[實用新型]一種引線框架壓合裝置

有效

• 申請號: 201821018123.8
• 申請日: 2018-06-28
• 公開（公告）號: CN208478330U
• 公開（公告）日: 2019-02-05
• 發明（設計）人: 伍江濤;左福平;陳俠;陳敏強;譙毅;張國財
• 申請（專利權）人: 深圳電通緯創微電子股份有限公司
• 主分類號: H01L23/495
• 分類號: H01L23/495;H01L23/31
• 代理公司: 深圳市深軟翰琪知識產權代理有限公司 44380
• 代理人: 吳雅麗

一種引線框架壓合裝置包括支架、彈簧片、轉換塊、第一螺絲和第二螺絲；支架的上平面設置有橫向的第一橢圓孔，支架的側面設置有縱向的第二橢圓孔，彈簧片包括按壓部和連接部，連接部設置有豎向的第三橢圓孔，轉換塊的側面設置有第一螺紋孔，轉換塊的側面設置有第二螺紋孔，第一螺絲依次穿設于第二橢圓孔后旋入第一螺紋孔，第二螺絲依次穿設于第三橢圓孔后旋入第二螺紋孔。本實用新型的引線框架壓合裝置可以方便的調節彈簧片包括橫向、縱向和豎向的位置，能夠很好地調節壓合引線框架的位置，使彈簧片完全壓制住引線框架的各個邊角，進而避免了引線框架翹腳，確保了引線框架點膠時膠水的厚度，進而確保了芯片粘貼質量。

技術領域

本實用新型涉及一種測試系統，特別是涉及一種引線框架壓合裝置。

背景技術

引線框架作為集成電路的芯片載體，是一種借助于鍵合材料（金絲、鋁絲、銅絲）實現芯片內部電路引出端與外引線的電氣連接，形成電氣回路的關鍵結構件，它起到了和外部導線連接的橋梁作用。為了將芯片固定在引線框架上，先將引線框架傳送到雙點膠器或電膠組件處，然后由雙點膠器或電膠組件對引線框架進行點膠，最后將芯片粘于點膠處，完成芯片的安裝。為了使引線框架在點膠時保持固定，通常通過引線框架壓合裝置對引線框架進行定位，即在引線框架上面增加壓制引線框架的裝置，以防止引線框架移位。

現有技術的引線框架壓合裝置對引線框架的定位效果比較差，不能從三維方向調整其下壓方位，所以不能完全覆蓋壓制住引線框架，即引線框架的邊角會出現不能壓合，出現引線框架的邊角翹腳和晃動的情況。引線框架的邊角翹腳會堵住雙點膠器或電膠組件的膠頭的出膠孔，使膠量不穩定；并且芯片粘片時會提前接觸到芯片，這樣不能保證芯片和引線框架之間的粘膠厚度，或者粘膠厚度不穩定，粘膠厚度會直接影響成品的質量，進而會嚴重影響成品的質量。

所以，現有技術引線框架壓合裝置不能完全壓合引線框架，會出現引線框架翹腳，直接影響引線框架粘貼芯片后成品的質量。

實用新型內容

本實用新型的目的在于避免現有技術中的不足之處而提供一種可完全壓合引線框架、避免引線框架翹腳、引線框架粘貼芯片的成品質量好的引線框架壓合裝置。

一種引線框架壓合裝置，用從上方壓合固定引線框架，包括與外部裝置連接的支架、壓合接觸所述引線框架的彈簧片、連接所述支架和所述彈簧片的長方體轉換塊、第一螺絲和第二螺絲；所述支架的上平面設置有橫向的第一橢圓孔，所述支架的側面設置有縱向的第二橢圓孔，所述彈簧片包括按壓部和與所述按壓部豎直連接的連接部，所述連接部設置有豎向的第三橢圓孔，所述轉換塊的側面設置有與第二橢圓孔位置相對應的第一螺紋孔，所述轉換塊的側面設置有與所述第三橢圓孔位置相對應的第二螺紋孔，所述第一螺絲依次穿設于所述第二橢圓孔后旋入所述第一螺紋孔，所述第二螺絲依次穿設于所述第三橢圓孔后旋入所述第二螺紋孔。

優選地，上述引線框架壓合裝置還設置有第三螺絲、以及位于所述支架、所述轉換塊和所述連接部上端的預點膠板，所述轉換塊的上平面設置有與所述第三螺絲相配合的第三螺紋孔，所述預點膠板設置有安裝孔，所述第三螺絲依次穿設于所述安裝孔后旋入所述第三螺紋孔。

優選地，上述按壓部為框型按壓部。

優選地，上述按壓部為釘耙型按壓部。