[實用新型]一種高精度伸縮機械臂有效
| 申請號: | 201820852721.9 | 申請日: | 2018-06-01 |
| 公開(公告)號: | CN208189558U | 公開(公告)日: | 2018-12-04 |
| 發明(設計)人: | 何瑞;劉丹;郭梅;呂兵;劉波;張延 | 申請(專利權)人: | 昀智科技(北京)有限責任公司 |
| 主分類號: | H01L21/677 | 分類號: | H01L21/677;B25J18/02 |
| 代理公司: | 北京欣永瑞知識產權代理事務所(普通合伙) 11450 | 代理人: | 張慶敏 |
| 地址: | 102300 北京市門頭溝區石*** | 國省代碼: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 步帶 帶輪 上臂 下臂 伸縮機械臂 諧波減速器 終端 安裝盤 固接 本實用新型 安裝底座 傳動連接 帶輪傳動 定位精確 端面連接 固定底座 伺服電機 同步轉動 終端同步 轉動連接 第一端 驅動端 輸出端 輸入端 步進 傳動 夾爪 響應 | ||
1.一種高精度伸縮機械臂,其特征在于,包括:
安裝底座(13);
下臂箱(9),所述下臂箱(9)的第一端安裝在所述安裝底座(13),所述下臂箱(9)內設置有第一傳動步帶輪(14),所述第一傳動步帶輪(14)位于所述下臂箱(9)的第一端;
上臂箱(3),所述上臂箱(3)內設置有終端步帶輪(18),所述終端步帶輪(18)位于所述上臂箱(3)的第一端,所述終端步帶輪(18)的端面連接有用于設置夾爪的夾爪固定底座(19);所述上臂箱(3)的第二端通過第二傳動步帶輪(5)與所述下臂箱(9)的第二端轉動連接,所述第二傳動步帶輪(5)包括依次固定連接的上部步帶輪、安裝盤和下部步帶輪,所述上部步帶輪位于所述上臂箱(3)內,所述上部步帶輪通過終端同步帶(2)與所述終端步帶輪(18)傳動連接,所述安裝盤連接所述上臂箱(3)的第二端,所述下部步帶輪位于所述下臂箱(9)內,所述下部步帶輪通過傳動步進帶(6)與所述第一傳動步帶輪(14)傳動連接;
諧波減速器(10),所述諧波減速器(10)的輸出端與所述第一傳動步帶輪(14)固接而同步轉動;
伺服電機(12),所述伺服電機(12)的驅動端通過銷鍵連接所述諧波減速器(10)的輸入端。
2.根據權利要求1所述的高精度伸縮機械臂,其特征在于,所述上部步帶輪與所述下部步帶輪的齒數不同,所述上部步帶輪與所述終端步帶輪(18)的齒數也不相同。
3.根據權利要求1所述的高精度伸縮機械臂,其特征在于,在所述下臂箱(9)內還設置有張力調整件支架(8),在所述張力調整件支架(8)上設置有用于調節所述傳動步進帶(6)松緊程度的第一張力調整件(7);在所述上臂箱(3)內還設置有通過調整自身的位置來調節所述終端同步帶(2)松緊程度的第二張力調整件(17),所述第二張力調整件(17)的數量為兩個,分布在所述終端同步帶(2)的兩側。
4.根據權利要求1所述的高精度伸縮機械臂,其特征在于,所述安裝底座(13)為空心圓柱狀。
5.根據權利要求4所述的高精度伸縮機械臂,其特征在于,還包括底座安裝板(11),所述下臂箱(9)的第一端通過所述底座安裝板(11)安裝在所述安裝底座(13),所述伺服電機(12)安裝在所述底座安裝板(11),所述伺服電機(12)置于所述安裝底座(13)內。
6.根據權利要求1所述的高精度伸縮機械臂,其特征在于,還包括用于密封所述上臂箱(3)的上臂密封板(1)和用于密封所述下臂箱(9)的下臂密封板(4)。
7.根據權利要求1-6任一項所述的高精度伸縮機械臂,其特征在于,還包括伺服驅動器(20)和主控機(21),所述伺服驅動器(20)用于根據所述主控機(21)的控制信號向所述伺服電機(12)發出對應的驅動信號,從而實現對所述伺服電機(12)的運動狀態進行精密控制。
8.根據權利要求7所述的高精度伸縮機械臂,其特征在于,還包括位置定位器(15)和位置傳感器(16),所述位置定位器(15)固定在所述第一傳動步帶輪(14)上,所述位置傳感器(16)通過感知所述位置定位器(15)的旋轉角度來判斷所述第一傳動步帶輪(14)是否達到了轉動動作的極限位置,若是則將判斷結果反饋給所述主控機(21)。
9.根據權利要求8所述的高精度伸縮機械臂,其特征在于,所述位置定位器(15)包括環狀板和設置在所述環狀板邊沿的扇形延伸部,所述環狀板與所述扇形延伸部位于同一平面,所述環狀板與所述扇形延伸部一體成型,所述位置傳感器(16)為光電傳感器。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





