[實(shí)用新型]基板研磨裝置

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201820960579.X
• 申請日: 2018-06-21
• 公開（公告）號: CN208592708U
• 公開（公告）日: 2019-03-12
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 崔東圭;林鐘逸;趙珳技
• 申請（專利權(quán)）人: 凱斯科技股份有限公司
• 主分類號: B24B37/10
• 分類號: B24B37/10;B24B37/34;B24B37/30
• 代理公司: 北京冠和權(quán)律師事務(wù)所 11399
• 代理人: 朱健;張國香

公開一種基板研磨裝置，其可以研磨大面積的基板。基板研磨裝置包括：基板移送部，其以使得基板的被研磨面朝向上部的狀態(tài)移送所述基板；以及研磨模塊，其設(shè)置于所述基板的上部，在與所述基板表面接觸的狀態(tài)下，研磨墊進(jìn)行旋轉(zhuǎn)及線性移動，從而對所述基板進(jìn)行研磨。

技術(shù)領(lǐng)域

以下實(shí)施例涉及一種基板研磨裝置，其包括接觸于基板表面并旋轉(zhuǎn)的研磨模塊。

背景技術(shù)

半導(dǎo)體元件的制造需要CMP(chemical mechanical polishing，化學(xué)機(jī)械研磨)作業(yè)，CMP作業(yè)包括：研磨和拋光(buffing)及清洗。半導(dǎo)體元件為多層結(jié)構(gòu)的形態(tài)，且在基板層形成有具有擴(kuò)散區(qū)域的晶體管元件。在基板層，連接金屬線被圖案化，并且電連接于形成有功能性元件的晶體管元件。如公知的一樣，圖案化的導(dǎo)電層通過二氧化硅等絕緣材料與其他導(dǎo)電層絕緣。由于形成更多的金屬層和與其相關(guān)的絕緣層，從而使絕緣材料平坦的必要性增加。若沒有實(shí)現(xiàn)平坦化，則由于在表面形態(tài)的很多變動，實(shí)質(zhì)上，追加金屬層的制造更難。此外，金屬線圖案由絕緣材料形成，通過基板研磨作業(yè)來去除過量金屬物。

現(xiàn)有的基板研磨裝置作為用于對基板的一面或兩面進(jìn)行研磨、拋光及清洗的構(gòu)成要素，設(shè)置有機(jī)械研磨部件，機(jī)械研磨部件包括傳送帶、研磨墊和刷子，利用研磨液溶液內(nèi)的化學(xué)成分來促進(jìn)及強(qiáng)化研磨作業(yè)。

另外，通常，基板研磨裝置以如下形式實(shí)現(xiàn)研磨：向附著于研磨平板(platen)的研磨墊和安裝于載體頭的基板之間供給包括研磨粒子的研磨液的同時，隨著向同一方向旋轉(zhuǎn)，通過研磨墊和基板之間的相對旋轉(zhuǎn)速度使得基板表面平坦化。

基板的面積逐漸變大，研磨大面積基板時，為了使研磨均勻度適合，眾所周知的方式為，將基板載體分割為多個區(qū)域并設(shè)置柔韌性薄膜，通過向各個區(qū)域施加不同的壓力來控制研磨量。但是，即使如所述一樣對基板載體進(jìn)行分割，在使得基板的研磨均勻度維持一定并進(jìn)行控制方面也存在限制，因而需要新的控制研磨量的方式。

另外，隨著基板的大小逐漸大面積化，基板的研磨時間增加，并且難以對基板的全面進(jìn)行均勻的研磨。此外，難以進(jìn)行向基板研磨裝置及基板載體的基板的裝載和卸載，從而產(chǎn)生延遲時間并降低生產(chǎn)量(throughput)。

實(shí)用新型內(nèi)容

根據(jù)實(shí)施例，提供一種基板研磨裝置，其用于研磨大面積基板。

實(shí)施例中想要解決的課題并非限于如上所提及的課題，沒有提及的其他課題，從業(yè)者可以從以下記載獲得明確的理解。

根據(jù)用于實(shí)現(xiàn)所述想要解決的課題的實(shí)施例，包括研磨模塊，在對多個基板進(jìn)行連續(xù)移送的同時，研磨模塊在所述基板上部以接觸于所述基板表面的狀態(tài)進(jìn)行旋轉(zhuǎn)。

根據(jù)一個側(cè)面，研磨墊具有比基板的面積小的面積，設(shè)置有所述研磨墊的研磨模塊以與所述基板表面相接觸的狀態(tài)進(jìn)行直線移動、軌道旋轉(zhuǎn)中任意一個以上的操作，同時研磨基板。此外，所述研磨模塊對所述基板進(jìn)行連續(xù)的研磨，從而易于大面積基板的研磨，且易于管理研磨質(zhì)量。

如上所述，根據(jù)實(shí)施例，相對于基板旋轉(zhuǎn)的同時進(jìn)行線性移動，從而研磨基板，因此可以對大面積基板進(jìn)行均勻的研磨。

此外，對一張或者多張基板進(jìn)行連續(xù)的移送，因此基板的移送及裝載/卸載簡單且效率。

此外，設(shè)置有面積比基板面積小的研磨墊，因此易于研磨墊的制造及更換。

附圖說明

本說明書中所附加的以下附圖例示出本實(shí)用新型的優(yōu)選的一個實(shí)施例，與實(shí)用新型的詳細(xì)說明一起發(fā)揮更進(jìn)一步理解本實(shí)用新型的技術(shù)思想的作用，因此，本實(shí)用新型不能解釋為只限定于所述附圖中記載的事項(xiàng)。

圖1是表示根據(jù)一個實(shí)施例的基板研磨裝置的主要部分的立體圖。

圖2是表示根據(jù)一個實(shí)施例的基板研磨裝置的立體圖。