[實用新型]一種印制電路多層軟硬結合板膠帶貼合輔助裝置

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201820871292.X
• 申請日: 2018-06-06
• 公開（公告）號: CN208623995U
• 公開（公告）日: 2019-03-19
• 發(fā)明（設計）人: 楊洪偉;鮑必友
• 申請（專利權）人: 寧波華遠電子科技有限公司
• 主分類號: H05K3/36
• 分類號: H05K3/36;H05K3/00
• 代理公司: 北京眾合誠成知識產權代理有限公司 11246
• 代理人: 文芳

本實用新型涉及印制電路多層軟硬結合板膠的技術領域，特別是涉及一種印制電路多層軟硬結合板膠帶貼合輔助裝置，其操作使用簡單，同時可有效提高生產效率及合格率，增強使用可靠性；包括電路板基板、整張沖切的耐高溫膠帶、工裝夾具、吸氣裝置和固定PIN釘，電路板基板上設置有電路板基板定位孔，工裝夾具上設置有工裝夾具定位孔。

技術領域

本實用新型涉及印制電路多層軟硬結合板膠的技術領域，特別是涉及一種印制電路多層軟硬結合板膠帶貼合輔助裝置。

背景技術

眾所周知，印制電路多層軟硬結合板膠帶貼合輔助裝置是一種用于印制電路多層軟硬結合板膠過程中，將電路板基板與整張沖切的耐高溫膠帶進行貼合和輔助裝置，其在印制電路多層軟硬結合板膠領域中得到廣泛的使用；現(xiàn)有的印制電路多層軟硬結合板膠帶貼合輔助裝置包括電路板基板和整張沖切的耐高溫膠帶；現(xiàn)有的印制電路多層軟硬結合板膠帶貼合輔助裝置使用時只需將電路板基板放置在工作臺上，然后人工將整張沖切的耐高溫膠帶上的離型膜撕掉，然后進行手工貼合即可；現(xiàn)有的印制電路多層軟硬結合板膠帶貼合輔助裝置使用中發(fā)現(xiàn)手工貼合的效率較慢，且因人員疲勞容易將膠帶貼偏，從而導致后續(xù)蝕刻時接地點被蝕刻，影響產品品質，使用可靠性有限。

實用新型內容

為解決上述技術問題，本實用新型提供一種操作使用簡單，同時可有效提高生產效率及合格率，增強使用可靠性的印制電路多層軟硬結合板膠帶貼合輔助裝置。

本實用新型的一種印制電路多層軟硬結合板膠帶貼合輔助裝置，包括電路板基板、整張沖切的耐高溫膠帶、工裝夾具、吸氣裝置和固定PIN釘，電路板基板上設置有電路板基板定位孔，工裝夾具上設置有工裝夾具定位孔。

本實用新型的一種印制電路多層軟硬結合板膠帶貼合輔助裝置，所述固定PIN釘?shù)闹睆綖?.0mm。

本實用新型的一種印制電路多層軟硬結合板膠帶貼合輔助裝置，所述電路板基板定位孔的直徑為是2.0mm。

本實用新型的一種印制電路多層軟硬結合板膠帶貼合輔助裝置，所述工裝夾具定位孔直徑為2.0mm。

與現(xiàn)有技術相比本實用新型的有益效果為：通過將電路板基板與沖型好的整張膠帶通過固定PIN釘固定在夾具上，之后開啟吸氣裝置進行吸氣并撕掉耐高溫膠帶的離型膜，撕掉后關閉吸氣使整張沖切的耐高溫膠帶與電路板基板貼合，從而提高生產效率及合格率，增強使用可靠性。

附圖說明

圖1是電路板基板示意圖；

圖2是整張沖切的耐高溫膠帶示意圖；

圖3是工裝夾具及吸風裝置示意圖；

圖4是固定PIN釘示意圖；

圖5是電路板基板定位孔示意圖；

圖6是本實用新型的剖面示意圖；

附圖中標記：1、電路板基板；2、整張沖切的耐高溫膠帶；3、工裝夾具；4、固定PIN釘；5、電路板基板定位孔。

具體實施方式

下面結合附圖和實施例，對本實用新型的具體實施方式作進一步詳細描述。以下實施例用于說明本實用新型，但不用來限制本實用新型的范圍。

如圖1至圖6所示，本實用新型的一種印制電路多層軟硬結合板膠帶貼合輔助裝置，包括電路板基板1、整張沖切的耐高溫膠帶2、工裝夾具3、吸氣裝置和固定PIN釘4，電路板基板上設置有電路板基板定位孔5，工裝夾具上設置有工裝夾具定位孔；其可通過將電路板基板與沖型好的整張膠帶通過固定PIN釘固定在夾具上，之后開啟吸氣裝置進行吸氣并在吸氣過程中撕掉耐高溫膠帶的離型膜，撕掉后關閉吸氣裝置使整張沖切的耐高溫膠帶與電路板基板貼合，從而提高生產效率及合格率，增強使用可靠性。