[實用新型]一種貼片電阻

有效

• 申請號: 201820907726.7
• 申請日: 2018-06-12
• 公開（公告）號: CN208422547U
• 公開（公告）日: 2019-01-22
• 發明（設計）人: 李智德;田春燕;張小明;胡紫陽
• 申請（專利權）人: 深圳市業展電子有限公司
• 主分類號: H01C17/00
• 分類號: H01C17/00;H01C17/24;H01C17/242;H01C17/28;H01C3/00;H01C1/08;H01C1/14
• 代理公司: 東莞市冠誠知識產權代理有限公司 44272
• 代理人: 張作林

本實用新型的目的是提供一種貼片電阻，包括電阻層、絕緣膠和散熱層，絕緣膠位于電阻層和散熱層之間起到絕緣并粘合的作用，電阻層和散熱層外圍包覆有絕緣膠層，電阻層的兩端設有銅電極，銅電極和電阻層之間沒有絕緣膠層。本新型采用溫度系數小的電阻合金，并采用電鍍工藝制作電極取代傳統焊接工藝，在制程中不出現因焊接高溫對電阻合金的晶體組織產生不可控影響從而降低電阻的溫度系數，從而保證了合金貼片電阻的低溫度系數。采用熱導率高的銅或鋁鎂合金作為散熱層，增強了電阻的散熱能力，保證了合金貼片電阻的高功率。

技術領域

本發明屬于電子元器件技術領域，特別涉及一種貼片電阻。

背景技術

在電流采樣的方案中，可以通過測量導線內磁通量的變化來反饋電流值，尤其是低阻值電阻的出現，為電流采樣提供了更可靠、便捷的設計方案，其原理是將難于檢測的電流信號轉化成易于檢測的電壓信號，從而反饋出電流值的大小，起到保護電路安全、反饋電路信號的作用，低阻值合金貼片電阻因其尺寸小、功率大、精度高、溫度系數小等優點成為了電流采樣設計的首選。

合金貼片電阻現有的工藝大多采用整塊面積較大的合金材料，首先在合金材料上采用蝕刻、切割等方法形成向下凹陷至規定深度的槽，槽邊作為電阻的一個長邊，然后用同樣方法形成電阻的另一個短邊，這種工藝的難點在于，采用蝕刻后的產品尺寸精度不高，不利于產品調阻前阻值的穩定分布，難以保證調阻后產品的阻值精度，而采用砂輪切割機在一塊合金貼片上切割分離成單顆的貼片電阻體則對砂輪切割機的砂輪損耗大，增大產品的制造成本。

發明內容

本發明采用新的工藝方案，在一條長方形截面的合金復合料帶上制造出合金貼片電阻，大大提高了生產效率，采用模具沖壓的方法沖切分離成單顆的電阻，只需要沖切合金貼片電阻的兩個面，比在一塊面積較大的合金材料上分離出單顆的合金貼片電阻減少了兩個面的切割分離工序，減小了制造工序，提高了生產效率，降低了生產成本，且更能保證產品阻值的精度，降低產品的溫度系數。

為實現以上目的，本發明的技術方案為：

一種貼片電阻，包括電阻層、絕緣膠和散熱層，絕緣膠位于電阻層和散熱層之間起到絕緣并粘合的作用，電阻層和散熱層外圍包覆有絕緣膠層，電阻層的兩端設有銅電極，銅電極和電阻層之間沒有絕緣膠層。

優選地，銅電極上設有鍍錫層。

優選地，銅電極上設有鍍鎳層。

優選地，銅電極的鍍鎳層上還設有鍍錫層。

制備方法為：一種截面為長方形的金屬復合料帶制成合金貼片電阻的方法，1）將兩條金屬料帶通過絕緣膠粘合在一起，形成截面為長方形的金屬復合料帶，兩條金屬料帶之間通過絕緣膠隔斷絕緣，其中：一條金屬料帶為用以作為電阻層的電阻合金料帶，另一條金屬料帶可以為熱導率高的用以作為散熱層的散熱合金料帶；2）將截面為長方形的金屬復合料帶涂覆絕緣膠層；3）激光灼燒掉電阻合金料帶兩端的部分絕緣膠層，灼燒掉絕緣膠層的寬度與電極寬度相等；4）在灼燒掉絕緣膠層的部分電鍍金屬為陰極；5）在電阻復合料帶采用激光灼燒、蝕刻或者化學腐蝕的方法制定出特定的電阻路徑，以精確調阻；6）沖切為單顆的合金貼片電阻。

本發明的有益效果是：

1.本發明減少了切割分離工序，只需沖切電阻的兩個面。

2.本發明沖切過程采用模具裝配在高速沖床上沖切，提高了切割分離的效率，降低了生產成本；

3.本發明整體制程由一卷截面為長方形的金屬復合料帶制成合金貼片電阻，制程中采用收放料系統，可以保證工序的穩定性以及保證制程工序的延續性，中間不需要短時間換原料，節約了人工操作時間，提高了生產效率。