[實用新型]一種LED封裝器件及顯示面板

有效

• 申請號: 201820940780.1
• 申請日: 2018-06-15
• 公開（公告）號: CN208240677U
• 公開（公告）日: 2018-12-14
• 發明（設計）人: 趙強;謝宗賢;王昌奇;范凱亮;林宇珊
• 申請（專利權）人: 佛山市國星光電股份有限公司
• 主分類號: H01L25/075
• 分類號: H01L25/075;H01L33/54;G09F9/33
• 代理公司: 北京品源專利代理有限公司 11332
• 代理人: 孟金喆

本實用新型公開了一種LED封裝器件及顯示面板，包括：基板、壓合板、封裝膠以及形成在基板正面上，由n行、m列像素單元組成的像素單元陣列；每個像素單元包括三個具有不同發光顏色的LED發光芯片；壓合板上對應像素單元設置貫穿壓合板的出光通道，基板與壓合板通過壓合膠粘接，像素單元位于出光通道內，出光通道形成第一反射杯，第一反射杯的杯口高于LED發光芯片的上表面；封裝膠填充于第一反射杯內，并覆蓋LED發光芯片。本實用新型提供的LED封裝器件，制造工藝簡單，便于實現小尺寸的LED封裝器件，進而縮小像素單元間的間距，提高顯示面板的分辨率；同時提高器件的密封性能，進而提高了顯示面板戶外使用時的可靠性。

技術領域

本實用新型實施例涉及LED顯示技術，尤其涉及一種LED封裝器件及顯示面板。

背景技術

LED顯示屏由于具有高灰度、可視角度大、功耗小以及可定制的屏幕形狀等優勢，被廣泛應用于工業、交通、商業廣告、信息發布等各個領域。

無論是戶內還是戶外，LED顯示屏都朝著小間距、高分辨率和高可靠性發展。如今，戶內小間距LED顯示屏已邁入像素間距P1.0時代，而戶外小間距LED顯示屏才剛剛進入像素間距P3.0時代，導致戶外LED顯示屏的分辨率較低。現有技術中，戶外LED封裝器件大多采用分立式頂面發光PLCC(Plastic Leaded Chip Carrier，帶引線的塑料芯片載體)結構。圖1是現有技術的分立式頂面發光PLCC結構的LED封裝器件的正面布線圖，圖2是圖1中LED封裝器件的背面布線圖，圖3是圖1中LED封裝器件沿A-A’方向的剖面圖，參考圖1、圖2和圖3，該LED封裝器件包括絕緣框架、金屬支架和三個不同發光顏色的LED發光芯片。金屬支架內嵌在絕緣框架中，絕緣框架包括基座部分11和形成反射杯的杯狀部分12，基座部分11和杯狀部分12為一體注塑成型。金屬支架包括位于基座部分11正面的部分，該部分在反射杯底部露出的部分形成焊盤，位于絕緣框架10背面的引腳，位于絕緣框架10側壁，用于連接焊盤與引腳的連接部分。如此，形成四個焊盤21、22、23和24和四個引腳25、26、27和28，三個LED芯片分別固定在第一固晶焊盤21、第二固晶焊盤22和第三固晶焊盤23上，三個LED芯片的陽極連接到共陽極焊盤24上，三個LED芯片的陰極分別連接至各自的陰極焊盤。封裝膠30填充與反射杯內。

以上可知，現有技術的分立式頂面發光PLCC結構的LED封裝器件在在小尺寸制造時，一方面由于絕緣框架和金屬支架的制備工藝難度高，另外一方面，分立式器件中封裝膠體積小，導致封裝膠與絕緣框架的結合力偏弱，密封性能不好，防水性能較弱，可靠性遠達不到戶外使用要求。因此戶外小間距發展較為緩慢。

實用新型內容

本實用新型提供一種LED封裝器件及顯示面板，目的在于減小LED封裝器件的尺寸，提高LED封裝器件的密封性能，進而提高LED顯示面板在戶外使用時的分辨率和可靠性。

第一方面，本實用新型實施例提供了一種LED封裝器件，包括：

基板，以及形成在基板正面上，由n行、m列像素單元組成的像素單元陣列，n和m均為大于或等于2的正整數；每個像素單元包括三個具有不同發光顏色的LED發光芯片；

壓合板，壓合板上對應像素單元設置貫穿壓合板的出光通道，基板與壓合板通過壓合膠粘接，像素單元位于出光通道內，出光通道形成第一反射杯，第一反射杯的杯口高于LED發光芯片的上表面；

封裝膠，封裝膠填充于第一反射杯內，并覆蓋LED發光芯片。

可選的，m＝2，n＝2。

可選的，壓合板包括形成在壓合板邊緣的突起部分，突起部分形成第二反射杯，第二反射杯的杯口高于第一反射杯的杯口；封裝膠填充于第一反射杯和第二反射杯內，并覆蓋LED發光芯片。