[實用新型]一種用于硅片的翻面機構有效
| 申請號: | 201820881145.0 | 申請日: | 2018-06-05 |
| 公開(公告)號: | CN208433395U | 公開(公告)日: | 2019-01-25 |
| 發明(設計)人: | 李思泉;陳海國;肖俊琳;鐘雄雄;尹小玲;李偉強;鄭楷熠 | 申請(專利權)人: | 深圳市旭控科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/687 | 分類號: | H01L21/687;H01L21/677;H01L31/18 |
| 代理公司: | 深圳市智勝聯合知識產權代理有限公司 44368 | 代理人: | 李永華;張廣興 |
| 地址: | 518000 廣東省深圳市龍華*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 硅片 連接板 固定板 主動軸 滑塊 底板 第二驅動裝置 第一驅動裝置 第二端部 第一端部 翻面機構 翻面裝置 橫移裝置 安裝板 第二面 聯軸器 支撐件 滑軌 本實用新型 活動連接 面連接 貫穿 | ||
1.一種用于硅片的翻面機構,包括硅片翻面裝置和硅片橫移裝置,其特征在于,所述硅片翻面裝置包括第一安裝板、第一連接板、第二連接板、第一固定板、第二固定板、主動軸、聯軸器、第一驅動裝置和底板,所述硅片橫移裝置包括連接塊、滑塊、滑軌和第二驅動裝置;
所述第一安裝板具有第一端部和第二端部,所述第一端部上設有多個支撐件,所述支撐件行列排布,所述支撐件用于放置硅片;所述第二端部分別與所述第一連接板和所述第二連接板連接,所述主動軸依次貫穿所述第一固定板、所述第一連接板、所述第二連接板和所述第二固定板;
所述聯軸器用于連接所述第一驅動裝置和所述主動軸;
所述底板設有第一面和第二面,所述第一固定板、所述第二固定板分別與所述第一面連接;
所述連接塊分別與所述第二驅動裝置、所述滑塊和所述第二面連接,所述滑塊與所述滑軌活動連接;
使用時,所述第一驅動裝置帶動所述主動軸轉動,所述主動軸轉動帶動所述第一連接板和所述第二連接板轉動,所述第一連接板和所述第二連接板轉動帶動所述第一安裝板轉動;所述第二驅動裝置帶動所述連接塊運動,所述連接塊帶動所述滑塊沿所述滑軌滑動,所述連接塊帶動所述底板滑動。
2.根據權利要求1所述的用于硅片的翻面機構,其特征在于,所述第一驅動裝置包括減速機與第一伺服電機,所述減速機與所述第一伺服電機連接,所述減速機與所述第一伺服電機同軸心設置,所述硅片翻面裝置還包括第三固定板和聯軸器罩,所述第三固定板與所述減速機連接,所述聯軸器罩套設在所述第三固定板和所述第二固定板上。
3.根據權利要求1所述的用于硅片的翻面機構,其特征在于,所述第一面上還設有多個防撞阻擋塊,所述第一固定板遠離所述第一連接板的一面還設有第一傳感器和第二傳感器,所述第一傳感器與所述第二傳感器垂直設置,所述主動軸遠離所述聯軸器的一端還套設有第一感應片,所述主動軸轉動時,所述第一感應片經過所述第一傳感器和所述第二傳感器。
4.根據權利要求1所述的用于硅片的翻面機構,其特征在于,所述第二驅動裝置包括第二伺服電機和絲桿,所述第二伺服電機和所述絲桿連接,所述絲桿和所述連接塊連接,所述硅片橫移裝置還包括第二安裝板、絲桿固定座和絲桿固定板,所述第二安裝板與所述第二伺服電機連接,所述絲桿依次插入所述絲桿固定座和所述絲桿固定板,所述絲桿止于所述絲桿固定板。
5.根據權利要求4所述的用于硅片的翻面機構,其特征在于,所述硅片橫移裝置還包括第一側蓋、第二側蓋、上蓋,所述第一側蓋與所述滑軌連接,所述第二側蓋與所述滑軌連接;所述上蓋分別與所述第一側蓋和所述第二側蓋連接;所述第一側蓋的一端與所述第二安裝板連接,所述第一側蓋的一端與所述絲桿固定座連接,所述第一側蓋遠離所述絲桿固定座的一端與所述絲桿固定板連接;所述第二側蓋的一端與所述絲桿固定座連接,所述第二側蓋遠離所述絲桿固定座的一端與所述絲桿固定板連接。
6.根據權利要求5所述的用于硅片的翻面機構,其特征在于,所述硅片橫移裝置還包括連接塊蓋和第二感應片,所述第一側蓋上還設有第三傳感器、第四傳感器和第五傳感器,所述連接塊蓋與所述連接塊連接,所述第二感應片與所述連接塊罩連接,所述第二感應片與所述連接塊連接,使用時,所述第二感應片經過所述第三傳感器和所述第四傳感器。
7.根據權利要求1所述的用于硅片的翻面機構,其特征在于,所述硅片橫移裝置還包括拖鏈和拖鏈固定架,所述拖鏈固定架分別與所述拖鏈、所述第一面連接,使用時,所述底板帶動所述拖鏈移動。
8.根據權利要求1所述的用于硅片的翻面機構,其特征在于,所述用于硅片的翻面機構還包括第一支撐座和第二支撐座,所述第一支撐座與所述滑軌連接,所述第二支撐座與所述滑軌連接。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
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H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
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H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





