[實用新型]一種芯片倒裝的植物燈光源支架

有效

• 申請號: 201820947784.2
• 申請日: 2018-06-19
• 公開（公告）號: CN208923180U
• 公開（公告）日: 2019-05-31
• 發明（設計）人: 吳章富
• 申請（專利權）人: 深圳市恩基科技有限公司
• 主分類號: H01L33/48
• 分類號: H01L33/48;H01L33/64
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本實用新型公開了一種芯片倒裝的植物燈光源支架，它涉及燈光源支架技術領域；所述藍寶石體的下表面設置有N型氮化鎵片，所述N型氮化鎵片的下表面設置有發光板體，所述N型氮化鎵片的右下側設置有N電極，所述發光板體的底部設置有P型氮化鎵片，所述P型氮化鎵片的底部設置有P電極，所述P電極、N電極的底部均設置有凸柱，所述兩個凸柱均安裝在散熱基座上，所述電路板的前后端均安裝有支撐散熱板，所述電路板的兩側均設置有安裝限位槽，所述安裝限位槽上焊接有發光源，所述電路板的中部設置有散熱槽，所述散熱槽內安裝有數個散熱管，所述數個散熱管均穿接在電路板內部；本實用新型提高了散熱性，且低熱阻，提高光源的使用壽命，同時在使用時強度高。

技術領域：

本實用新型涉及一種芯片倒裝的植物燈光源支架，屬于燈光源支架技術領域。

背景技術：

倒裝芯片之所以被稱為“倒裝”是相對于傳統的金屬線(最常用的金線)鍵合連接方式(Wire Bonding)的工藝而言的。傳統的通過金屬線鍵合與基板連接的芯片電極面朝上，而倒裝芯片的電極面朝下，相當于將前者翻轉過來，故稱其為“倒裝芯片”。

倒裝技術并不是一個新的技術，其實很早之前就存在了。倒裝技術不光用在LED行業，在其他半導體行業里也有用到。正裝LED芯片結構由于p，n電極在LED同一側，容易出現電流擁擠現象，而且熱阻較高，而倒裝結構則可以很好的解決這兩個問題，可以達到很高的電流密度和均勻度。未來燈具成本的降低除了材料成本，功率做大減少LED顆數顯得尤為重要，倒裝結構能夠很好的滿足這樣的需求。這也是倒裝結構能通吃各種功率的LED應用領域，而正裝技術一般應用于中小功率LED的原因。倒裝技術也可以細分為兩類，一類是在藍寶石芯片基礎上倒裝，藍寶石襯底保留，利于散熱，但是電流密度提升并不明顯；另一類倒裝結構剝離了襯底材料，可以大幅度提升電流密度。

現有的芯片倒裝的植物燈光源支架在使用時還是存在散熱性的問題，且在使用時強度低，使用壽命短。

實用新型內容：

針對上述問題，本實用新型要解決的技術問題是提供一種芯片倒裝的植物燈光源支架。

本實用新型的一種芯片倒裝的植物燈光源支架，它包含藍寶石體、N 型氮化鎵片、發光板體、P型氮化鎵片、P電極、N電極、凸柱、散熱基座；所述藍寶石體的下表面設置有N型氮化鎵片，所述N型氮化鎵片的下表面設置有發光板體，所述N型氮化鎵片的右下側設置有N電極，所述發光板體的底部設置有P型氮化鎵片，所述P型氮化鎵片的底部設置有P電極，所述P電極、N電極的底部均設置有凸柱，所述兩個凸柱均安裝在散熱基座上，所述發光板體包含電路板、支撐散熱板；所述電路板的前后端均安裝有支撐散熱板，所述電路板的兩側均設置有安裝限位槽，所述安裝限位槽上焊接有發光源，所述電路板的中部設置有散熱槽，所述散熱槽內安裝有數個散熱管，所述數個散熱管均穿接在電路板內部。

作為優選，所述散熱管為螺旋式散熱管。

作為優選，所述散熱基座的中部設置有散熱板，所述散熱板的上下端均安裝有絕緣墊，所述散熱板為波紋式散熱板。

作為優選，所述凸柱為空心凸柱。

與現有技術相比，本實用新型的有益效果為：提高了散熱性，且低熱阻，提高光源的使用壽命，同時在使用時強度高。

附圖說明：

為了易于說明，本實用新型由下述的具體實施及附圖作以詳細描述。

圖1為本實用新型的結構示意圖；

圖2為本實用新型中散熱基座的結構示意圖。

圖中：1-藍寶石體；2-N型氮化鎵片；3-發光板體；4-P型氮化鎵片；5-P電極；6-N電極；7-凸柱；8-散熱基座。

具體實施方式：