[實用新型]電子芯片散熱裝置有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201820918765.7 | 申請日： | 2018-06-13 |
| 公開（公告）號： | CN208433401U | 公開（公告）日： | 2019-01-25 |
| 發(fā)明（設計）人： | 徐濤;劉麗芳;吳會軍;周孝清;楊麗修 | 申請（專利權(quán)）人： | 廣州大學 |
| 主分類號： | H01L23/367 | 分類號： | H01L23/367;H01L23/373;H01L23/427;H01L23/467;G06F1/20 |
| 代理公司： | 北京市盈科律師事務所 11344 | 代理人： | 江錦利 |
| 地址： | 510000 廣東*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 卡槽 散熱肋片 空腔結(jié)構(gòu) 中央處理器模組件 電子芯片 散熱裝置 風扇 相變儲能材料 吸熱涂層 風道 下端 本實用新型 熱傳導通道 最大程度地 固定電子 互相間隔 間隔分布 熱量排除 上端固定 內(nèi)側(cè)壁 上端 側(cè)壁 通孔 吸附 填充 相抵 芯片 配合 | ||
1.一種電子芯片散熱裝置，其特征在于，包括卡槽、數(shù)個散熱肋片和風扇，每一個所述散熱肋片的下端固定于所述卡槽的頂部，且每一個所述散熱肋片互相間隔排列，每一個所述散熱肋片的上端固定所述風扇；
所述卡槽內(nèi)設有若干個空腔結(jié)構(gòu)，所述空腔結(jié)構(gòu)的上端與所述散熱肋片的下端相抵接，每一個所述空腔結(jié)構(gòu)相互間隔分布，且每一個所述空腔結(jié)構(gòu)中填充有相變儲能材料；
所述卡槽的側(cè)壁上開設有第一通孔，所述卡槽的內(nèi)側(cè)壁涂有吸熱涂層，所述卡槽的底部用于固定電子芯片的中央處理器模組件。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子芯片散熱裝置，其特征在于，還包括：所述卡槽的底部側(cè)壁設有卡扣部件，所述卡扣部件與所述中央處理器模組件的扣合部卡接。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子芯片散熱裝置，其特征在于，各個所述散熱肋片等間距地平行設置。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子芯片散熱裝置，其特征在于，所述吸熱涂層為黑鉻吸熱涂層、黑鎳吸熱涂層以及黑鈷吸熱涂層。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子芯片散熱裝置，其特征在于，所述卡槽為凹型卡槽，所述凹型卡槽的內(nèi)側(cè)壁呈平面、弧面或錐面中的任意一種。
6.根據(jù)權(quán)利要求1-5任一項所述的電子芯片散熱裝置，其特征在于，所述卡槽的頂部側(cè)壁開設有數(shù)個固定槽，每一個所述散熱肋片的下端分別插接在對應的所述固定槽中。
7.根據(jù)權(quán)利要求1-5任一項所述的電子芯片散熱裝置，其特征在于，每一個所述散熱肋片與所述卡槽的頂部側(cè)壁一體成型。
8.根據(jù)權(quán)利要求6所述的電子芯片散熱裝置，其特征在于，所述第一通孔的數(shù)量為多個，均勻分布在所述卡槽的側(cè)壁上。
9.根據(jù)權(quán)利要求7所述的電子芯片散熱裝置，其特征在于，每一個所述散熱肋片的底部開設有多個第二通孔。
10.根據(jù)權(quán)利要求8或9所述的電子芯片散熱裝置，其特征在于，所述風扇上設有若干個供螺絲鎖固并將與所述散熱肋片組合的螺合孔。
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