該盒體的另一側;該第一A樞桿樞設于該盒體的一側;該第一B樞桿樞設于該盒體的另一側;該第一A勾爪固定該第一A樞桿,并耦接該第一A驅動源;該第一B勾爪固定于該第一B樞桿,并耦接該第一B驅動源。
所述的具有對準功效的儲存盒,其中:還具有一第二端對準勾爪組,該第二端對準勾爪組設于該盒體的一側,并相鄰于該盒體的另一端部。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





